2026年是英飛凌入華第31個年頭。站在這一歷史節點上,英飛凌不僅在復盤過去一年的財務表現,更在向外界傳遞一個強烈的信號:半導體行業的競爭,已從單一器件的比拼,進化為從材料、架構到生態的系統級博弈。

上海張江,2026英飛凌媒體日,現場空氣中彌漫著一種篤定的氣息。這種篤定并非來自簡單的業績增長,而是源于一家全球半導體巨頭在面對AI算力狂潮、能源結構重塑以及地緣政治變局時,所展現出的全局掌控力。

2026年正值中國“十五五”開局之年,也是英飛凌入華第31個年頭。站在這一歷史節點上,英飛凌不僅在復盤過去一年的財務表現,更在向外界傳遞一個強烈的信號:半導體行業的競爭,已從單一器件的比拼,進化為從材料、架構到生態的系統級博弈。

從“做大”到“做深”, 業績韌性凸顯

盡管庫存結構調整、地緣因素推升成本、下游終端需求分化等多重行業擾動,讓當前全球半導體行業持續處于周期波動之中。但依托汽車電子、能源算力兩大高景氣核心賽道對沖行業周期風險,英飛凌依然展現出了穩健的經營韌性與增長確定性。

英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁、消費、計算與通訊業務大中華區負責人潘大偉分享的數據顯示,2025財年,英飛凌全球營收達到146.62億歐元,其中大中華區業務營收占比由2024財年的34%提升至38%。

這不僅僅是數字的增長,更是權重的轉移。中國,已然成為英飛凌全球增長的關鍵引擎。

英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁、消費、計算與通訊業務大中華區負責人潘大偉

更值得關注的是,目前,英飛凌在多個核心細分賽道處于市場領先地位。公司連續6年蟬聯全球車用半導體市場份額榜首,并進一步擴大了對主要競爭對手的領先優勢;2024年功率分立器件及模塊全球市占率達17.4%,大幅領先行業第二名;微控制器(MCU)總市場份額增至23.2%,同比增長1.8個百分點,為行業增幅最高水平。 

毫無疑問,這些數據構成了英飛凌在華發展的“壓艙石”。而這種穩固的、多元化市場領先地位,得益于公司近兩年通過多筆戰略性并購完成的技術版圖擴容。

2025年8月,英飛凌完成對Marvell汽車以太網業務的收購,有效補齊了軟件定義汽車時代高帶寬車載通信技術短板,相關以太網解決方案亦可復用于人形機器人高速數據傳輸場景,拓展跨界應用邊界。2026年7月,公司完成對艾邁斯歐司朗非光學模擬/混合信號傳感器業務收購,該業務預計為英飛凌2026財年新增2.3億歐元營收,全面完善汽車、工業、醫療多領域傳感器系統解決方案布局。

與此同時,為適配下游產業跨界融合的發展趨勢,提升企業內部決策效率與市場響應速度,英飛凌還對其組織架構進行了深度調整。根據方案,自2026年7月1日起,英飛凌原有的四大事業部精簡為三個,分別是:汽車電子(ATV)、電源系統(PS)和終端智能(ES)。

產品線方面,將高低壓全系列功率器件整合至電源系統事業部,匹配新能源風光儲、AI數據中心客戶的一站式采購與系統適配需求;將人形機器人、邊緣AI、智能家居、AI PC等終端應用歸集至終端智能事業部,精準把握具身智能、低空裝備等新興賽道的增量機遇;汽車電子事業部則聚焦電動出行、智能駕駛、飛行汽車核心領域,深耕整車全產業鏈價值。

這一調整絕非簡單的“物理合并”,背后折射出的是英飛凌對市場趨勢的敏銳洞察——無論是新能源汽車、AI數據中心還是人形機器人,其底層邏輯都是對“電能”更高效、更智能的利用。

AI算力與能源革命的“雙螺旋”

