業(yè)界領(lǐng)袖人物與技術(shù)大咖共同探討人工智能的沖擊與契機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)路線圖、聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)等熱門話題,并前瞻改變世界的未來技術(shù)。

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR、云計(jì)算等正顛覆著我們的世界。11月8日,半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最具影響力的業(yè)界領(lǐng)袖人物與技術(shù)大咖齊聚中國(guó)深圳,在全球最大技術(shù)信息集團(tuán)ASPENCORE舉辦的全球CEO峰會(huì)上,共同探討人工智能的沖擊與契機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)路線圖、聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)等熱門話題,并前瞻改變世界的未來技術(shù)。

戴偉民:從萬物互聯(lián)到萬物智聯(lián)

芯原董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士在發(fā)表主題演講時(shí)表示,現(xiàn)在中國(guó)的汽車保有量很高,非常有利于走向電動(dòng)汽車時(shí)代。盡管在傳統(tǒng)汽車方面可能還有很長(zhǎng)的路要走,但是在電動(dòng)汽車和智能汽車方面,我們完全可以實(shí)現(xiàn)彎道超車。

芯原董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士

眾所周知,二級(jí)自動(dòng)駕駛汽車在出現(xiàn)事故的時(shí)候,需要人來做出快速響應(yīng),但在更高級(jí)的自動(dòng)駕駛(L3、L4)中,人們基本可以不參與。盡管如今已有公司做出L4和L5級(jí)自動(dòng)駕駛,但只局限在某些特定場(chǎng)景中,如倉(cāng)庫、農(nóng)業(yè)與貨物搬運(yùn),機(jī)場(chǎng)穿梭巴士、礦山和其他比較固定的線路上。

“要實(shí)現(xiàn)無人駕駛,車輛需要傳感器、5G通信等很多裝置,需要與周圍的汽車和智慧城市有很好的連接,但我們不可能把所有裝置放在汽車上,而且隨著電子器件占汽車總成本的比例逐年上升,成本也是非常重要的考慮因素,這使得我們的行業(yè)發(fā)展方向需要調(diào)整。”戴偉民博士談及了AI引擎、NB-IOT、智能視頻、FinFET/FD-SOI工藝等多種要素,并提醒業(yè)界說,未來2-3年中或許只有一些特殊的場(chǎng)景才需要對(duì)無人駕駛系統(tǒng)進(jìn)行訓(xùn)練,這些系統(tǒng)仍然是可編程的,成本和能耗可能會(huì)大幅度上升。

與此同時(shí),他還提到了“摩爾壓力”的概念。以28nm為界,在28納米之前一切都是非常美好的,但28納米之后一切都發(fā)生了變化,尤其是成本,28納米以下每個(gè)節(jié)點(diǎn)的成本都會(huì)顯著提高。因此,他希望業(yè)界在面對(duì)不同應(yīng)用時(shí),能夠兩條腿走路,既要應(yīng)用FD-SOI工藝,也要應(yīng)用FinFET工藝。尤其是前者,可以幫助我們開發(fā)出更多更好的產(chǎn)品來,在未來很多年都將是非常受歡迎的。

最后,戴偉民向業(yè)界發(fā)出呼吁,希望“當(dāng)提出促進(jìn)研發(fā)和創(chuàng)新的產(chǎn)品、思想和知識(shí)產(chǎn)權(quán)時(shí)候,必須要有有利的工具保護(hù)它,這對(duì)未來的可持續(xù)發(fā)展非常重要。”

賽靈思:為自適應(yīng)智能設(shè)計(jì)下一代架構(gòu)

賽靈思CEO Victor Peng在峰會(huì)上指出,“我們正在經(jīng)歷從大型機(jī)時(shí)代、PC時(shí)代到自適應(yīng)智能(Adaptable Intelligence)時(shí)代的轉(zhuǎn)變”,數(shù)據(jù)大爆炸、人工智能和后摩爾定律時(shí)代的計(jì)算,將成為未來最為重要的三大趨勢(shì),賽靈思已經(jīng)為這一時(shí)代的到來做好了準(zhǔn)備。

