通過穩定先進制程路線圖、強化生態協同與技術創新，三星正試圖在日益激烈的全球晶圓代工競爭中重新奪回主動權。
7月1日，首爾瑞草區三星電子總部，一年一度的SAFE（三星先進晶圓代工生態系統）論壇如期舉行。在此次論壇上，三星電子晶圓代工設計平臺開發團隊副總裁申鐘信在現場重申：1.4nm工藝（SF1.4）正在穩步推進，2029年面向主要客戶量產，增強版SF1.4+則定在2030年。
這是三星繼去年將原定2027年的1.4nm量產節點推遲到2029年之后，再次對外確認這一修訂后的時間表。
在先進制程規劃方面，三星給出了清晰的時間表。申鐘信在論壇上表示：“SF1.4正在穩步研發中，目標是在2029年面向主要客戶投入量產。基于SF1.4的增強版SF1.4+計劃于2030年投入量產。”這一計劃明確了三星在1.4nm節點的推進節奏。
此前，三星曾在2022年宣布計劃于2027年量產1.4nm工藝，后于去年將目標推遲至2029年。從全球競爭格局來看，三星2029年的量產目標落后于臺積電（計劃于2028年量產A14工藝），但與英特爾（計劃于2029年全面投產14A工藝）的路線圖基本一致。
隨著工藝節點不斷縮小，設計與制造協同優化的重要性日益凸顯。申鐘信強調，Plus節點通過在保留現有知識產權（IP）基礎設施的同時應用設計技術協同優化（DTCO）和額外的工藝改進，提高了良率、功耗、性能和面積（PPA）。他指出：“從SF2過渡到SF2P時，功耗降低了26%，運行頻率提高了15%，其中一半以上的收益都歸功于DTCO。”
在AI芯片關鍵配套方面，三星展示了其擴展片上靜態隨機存取存儲器（SRAM）以增強人工智能半導體競爭力的戰略。申鐘信透露：“英偉達（Nvidia）的Rubin圖形處理器（GPU）每個芯片集成了約128兆字節（MB）的SRAM，而最近采用三星4納米工藝制造的語言處理器（LPU）則集成了超過500MB的SRAM。”
他進一步表示：“這一趨勢未來還會進一步加速。”通過在芯片上集成更多SRAM，可以有效減少數據傳輸，從而顯著提升AI計算性能和能效。
針對市場需求龐大的2nm工藝，三星也公布了完整的演進路線。該平臺將經歷SF2、SF2P、SF2P+和SF2X四個階段的演進。其中，SF2P+計劃于2027年至2028年間實現量產，隨后是專門針對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用優化的SF2X。三星表示，未來各代工藝將最大限度地保持與現有IP的兼容性，使客戶能夠繼續利用之前的設計資源，降低開發成本。
此次SAFE論壇不僅是技術發布會，更是生態集結的盛會。三星展示了與國內設計解決方案合作伙伴（DSP）的緊密合作成果。
其中，ADTechnology Co., Ltd.表示正在基于三星的2nm工藝開發人工智能基礎設施平臺；Gaonchips Co., Ltd.正利用2nm工藝開發人工智能和高性能計算項目；CoAsia Nexell Co., Ltd.推出了面向高帶寬內存（HBM）和高速接口的先進封裝平臺；Semifive Inc.則在開發基于3D IC的邏輯和內存集成解決方案。此外，Rebellions Inc.展示了其人工智能加速器REBEL-100，該加速器目前正在采用三星的4nm工藝進行量產。
Rebellions方面表示，三星晶圓代工的制造技術和設計生態系統在該芯片的開發和商業化過程中發揮了關鍵作用。
通過穩定先進制程路線圖、強化生態協同與技術創新，三星正試圖在日益激烈的全球晶圓代工競爭中重新奪回主動權。特別是在AI算力需求爆發的當下，三星希望通過打造連接產品、基礎設施、客戶與合作伙伴的“Nexus（核心樞紐）”，為其爭取更多高端客戶訂單奠定堅實基礎。
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