如果說組織架構調整是企業內部的“手術刀”,那么對外,英飛凌正在錨定“AI算力的爆發”與“能源結構的綠色轉型”,這兩條最宏大的敘事主線。

算力的瓶頸在電力

電力供給的高效、穩定與低碳,是算力產業規模化發展的核心基礎。然而,隨著AI數據中心機架功率需求從200kW邁入500kW時代,第三代甚至將沖擊1000kW,這種指數級的能耗增長,正使供電網絡成為制約算力擴張的最大瓶頸。正是在這一背景下,“算電協同”應運而生,成為破解能源與算力錯配、推動新型數字能源產業發展的核心邏輯。

“唯有電力奔騰,方能算力繁榮。”英飛凌科技高級副總裁、英飛凌科技工業與基礎設施業務大中華區負責人程佳鈺的這句話,一語道破了能源與算力共生共榮的底層邏輯。以此為錨,英飛凌將“從電網到核心(From Grid to Core)”的全鏈路解決方案,深度嵌入發電、輸配電、儲能、數據中心供電、新能源汽車、智能機器人等全場景的每一個電力轉換環節中。不僅是支撐AI大廈拔地而起的隱形骨架,更是讓龐大算力生態得以高效、穩定運轉的強健脈搏。

英飛凌科技高級副總裁、英飛凌科技工業與基礎設施業務大中華區負責人程佳鈺

這其中,寬禁帶半導體扮演著至關重要的角色。尤其是此前主要應用于光伏逆變器、儲能變流器、軌道交通牽引等傳統工業場景的碳化硅(SiC),目前已深度滲透AI算力產業,成為固態變壓器(SST)、直流微電網的核心硬件載體。

行業調研顯示,受銅價持續上漲、交付周期拉長、能效偏低等短板制約,未來兩年,固態變壓器和固態斷路器(SSCB)將在智算中心領域實現規模化商用。英飛凌CoolSiC™系列產品搭配Q-DPAK、EasyPACK™專屬封裝技術,可顯著降低器件開關損耗、提升系統功率密度,是AI數據中心高壓供電架構迭代升級的核心解決方案。

雙子星中的另一顆,氮化鎵(GaN),則聚焦新一代電源小型化、高頻化、高效化的迭代需求,廣泛適配車載充電機(OBC)、服務器中間總線、光伏逆變器、人形機器人驅動系統等多元應用場景。

2024年9月,英飛凌率先攻克全球首項可規模化量產的300mm(12英寸)氮化鎵晶圓制造工藝,預計2026年底至2027年實現量產落地。這一里程碑式的突破,不僅將有效緩解全球氮化鎵產能緊缺格局,更為高端車載電子設備、AI服務器電源兩大高增長業務的規模化擴張提供了堅實產能支撐。

在此基礎上,英飛凌面向CSP(云服務供應商)等AI數據中心客戶,構建了覆蓋SST(固態變壓器)、BBU(電池后備單元)、PSU(供電單元)、IBC(中間總線轉換器)的全鏈路解決方案,還依托CoolSiCTM、CoolGaNTM、OptiMOSTM三大系列功率器件的組合優勢,持續推出新一代超薄垂直供電架構、高壓電池后備單元、3A/mm²高電流密度電壓調節模塊等創新產品,有效解決AI服務器瞬時浪涌負載、高頻電能轉換等行業痛點。

英飛凌方面預測,2026財年公司AI數據中心電源解決方案營收規模將達15億歐元,2027財年有望攀升至25億歐元,兩年內實現營收規模接近翻倍。

能源的未來在“系統”

新能源發電、儲能、高壓輸電等基礎設施建設,是功率半導體行業的核心基本盤。根據程佳鈺的分享,截至2025年,英飛凌產品已賦能國內超10萬臺風機、418GW光伏裝機、154GWh新型儲能系統及3300余列高速列車的穩定運行,同時為全國6000臺600kW智算中心不間斷電源提供核心功率支撐。

從行業增量來看,2026年國內預計新增光伏裝機200GW、風電裝機120GW、新型儲能裝機近100GW,而算力中心強制配儲的行業政策,將進一步拉動功率半導體器件的增量需求。