賽靈思CEO Victor Peng

賽靈思CEO Victor Peng

在這樣的時(shí)代里,基礎(chǔ)設(shè)施和架構(gòu)都會(huì)發(fā)生變化。例如從2000年到2015年,無線標(biāo)準(zhǔn)更新和AI論文發(fā)布數(shù)量增長(zhǎng)都非常迅速,越來越多的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎加入到AI應(yīng)用中,這使得以前的CPU/GPU/ASIC芯片都無辦法直接應(yīng)對(duì),因此必須要在架構(gòu)層面進(jìn)行創(chuàng)新。

“數(shù)據(jù)中心加速”被Victor Peng列為公司發(fā)展的優(yōu)先戰(zhàn)略。賽靈思正在加強(qiáng)與關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心客戶、生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及軟件應(yīng)用開發(fā)商的合作力度,以進(jìn)一步推動(dòng)計(jì)算加速、計(jì)算存儲(chǔ)及網(wǎng)絡(luò)加速領(lǐng)域的創(chuàng)新與部署。數(shù)據(jù)中心是一個(gè)快速普及技術(shù)的領(lǐng)域,以此為重點(diǎn),可以讓客戶迅速受益于賽靈思技術(shù)為各種應(yīng)用所帶來的數(shù)量級(jí)提升的性能和單位功耗性能優(yōu)勢(shì),其中包括人工智能推斷、視頻與圖像處理、基因組學(xué)等應(yīng)用。

為了更好地滿足用戶需求,賽靈思還推出了全新的產(chǎn)品類別—自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái) (Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP),其首款產(chǎn)品Versal采用臺(tái)積電7nm FinFET制程工藝,目前共規(guī)劃六個(gè)系列:AI核心系列,AI Edge系列,AI RF系列,基礎(chǔ)系列,旗艦系列以及HBM系列,內(nèi)置引擎包括標(biāo)量處理引擎、靈活應(yīng)變的硬件引擎、智能引擎、高級(jí)協(xié)議引擎等,可應(yīng)對(duì)不同的工作負(fù)載。

ST:半導(dǎo)體帶領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)從愿景走向現(xiàn)實(shí)

“在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,我們的愿景是讓數(shù)十億智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通,讓幾乎任何系統(tǒng)都可以利用互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新,讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品變得更智能、感知力更強(qiáng)。” 意法半導(dǎo)體(ST)總裁兼CEO Jean-Marc Chery將物聯(lián)網(wǎng)劃分為智能產(chǎn)品、智能家居/智慧城市、智能工廠、智能駕駛四大領(lǐng)域,表示半導(dǎo)體技術(shù)將在物聯(lián)網(wǎng)從愿景走向現(xiàn)實(shí)的過程中扮演重要角色。

意法半導(dǎo)體總裁兼CEO Jean-Marc Chery

意法半導(dǎo)體總裁兼CEO Jean-Marc Chery

Chery指出,智能產(chǎn)品、智能家居/智能城市、智能工廠和智能駕駛這四大領(lǐng)域從2017年到2021年都將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)讓世界變得更智能,它不僅能帶來便利和高效,使我們?cè)谑褂迷O(shè)備的時(shí)候更加安全,而且能讓我們和世界的互動(dòng)變得越來越強(qiáng)。

在智能駕駛方面,汽車行業(yè)通過不斷把物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品應(yīng)用起來,將能使駕駛變得更安全、更環(huán)保和更智聯(lián)。簡(jiǎn)單來說,車聯(lián)網(wǎng)能夠?qū)崿F(xiàn)更多服務(wù),網(wǎng)聯(lián)汽車將掀起車輛安全的變革,V2X(車與外界通信)將實(shí)現(xiàn)更安全、更快速的出行,以及環(huán)保,SiC就將在電動(dòng)汽車領(lǐng)域起到重要作用。

