由AspenCore攜手深圳市新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群聯(lián)合主辦的2026（第七屆）國際?AI+IoT?生態(tài)發(fā)展大會在深圳科興科學園國際會議中心圓滿落幕。同期舉辦的2026?MCU?及嵌入式技術論壇、第六屆電機驅(qū)動與控制技術及應用論壇，也在深圳科興科學園國際會議中心圓滿收官。
7 月 16 日，由全球領先專業(yè)電子機構(gòu)媒體之一的AspenCore攜手深圳市新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群聯(lián)合主辦的2026（第七屆）國際 AI+IoT 生態(tài)發(fā)展大會在深圳科興科學園國際會議中心圓滿落幕。
同期舉辦的2026 MCU 及嵌入式技術論壇、第六屆電機驅(qū)動與控制技術及應用論壇，也在深圳科興科學園國際會議中心圓滿收官。
三場產(chǎn)業(yè)盛會貫通 “AIoT 頂層生態(tài) — 邊緣 MCU 算力底座 — 電機驅(qū)動執(zhí)行終端” 全產(chǎn)業(yè)鏈，匯聚中科院深圳先進技術研究院集成所所長、企業(yè)創(chuàng)始人、半導體技術專家、系統(tǒng)方案商等千余名行業(yè)精英，四百余家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)齊聚現(xiàn)場，圍繞技術融合、產(chǎn)業(yè)變革、場景落地、生態(tài)共建四大核心維度，完成一場覆蓋芯片、傳感、通信、嵌入式、運動控制、終端應用的全鏈條深度研討，為萬物智聯(lián)產(chǎn)業(yè)下一階段發(fā)展錨定清晰路徑。
AI 深度嵌入 IoT 時代來臨，國際 AI+IoT 生態(tài)發(fā)展大會解碼產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型新邏輯
AIoT 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已完成初步賦能階段，正式進入 AI 原生深度融合 IoT 的轉(zhuǎn)型新階段。5G/6G、邊緣輕量化算力、多模態(tài)傳感、端側(cè)小模型技術持續(xù)滲透工業(yè)、城市、能源、醫(yī)療等場景，而互通標準缺失、落地成本、數(shù)據(jù)安全等難題仍阻礙行業(yè)規(guī)模化擴張。
第七屆國際 AI+IoT 生態(tài)發(fā)展大會以 “智聯(lián)萬物，‘數(shù)’驅(qū)未來” 為主題，緊扣產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型核心節(jié)點，圍繞通信、邊緣算力、感知、輕量化大模型核心技術趨勢，一邊解讀行業(yè)中長期發(fā)展趨勢與市場增長邏輯，一邊分享家居、機器人、車聯(lián)網(wǎng)、智慧能源、醫(yī)療等場景實戰(zhàn)方案，助力全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)挖掘萬億 AIoT 市場發(fā)展機遇。
此次活動得到了昂科、兆易創(chuàng)新、百瑞互聯(lián)、泰克、晶華微、恩智浦、泰凌、博通集成、ADI、楷登電子、元能芯、銳成芯微、貝能、盛世物聯(lián)、中國光博會、赫聯(lián)等企業(yè)及機構(gòu)的鼎力支持。
AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波（Yorbe Zhang）先生在國際 AI+IoT 生態(tài)發(fā)展大會開幕致辭時指出：“現(xiàn)在，我們正站在‘萬物智聯(lián)’向‘萬物智算’跨越的歷史節(jié)點。過去一年，AIoT 產(chǎn)業(yè)迎來了‘技術突破’與‘規(guī)模落地’的雙重拐點。這些拐點的背后是正在發(fā)生的產(chǎn)業(yè)質(zhì)變：在技術底座上，邊緣 AI 芯片能效比革命性躍升，端側(cè)大模型走向千元級設備，‘算力、功耗、延遲’的不可能三角被打破；在場景滲透上，物理 AI 正在把‘數(shù)字智能’搬進‘物理世界’。”