在技術賦能層面,英飛凌依托Easy C系列IGBT模塊及XHPTM 2封裝工藝器件,為風電、光伏等新能源設備提供高效功率轉換與底層能效優化支撐。國內多家頭部逆變器與風電企業通過深度集成英飛凌核心功率方案,成功實現了終端設備的能效躍升、體積縮減與綜合性能升級。

為進一步賦能本土新能源企業的全球化戰略,英飛凌還創新推出“英飛凌賦能(Enabled by Infineon)”官方標識授權計劃,旨在為采用其核心半導體技術的合作伙伴提供‌聯合推廣服務,從而深化產業伙伴合作。

針對工業領域對設備定制化、集成化及高效化的演進需求,英飛凌一方面依托全球層面的研發倍速計劃,幫助客戶將產品從概念到量產交付的整體周期大幅縮短30%至40%。同時,通過本土化產品開發與定制化服務構建從創新到交付的完整閉環,配備本土團隊,為中國市場制定并實施專屬可行性評估流程,從需求評估到工程樣品交付時間縮短50%以上。

跨界融合:汽車業務的“降維打擊”

在汽車業務板塊,英飛凌科技高級副總裁、英飛凌科技汽車業務大中華區負責人曹彥飛描繪了一條“整車深耕、跨界賦能、擴展海外”的三維增長路徑。

英飛凌科技高級副總裁、英飛凌科技汽車業務大中華區負責人曹彥飛

他指出,國內乘用車電動化市場已進入成熟期,商用車電氣化、飛行汽車、人形機器人等新興賽道成為產業核心增量極。據預計,2025年國內重型商用車電動化滲透率達18%,其中牽引車頭領域已突破30%,預計2030年國內新能源商用車整體滲透率將超50%。出口方面,2025年中國整車出口量達709.8萬輛,海外市場持續打開行業長期增長空間。

“產品創新、應用創新、客戶合作模式創新、本土化創新,將成為英飛凌在汽車領域展開創新的四大維度。“曹彥飛說。

例如,在產品創新層面,英飛凌正積極推動RISC-V架構成為汽車行業的通用開放標準。2026年3月,公司重磅推出行業首款RISC-V汽車虛擬原型預集成評估包,通過提供“一鍵申請、無風險”的適配環境,大幅降低了車企在前期研發階段的試錯門檻與適配成本。

與此同時,依托AURIXTM TC4x車規平臺以及車載中央架構毫米波雷達等核心產品,英飛凌構建起了極具差異化競爭力的車載產品矩陣,全面賦能軟件定義汽車(SDV)時代的架構演進。

英飛凌在車載領域沉淀的成熟技術體系,也正展現出極強的跨域復用潛力。通過適配優化,動力總成控制、功能安全、高壓配電等核心技術方案正被快速平移至飛行汽車與工業人形機器人等新興場景,實現技術價值的二次釋放。

在本土生態共建方面,英飛凌憑借與長安汽車等頭部車企的深度戰略合作,成為國內主流智能駕駛生態中唯一入選的專業半導體企業。通過聯合創新應用中心與“導師型”客戶前置產品定義等深度協同模式,英飛凌將創新鏈路前置,有效縮短了前沿技術與新產品從實驗室走向產業化落地的周期,真正實現了與中國新能源汽車產業的同頻共振。

當被問及如何看待整車廠自研芯片的趨勢時,曹彥飛強調,汽車半導體的競爭已脫離單一MCU與功率器件的參數內卷,轉而聚焦于覆蓋動力總成、智能駕駛、環境感知及車載通信的全鏈條系統級解決方案能力。

從“在中國生產”到“在中國創造”