智能工業(yè)中,無論是中國(guó)制造2025、德國(guó)工業(yè)4.0、美國(guó)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT),他們都有著共同的主題,即使工廠和機(jī)器變得越來越智能、越來越有意識(shí),而傳感器則為它們賦予這些能力。傳感器與本地分布式的智能結(jié)合在一起,可以提供非常強(qiáng)的功能,進(jìn)而促進(jìn)人機(jī)合作。如此一來,工人的角色會(huì)發(fā)生巨大變化,工廠會(huì)變得更有連接性,從而實(shí)現(xiàn)更好的數(shù)據(jù)收集,并將其上傳到云端。在這一過程中,傳感、驅(qū)動(dòng)、處理、安全、連接、調(diào)節(jié)、保護(hù)、電動(dòng)機(jī)控制以及電源管理,每一個(gè)環(huán)節(jié)都為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)會(huì)。

另一個(gè)巨大機(jī)會(huì)來自5G。5G網(wǎng)絡(luò)在數(shù)據(jù)速率、時(shí)延、連接質(zhì)量方面會(huì)帶來巨大的改善,這對(duì)車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機(jī)器人和無人機(jī)、NB-IoT應(yīng)用至關(guān)重要。

“當(dāng)然,剛才所提很大程度上是概念和設(shè)想,需要選擇正確的技術(shù)和產(chǎn)品組合來實(shí)現(xiàn)。為了正確地將產(chǎn)品制造出來,還需要有正確的生產(chǎn)工藝,例如嵌入式NVM、微處理器、微控制器、圖像處理應(yīng)采用哪種工藝,都是需要著力解決的問題。”Jean-Marc Chery說。

Silicon Labs:利用面向終端節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的平臺(tái)簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)

“如果我們部署幾十億的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,將會(huì)遇到一系列的問題和挑戰(zhàn)。比如,機(jī)器之間如何更好地通信和交換信息,如何在成本和功耗方面尋求平衡等等。”Silicon Labs首席執(zhí)行官Tyson Tuttle表示,在這一過程中,我們需要考慮軟件和硬件,但軟件會(huì)更加重要,因?yàn)樗x了設(shè)備的特性和屬性,人們必須考慮設(shè)備與設(shè)備連接時(shí)面臨的不同協(xié)議棧、應(yīng)用程序、中間件和無線更新、接口交互等問題。

Silicon Labs首席執(zhí)行官Tyson Tuttle

Silicon Labs首席執(zhí)行官Tyson Tuttle

他同時(shí)介紹了Silicon Labs的物聯(lián)網(wǎng)“集成軟件+硬件平臺(tái)”------Gecko。該平臺(tái)不僅在硬件上滿足客戶的需求,在軟件上也予以配合。“對(duì)于軟件的設(shè)計(jì),我們有對(duì)相關(guān)硬件有充分了解的專家級(jí)水平工程師配合,設(shè)計(jì)更好的軟件平臺(tái),建立完善的產(chǎn)品組合。”Tyson Tuttle表示,“與此同時(shí),我們?cè)谲浖矫嬉蚕喈?dāng)謹(jǐn)慎,我們會(huì)保證產(chǎn)品的互聯(lián)互通,不論是在WiFi環(huán)境,還是其他網(wǎng)絡(luò)環(huán)境,都能達(dá)到與不同設(shè)備的互聯(lián)互通。當(dāng)然,我們還會(huì)保證軟件和硬件進(jìn)行良好的維護(hù)和保養(yǎng)問題。”

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也會(huì)變得越來越復(fù)雜,很多功能的實(shí)現(xiàn)需要不同軟件的結(jié)合,這樣才能達(dá)到預(yù)期的目的,滿足客戶的需求,得到客戶的認(rèn)可。“因此,我們還要有很好的工具,并將所有的工具整合起來,保證客戶能夠把設(shè)備都連接起來,并用起來。同時(shí),我們還要將這些工作盡量簡(jiǎn)單化。這就要求我們的工程師對(duì)我們的工具非常了解,知道改變哪些工具,升級(jí)哪些工具等等。”Tyson Tuttle表示。

現(xiàn)在有越來越多的公司都致力于開發(fā)更多的軟件和硬件來滿足物聯(lián)網(wǎng)的需求,這使得物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展成為了可能。“物聯(lián)網(wǎng)的硬件和軟件不是簡(jiǎn)單的組合,而是需要高度優(yōu)化、緊密集成的平臺(tái)來解決物聯(lián)網(wǎng)面臨的挑戰(zhàn)。”

盧超群:異構(gòu)集成將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再戰(zhàn)下一個(gè)30年!