聯(lián)合主辦方代表，深圳市新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群促進機構(gòu)負責人畢亞雷先生在致辭中表示：“當前，AIoT正從‘AI賦能IoT’向‘AI深度嵌入IoT’轉(zhuǎn)型，5G/6G、大模型等技術融合，成為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型核心引擎。作為深圳市機器人協(xié)會秘書長，我深知AIoT是具身智能、人形機器人發(fā)展的核心支撐，二者協(xié)同共生，構(gòu)筑起新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。本次大會是技術交流與資源對接的優(yōu)質(zhì)平臺。希望各位嘉賓借此機會，交流技術、對接需求，破解產(chǎn)業(yè)落地痛點。”
同時，2026國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會主峰會上還頒發(fā)了“2026年度AIoT創(chuàng)新獎”。2026年度AIoT創(chuàng)新獎特設創(chuàng)新技術產(chǎn)品獎及創(chuàng)新企業(yè)獎，提名領域涵蓋5G/6G、AI芯片、傳感器、控制器、處理器、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴、機器人、車聯(lián)網(wǎng)等，旨在表彰擁有國際或國內(nèi)一流技術、國家發(fā)明專利，具備鮮明創(chuàng)新特色的企業(yè)和產(chǎn)品。
經(jīng)專業(yè)評審委員會多維度評審，本屆獎項各品類獲獎名單出爐：（獲獎者排名不分先后）
以上獎項的獲得者為行業(yè)的未來發(fā)展樹立了標桿和榜樣，推動AIoT技術的不斷發(fā)展和應用。
頒獎環(huán)節(jié)之后，中國科學院特聘研究員（二級）,中科院深圳先進技術研究院集成所所長李光林博士、兆易創(chuàng)新MCU事業(yè)部生態(tài)負責人閆雪璐、泰克科技半導體及新能源業(yè)務總監(jiān)陳鑫磊、艾邁斯歐司朗中國區(qū)多元市場銷售總監(jiān)傅碧瀾、昂科科技副總裁傅國、百瑞互聯(lián)芯片事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)鄭勇依次登臺，分別就腦機接口技術及應用研究進展、MCU生態(tài)系統(tǒng)、AIoT端邊云技術新機遇、傳感與光源讓IoT更智能、MCU的通用燒錄系統(tǒng)、藍牙6.3技術重塑萬物互聯(lián)生態(tài)等議題發(fā)表了精彩演講，為產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善、企業(yè)技術迭代與市場布局指明清晰路徑。
大會下午同步開設智能家居與可穿戴技術論壇、AI 機器人論壇兩大專業(yè)平行論壇，精準垂直細分賽道，聚焦細分領域技術突破與商業(yè)模式革新。
AI 機器人論壇“人機共舞，智鏈未來” 為主題，聚焦人形機器人規(guī)模化量產(chǎn)、物理 AI 異構(gòu)計算、空間智能變革為核心主線，覆蓋機器人運動控制、核心芯片、整機系統(tǒng)、空間場景全維度技術。
聯(lián)合主辦方代表，深圳市新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群促進機構(gòu)負責人畢亞雷、雷賽智能工程實驗室主任曹通博士、恩智浦大中華區(qū)高級商務拓展經(jīng)理陳黎、ADI中國區(qū)產(chǎn)品市場經(jīng)理張一峰、元能芯總經(jīng)理黃致愷依次拆解人形機器人底層硬件方案，從高性價比關節(jié)模組、全棧機器人解決方案、高精度信號鏈芯片、單芯片一體化靈巧手驅(qū)動四大維度，解決當前人形機器人成本高、運動控制精度不足、靈巧手集成難度大等量產(chǎn)瓶頸；Cadence AE Director王偉同步解析 Tensilica DSP 在物理 AI 異構(gòu)計算中的核心價值，突破機器人大模型端側(cè)算力約束；智境時空（深圳）科技有限公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官張林華提出數(shù)智空間革命新理念，依托全域物聯(lián)網(wǎng)感知網(wǎng)絡構(gòu)建自主決策、自主服務的智慧空間體系，將機器人技術與全屋、城市空間智能深度融合，拓寬 AIoT 與具身智能的跨場景應用邊界。