2026年,英飛凌在華發展邁入第31個年頭。一年前發布的“在中國、為中國”本土化戰略,如今已從宏偉藍圖蛻變為從“在中國生產”向“在中國創造”跨越的戰略升維。

這種跨越,首先體現在對本土供應鏈韌性的極致鍛造上。為應對中國汽車市場對低壓功率半導體持續增長的需求,英飛凌將40V MOSFET產品本土化量產時間從原計劃的2027年提前至2026年;同時,無錫工廠保持高效運營,計劃于2026年實現用于模擬混合信號產品的 DSO封裝技術的規模化投產,進一步完善本土化產品組合40V MOSFET;2027年,40納米AURIXTM TC3x車規MCU與28納米車載雷達傳感器,也將完成前后道全流程的本土化生產。同時,無錫生產基地已搭建起符合JEDEC國際標準的可靠性測試與失效分析體系,以“德國品質”與“中國速度”有效提升供應鏈韌性和交付保障能力。

如果說制造是骨骼,那么協同創新則是驅動本土化進階的靈魂。

隨著位于上海大中華區總部的“英飛凌創新空間”正式啟用,英飛凌為本土初創企業打造了集設備支撐、聯合研發與產業科普于一體的孵化平臺;而在香港設立的機器人實驗室,則精準聚焦人形機器人的輕量化與低功耗動力系統。此外,疊加大中華區19個創新應用中心、6個系統能力中心、1 個電源應用實驗室、1 個智能應用能力中心、1 個汽車與無線通信半導體研發中心,一張多層次、全覆蓋的本土協同創新網絡已然織就,持續為產業技術升級注入源頭活水。

英飛凌創新空間(上海)

當然,創新的成果,還需要高效的物流體系來兌現。作為英飛凌全球三大核心物流樞紐之一,位于上海的英飛凌分撥中心(中國)于2026年初斬獲海關AEO高級認證,并正加速推進數字化智能倉儲升級。預計2027年8月全面投產后,這里將成為英飛凌全球單體規模最大的成品分撥中心。依托浦東航空樞紐與綜合保稅區的政策紅利,該中心將實現全球產能的高效調配,大幅縮短本土客戶的交付周期,重塑供應鏈的綜合成本優勢。

然而,深度的本土化創新并非空中樓閣,它需要強大的全球供應鏈作為堅實后盾。在擁抱中國市場機遇的同時,英飛凌也正以全球視野應對宏觀環境的嚴峻考驗。針對自2026年7月1日起啟動的全系產品調價,潘大偉坦承,能源、特種原材料、跨境物流及地緣環境等多重因素持續推高價值鏈成本,疊加AI算力產業剛性需求爆發帶來的供需格局收緊,是此次調價的原因所在。

為了能向本土化戰略提供更穩健的產能保障,英飛凌正加速夯實全球產能底座。總投資50億歐元的德國德累斯頓智能功率晶圓廠已于7月2日正式投產,大幅擴充了全球高壓功率器件產能。同時,英飛凌還推行了“虛擬一體化工廠(One Virtual Fab)”運營模式,通過全球晶圓產線的協同調度與柔性調配,根據汽車、AI、工業三大領域的需求變化動態分配產能。

這種“全球一盤棋”的靈活機制,不僅有效規避了單一賽道需求爆發引發的供給擠壓,更確保了在復雜局勢下,英飛凌能夠持續、穩定地將全球頂尖的技術與產能輸送至中國市場。

結語:在不確定性中尋找確定性

其實,每年的英飛凌媒體日,不僅是對過往年度戰略的階段性回望,更是一張洞見未來的宏大藍圖。

在這個藍圖中,數字化與電氣化不再是兩條平行線,而是相互交織、相互賦能的雙螺旋。英飛凌正利用其在功率半導體領域的絕對優勢,連接起AI、汽車、工業與能源這四個原本相對獨立的世界。

對于中國市場而言,英飛凌既是全球技術的引入者,也是中國本土創新的賦能者。在“創新向新,可持續致遠”的口號背后,我們看到的是一家跨國企業在中國市場深度扎根后,所展現出的強大生命力與戰略定力。

