DDR5內存預計要到2022年才會量產（具體上市時間見文后），現在三星已經推出了面向DDR5雙列直插式存儲模塊（DIMM）的集成式電源管理芯片（PMIC），其中包括S2FPD01、S2FPD02、以及S2FPC01。
DDR5內存預計要到2022年才會量產（具體上市時間見文后），現在三星已經推出了面向DDR5雙列直插式存儲模塊（DIMM）的集成式電源管理芯片（PMIC），其中包括S2FPD01、S2FPD02、以及S2FPC01。
據悉，新一代DDR5DRAM的一項重大設計改進，就是將PMIC也集成到了內存模組上（前幾代仍將PMIC放在主板端）。
（來自：Samsung Newsroom）
TechPowerUp 指出，集成 PMIC 的最大益處，就是能夠帶來更高的兼容性和信號完整度，輔以持久可靠的性能表現。
為了提升性能效率和負載下的瞬態響應，三星還為面向 DDR5 內存模組的新型 PMIC 配備了高效率的混合柵極驅動和專有的控制設計（基于異步的雙相降壓控制方案）。
該方案允許 DC 電壓的高瞬態響應輸出，負載電流的變化也能夠適時地調整轉換，以將輸出電壓有效地調節到接近恒定的水平。輔以脈沖寬度和脈沖頻率調制方法，可防止切換模式時的延遲和故障。
三星表示，對于實時運行繁重的分析、機器 / 深度學習、以及其它各種計算密集型任務的數據中心 / 企業服務器來說，S2FPD01 和 S2FPD02 這兩款 DDR5 DIMM PMIC 能夠助其實現最佳性能。
具體說來，FPD01 專為低密度模組而設計，而 FPD02 能夠實現更高的密度。此外通過實現高效的混合柵極驅動（而不是線性穩壓器），三星新型 PMIC 可達成 91% 的運行功率能效。
至于 S2FPC01 這款 PMIC，則是專為臺式機 / 筆記本電腦而設計。其采用 90nm 工藝節點設計，能夠以較小的封裝帶來更高的敏捷性能。
目前上述三款 DDR5 DIMM PMIC 正在向客戶出樣，相信不久后，我們就可以在諸多不同的應用領域都見到它們的身影。
DDR5內存上市時間
3月，有消息說DDR5內存下半年出樣：2022年量產。
4月，嘉合勁威旗下品牌阿斯加特宣布，首批DDR5內存條量產入倉，已經完成備貨，預計會在英特爾和AMD發布下一代處理器的時候上市。
阿拉斯特目前所研發的高規格DDR5內存中，最高為128GB 6400MHz，預計在2022年量產。另外還有128GB/64GB 5600MHz規格的型號，計劃在下半年進行生產和發布。
然而，由于受到疫情影響導致芯片短缺，波及各產業鏈和生產代工廠，因此，DDR5內存的上市時間或許會延后。
責編：EditorDan
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