智能家居與可穿戴論壇圍繞 “空間智能體：萬物智聯(lián)，穿戴隨心” 核心議題，圍繞全屋智能互聯(lián)互通、硬件量產(chǎn)降本、穿戴視覺創(chuàng)新三大核心方向展開深度分享。
連接標準聯(lián)盟亞洲區(qū)解決方案架構(gòu)師楊莉、泰凌主任產(chǎn)品市場經(jīng)理蔡捷宏、博通集成深圳子公司總經(jīng)理劉連學、晶華智芯副總經(jīng)理李治宏分別解讀全球統(tǒng)一互聯(lián)標準、成熟 Matter 量產(chǎn)方案、多協(xié)議無線 + 端側(cè) AI 一體化架構(gòu)、家電高可靠觸控解決方案，直擊智能家居跨品牌生態(tài)割裂、開發(fā)成本高、設備運行穩(wěn)定性差等行業(yè)難題，輸出標準化、輕量化全屋智能落地體系。論壇后半段聚焦可穿戴硬件前沿創(chuàng)新，思特威CBG事業(yè)群產(chǎn)品總監(jiān)胡澤望分享先進成像傳感技術如何賦能全場景穿戴智能視覺，六角形半導體（上海）有限公司創(chuàng)始人兼CEO舒杰敏帶來 AI+AR 眼鏡輕量化入鏡解決方案，針對消費級 AR 設備算力、體積、顯示痛點給出商業(yè)化落地思路，前瞻布局下一代人機交互穿戴硬件發(fā)展方向。
MCU + 電機驅(qū)動雙論壇并行，筑牢萬物智聯(lián)底層 “芯” 與 “動力”
當下端側(cè) AI 落地加速、RISC-V 生態(tài)蓬勃擴張，疊加新能源裝備、工業(yè)自動化、機器人賽道高速增長，嵌入式芯片與電機驅(qū)動控制技術成為智能硬件產(chǎn)業(yè)升級的核心底座。
本屆國際 AI+IoT 生態(tài)發(fā)展大會同期舉辦的 MCU 及嵌入式技術論壇、第六屆電機驅(qū)動與控制技術及應用論壇，以“智驅(qū)萬物，芯嵌未來”為總綱，聚焦 RISC-V 生態(tài)、端側(cè) AI 集成、功能安全、高集成驅(qū)動芯片、無刷電機高效控制、工業(yè)機器人運動控制等硬核議題，得到了瑞薩、武漢芯源半導體、芯鵬微、MPS、必易微、上海貝嶺、恩智浦、Silicon labs 芯科科技、文曄科技、元能芯、泰克科技、靈動微電子、雅特力科技、凱新達電氣等國內(nèi)外半導體龍頭企業(yè)的鼎力支持。
本次大會的演講嘉賓陣容強大，不僅有來自國際MCU及電機驅(qū)動大廠的技術專家，還有國內(nèi)MCU 及電機驅(qū)動領域領軍人物。嘉賓分享覆蓋技術迭代、行業(yè)落地、市場趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同多維度，為參會者提供了全面而深入的行業(yè)洞察，充分體現(xiàn)了行業(yè)專業(yè)性和前瞻性。
在MCU及嵌入式技術論壇上，瑞薩電子高級應用工程專家凌滔、恩智浦大中華區(qū)高級商務拓展經(jīng)理陳黎、武漢芯源半導體有限公司技術總監(jiān)張亞凡、MPS 資深現(xiàn)場應用工程師黃皓、Silicon Labs 芯科科技主任現(xiàn)場應用工程師黃良軍分別圍繞邊緣 AI 演進、國產(chǎn) MCU 創(chuàng)新、無代碼開發(fā)、嵌入式無線技術四大核心方向展開深度分享。行業(yè)專家率先剖析產(chǎn)業(yè)變革脈絡，從 MCU、MPU 到 DNPU 迭代路徑解讀 AI 驅(qū)動嵌入式技術的長期發(fā)展趨勢，拆解端側(cè)智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)落地實操方案；國產(chǎn)芯片廠商帶來 CW32L01x 高性價比混合信號 MCU 產(chǎn)品方案，展示本土微控制器在低功耗、高集成場景的突破；同時現(xiàn)場分享無代碼電機 MCU 輕量化解決方案，大幅降低電機控制嵌入式開發(fā)門檻，另有專家完整拆解嵌入式無線、AI/ML 項目從概念到量產(chǎn)的全流程開發(fā)體系，為工業(yè)、消費電子開發(fā)者提供一站式軟硬件開發(fā)密鑰。