未來已來,英飛凌顯然已經做好了準備。

責編:Lefeng.shao
本文為EET電子工程專輯原創文章,禁止轉載。請尊重知識產權,違者本司保留追究責任的權利。
閱讀全文,請先
您可能感興趣
經過整整一個季度的產線實戰打磨,小米機器人在核心裝配工位的作業成功率已飆升至98%。
為應對日益嚴峻的人口老齡化與勞動力短缺危機,日本政府正全面加碼人工智能(AI)國家戰略。
為什么很多車企造機器人?為什么機器人直接用汽車芯片?未來的機器人會有自己的專用芯片嗎?
威兆半導體與好上好的深度合作表明,“功率半導體的競爭,不僅是產品性能的競爭,更是應用定義能力和聯合創新能力的競爭。”
美國政府急于限制中國機器人,背后折射出的是其自身制造業的深層危機。
探索GaN HEMT在人形機器人腕、肘、踝以及髖、膝、肩等各個關節中的應用優勢。
“通用處理器”這一術語一直被廣泛用于描述可運行各類軟件工作負載的CPU。在現代基于Arm架構的系統級芯片(SoC)領域,這一稱謂仍被廣泛使用,但隨著系統復雜度不斷提升,我們有必要追問:這類器件在實際應用中,究竟有多“通用”?
隨著AI基礎設施分化為多層專用架構,CPU正成為智能體工作負載的編排層。
本屆WAIC期間,《2026全球AI商業落地價值洞察報告》重磅發布,并在大會的兩大高規格論壇上進行了重點展示。作為大會最受關注的產業研究成果之一,這份報告以“從技術爆發到價值兌現”為主線,系統梳理了全球AI產業的競爭格局與商業落地路徑。 镕銘微電子憑借在VPU賽道上的開創性地位與規模化商業落地能力,成功入選該報告的兩大核心榜單,與全球及國內頂尖科技企業同臺亮相。
NVIDIA?已驗證?ST?的?12?kW?電源傳輸概念驗證板,實際上已進入生產測試階段。
點擊上方藍字談思實驗室獲取更多汽車網絡安全資訊7月23-24日,由AI基礎設施圈和談思科技主辦、東莞市集成電路行業協會作為支持單位的「CPO Asia 2026 亞洲光電共封裝技術創新大會」將在上海盛
一、完整型號分段邏輯(標準型號:TCC0603X5R226M100CT) 完整拆分:TCC + 0603 + X5R + 226 + M + 100 + C + T +特殊標
一覽眾咨詢公司專注于汽車產業鏈領域的產業研究、咨詢及品牌推廣。經過多年的發展,公司在汽車領域積累較深的行業經驗及客戶資源,是該領域專業權威的第三方市場研究咨詢機構。一覽眾咨詢公司主要業務包括:市場調研
作者簡介 PROFILE陳杰擼起袖子加油“GaN”氮化鎵晶體管內部構造簡介GaN 氮化鎵晶體管(HEMT)的基本結構如下圖1所示,以 GaN/AlGaN 異質結為主體,在AlGaN/ GaN
7月22日,在2026中國汽車論壇上,零跑汽車董事長、CEO朱江明表示,以增程為代表的插電混動技術不會終結,未來5到10年內,大電量的插電混動汽車在海外市場將是很強勁的產品類型。朱江明指出,這種技術方
全球產業鏈加速重構,印刷行業步入存量競爭時代,同質化代工、柔性交付壓力持續放大,打通全域數據、落地深度數智化轉型,已成為龍頭企業搶占產業未來賽道的必由之路。 亞洲單體印刷龍頭——利奧集團旗
韓國無晶圓廠系統半導體公司Global Technology Co., Ltd.(簡稱GT)7月21日宣布,已于20日獲得韓國交易所(KRX)KOSDAQ市場上市預備審查批準,主承銷商為韓國投資證券。
LG Display 首席執行官鄭哲東(Jeong Cheol-dong)表達了實現年度利潤最大化的決心,并預測下半年的業績將優于上半年。他還闡述了通過布局下一代技術(如智能手機應用串聯式 OLED
算筆賬一批十萬的呆料壓在庫存每月倉儲費?資金成本至少5k放半年就虧3萬有料單不知道怎么推廣?芯片超人已經累計服務2.2萬用戶,打折清庫存,最快半天完成交易!找不到,賣不掉,價格還想再好點,都可以來找我