鈺創(chuàng)科技(Etron Tech)首席執(zhí)行官、董事長(zhǎng)暨創(chuàng)始人、臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群博士在會(huì)上發(fā)表了《新興指數(shù)型經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng):AI加成集成電路之新異構(gòu)集成系統(tǒng)爆發(fā)威力》的演講。

鈺創(chuàng)科技(Etron Tech)首席執(zhí)行官、董事長(zhǎng)暨創(chuàng)始人、臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群博士

鈺創(chuàng)科技(Etron Tech)首席執(zhí)行官、董事長(zhǎng)暨創(chuàng)始人、臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群博士

“10年前人工智能并沒有產(chǎn)生,而今天的出現(xiàn)是因?yàn)槿祟愑辛诉@樣的需求,在AI一切的多元應(yīng)用中,半導(dǎo)體正扮演智能核心的角色。但很多預(yù)測(cè)顯示,關(guān)乎半導(dǎo)體動(dòng)能的摩爾定律可能會(huì)在2025年終止。”盧博士表示,半導(dǎo)體的第一個(gè)時(shí)代是硅1.0,即每?jī)赡暝趩挝还?jié)點(diǎn)面積內(nèi)增加1倍晶體管數(shù)量,每一節(jié)點(diǎn)現(xiàn)款微縮0.7倍,30微米至28納米工20節(jié)點(diǎn),這就是十幾年來促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)放量積極成長(zhǎng)的功臣:指數(shù)摩爾定律。

然而硅1.0時(shí)代終止于28納米節(jié)點(diǎn),從28納米節(jié)點(diǎn)以下,到今日半導(dǎo)體技術(shù)走到7納米世代,這段時(shí)間被稱為硅2.0世代。盧博士認(rèn)為,在硅世代2.0要促成有效摩爾定律(Effective Moore’s Law Economy, EME)以維持經(jīng)濟(jì)投資效益,主要依靠面積微縮法則(Area Scaling)。

而在硅3.0時(shí)代主要依賴體積微縮法則(Volumetric Scaling),是利用底部的面積加上封裝技術(shù)拉出一個(gè)3D空間,再回算成單位面積。通過這種做法,摩爾定律的精神再度被延續(xù)。在一個(gè)非常小的封裝中,做多層的堆疊,目前市場(chǎng)需求很大的3D NAND就是運(yùn)用此技術(shù)。

來到硅4.0時(shí)代,盧博士認(rèn)為異構(gòu)集成設(shè)計(jì)系統(tǒng)架構(gòu)(HIDAS, Heterogeneous Integration Design Architecture System)將大量促進(jìn)IC創(chuàng)新。比如系統(tǒng)級(jí)芯片將采用新的架構(gòu),使用多度空間布局各類晶粒,他推廣這個(gè)概念是因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)至少必須要脫離對(duì)工藝節(jié)點(diǎn)微縮的癡迷;為了取得成長(zhǎng)動(dòng)力,產(chǎn)業(yè)界必須以“不同技術(shù)的異質(zhì)整合”來創(chuàng)新。

硅4.0時(shí)代的特征是把不是半導(dǎo)體但是用硅制成的Nano System產(chǎn)品,借由技術(shù)把周邊MEMS、鏡頭、感測(cè)器、生物感測(cè)器等都整合進(jìn)來,不再用線性微縮去創(chuàng)造價(jià)值,而是讓終端產(chǎn)品的價(jià)值放大,是一種“功能X價(jià)值的微縮”概念。

ASPENCORE全球雙峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)視頻回放

全球CEO峰會(huì)直播回看:

http://liveds.eet-china.com

全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會(huì)直播回看:

http://live.vhall.com/482004669

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