下午啟幕的第六屆電機驅(qū)動與控制技術論壇聚焦驅(qū)動集成、功率協(xié)同、采樣技術、端側(cè) AI 電機芯片、量產(chǎn)測試等產(chǎn)業(yè)剛需痛點。上海貝嶺工業(yè)市場經(jīng)理康博、芯朋微器件與電機驅(qū)動產(chǎn)品線負責人Xiao Hu、必易微電機驅(qū)動線總經(jīng)理孫江、元能芯市場總監(jiān)王磊、泰克科技半導體及新能源業(yè)務總監(jiān)陳鑫磊、上海靈動微電子資深產(chǎn)品經(jīng)理官兵等演講嘉賓梳理電機驅(qū)動系統(tǒng)從分立器件到高度集成化的演進路線，分析驅(qū)動芯片、功率器件、封裝工藝協(xié)同優(yōu)化設計思路；針對直流電機驅(qū)動核心的電流采樣技術做前沿趨勢研判，重磅推出面向工業(yè)場景的全集成端側(cè) AI 電機芯片方案，補齊工業(yè)動力智能化短板；論壇同步覆蓋電機驅(qū)動全流程標準化測試方案，以及適配家電、機器人市場的 32 位電機控制 MCU 落地案例，完整覆蓋電機設計、芯片選型、量產(chǎn)驗證全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
此次聚焦 “數(shù)字大腦” MCU 與 “動力心臟” 電機驅(qū)動的專業(yè)論壇強強聯(lián)動，匯聚海內(nèi)外芯片原廠、算法研發(fā)、工業(yè)終端龍頭技術專家，搭建起軟硬件一體化技術交流與產(chǎn)業(yè)對接平臺，對推動行業(yè)發(fā)展、促進技術創(chuàng)新起到了積極作用。
技術展覽與配套活動，打通產(chǎn)業(yè)精準對接通道
本屆大會同步開設專業(yè)創(chuàng)新展覽區(qū)，搭建產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術展示與商務對接一體化平臺，盛世物聯(lián)、百瑞互聯(lián)、元能芯、恩智浦、泰克科技、兆易創(chuàng)新、晶華微電子、中國光博會、昂科技術、博通集成、銳成芯微、雅特力科技、武漢芯源半導體、芯朋微、貝能國際、芯源系統(tǒng)、上海貝嶺、凱新達電氣等全鏈條廠商集中參展。
展區(qū)覆蓋傳感、無線射頻、MCU 主控、模擬電源、測試測量、芯片安全燒錄、光電成像、電機驅(qū)動硬件，完整呈現(xiàn)從芯片元器件到終端系統(tǒng)的全棧解決方案，現(xiàn)場研發(fā)、采購、方案商可實地體驗樣品、面對面洽談合作，促成多項樣品測試、聯(lián)合開發(fā)、批量供貨意向落地。
產(chǎn)業(yè)共識落地，共繪萬物智聯(lián)長遠發(fā)展藍圖
第七屆國際 AI+IoT 生態(tài)發(fā)展大會圓滿落幕，整場活動實現(xiàn)了從頂層 AIoT 生態(tài)、邊緣嵌入式算力、終端運動驅(qū)動硬件的完整產(chǎn)業(yè)鏈打通。參會嘉賓形成統(tǒng)一行業(yè)共識：當下 AIoT 產(chǎn)業(yè)規(guī)模化落地，離不開 MCU 嵌入式芯片作為算力基礎、智能化電機驅(qū)動作為執(zhí)行載體，三者技術協(xié)同是智能家居、工業(yè)自動化、人形機器人、智慧能源賽道突破發(fā)展瓶頸的關鍵，產(chǎn)業(yè)鏈上下游需打破技術孤島，以開放共建模式解決規(guī)模化落地痛點；國產(chǎn)軟硬件技術將持續(xù)加速商業(yè)化替代進程。
伴隨 AI 與物聯(lián)網(wǎng)技術持續(xù)深度融合，智能化變革將持續(xù)重塑工業(yè)、消費、醫(yī)療、能源千行百業(yè)。本屆大會沉淀的技術觀點、合作資源、創(chuàng)新成果，將持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)突破發(fā)展瓶頸。
未來大會將持續(xù)深耕技術融合與場景落地，持續(xù)聯(lián)動產(chǎn)學研各界伙伴，凝聚產(chǎn)業(yè)協(xié)同合力，共同加速萬物深度智聯(lián)時代到來，挖掘 AIoT 萬億市場全新增長空間。
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https://site.esmchina.com/events/AIoT2026/index.html
大會同期舉行：2026MCU及嵌入式技術論壇 & 2026(第六屆)電機驅(qū)動與控制技術論壇
https://site.eet-china.com/events/mcu2026/index.html
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