泰凌微電子：20億顆芯片里程碑，創新驅動物聯網未來
時間：2024-08-15
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泰凌微電子（688591.SH）在近期迎來了一個令人矚目的里程碑——公司芯片的全球累計出貨量突破20億顆。這一數字不僅彰顯了泰凌微在低功耗物聯網芯片方向中的穩健發展和行業貢獻，也激勵著公司在物聯網技術領域持續創新和深入耕耘。
泰凌CEO盛文軍表示：“泰凌的無線物聯網系統級芯片產品種類齊全，包括多模物聯網芯片、無線音頻芯片、私有協議芯片，滿足多樣化的物聯網應用需求。針對這些芯片，泰凌都提供了自研固件協議棧和完整的參考設計，進一步提升了產品的市場競爭力。這些完善的產品和技術是泰凌出貨量突破20億顆的關鍵。達到這樣一個關鍵里程碑，也標志著泰凌產品的質量與可靠性經受住了市場的檢驗，同時也凸顯了泰凌供應鏈體系的穩定和可依賴性。過去幾年我們始終能夠確保充足的產能以應對多變的市場需求。”
回顧過去，泰凌在技術創新的道路上從未停歇。在2016 年，泰凌開創性的研發出國內第一款多模低功耗物聯網無線連接系統級芯片TLSR8269，實現了在單芯片上支持包括藍牙低功耗協議、藍牙Mesh 組網協議、ZigBee 協議、蘋果 Homekit 協議和 Thread 協議等在內的所有重要低功耗物聯網協議。至今，公司自主研發并擁有“雙模射頻收發架構”、“雙模設備及其實現同時通信的方法”、“無線網絡內的同步控制方法、無線網絡及智能家居設備”、“無線網絡的節點及其狀態更新方法”等多項全球知識產權核心專利。
在2018 年，TLSR825x 系列問世，提供卓越的超低功耗和并發多協議物聯網解決方案，支持完整的藍牙低功耗、藍牙 Mesh、Zigbee、RF4CE 和 2.4GHz 專有協議。緊隨其后的TLSR827x 系列，增加了對Apple Find My Network的支持，還引入了藍牙低功耗角度尋向功能，在功能和性能上也有眾多的優化，包括更低的系統功耗，優化的整體方案成本（BOM），增強的語音功能，更靈活高效的片上電源管理系統，WIFI共存硬件接口等創新設計。
在自研MCU內核取得成功的基礎上，泰凌更進一步在業內率先推出采用RISC-V指令集架構的低功耗物聯網芯片TLSR9系列。該系列芯片憑借強大的性能和豐富的特性，迅速進入各類物聯網、消費電子和無線音頻產品，推動了RISC-V技術的落地普及。
泰凌始終堅持創新，不斷推出引領行業的新產品，公司在物聯網芯片領域的卓越成就，不僅彰顯了自身強大的技術實力，也為全球物聯網的發展注入了強大動力。除了已經在行業里已經廣受認可的TLSR8和TLSR9系列芯片，泰凌在近期進一步全面更新了芯片產品系列，以便以更豐富的產品矩陣滿足多樣化的物聯網應用需求。
該系列芯片內置了先進的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮點運算擴展指令，并成為國內首顆獲得Thread認證的芯片，以及全球首顆獲得PSA安全認證的RISC-V指令集架構芯片。
泰凌憑借該系列芯片正式進入無線音頻領域。該系列芯片支持經典藍牙、藍牙低功耗音頻、以及泰凌獨有的超低延時無線技術，同樣集成了強大的 32 位 RISC-V MCU 和先進的音頻編解碼器，獲得了眾多音頻設備廠商的青睞。
該系列芯片具備先進的片上安全特性，完美適配消費、商業和工業應用領域的各類市場上物聯網設備，簡化了智能家居設備的配置過程，確保了可靠性和安全性，同時兼容多個生態系統平臺。該系列芯片支持最新版的Matter Over Thread標準和即將發布的藍牙高精度定位標準。
該系列芯片支持藍牙低功耗5.3標準協議和2.4GHz頻段的私有協議，并提供常用的外設接口及多種封裝選擇，只需少量外圍元件便可開發基礎物聯網設備及無線透傳模塊。
這是泰凌微電子高性能、低功耗、多協議、高集成度無線物聯網芯片家族的最新一代產品，能夠滿足未來高性能物聯網終端產品對于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更為嚴苛的需求。TL721x是國內首顆實現工作電流低至1mA量級的無線多協議物聯網芯片，代表著在市場同類產品中的顯著進步。秉承泰凌在多協議融合技術上的深厚技術積累，TL721x在單個芯片上同時支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無線通信技術，并支持各類上層協議標準的最新版本。此外，該芯片支持先進的安全特性，幫助終端產品符合全球目標市場日益提升的安全準入要求。
泰凌的芯片產品廣泛應用于智能家居、智能遙控器、無線音頻、人機交互設備、可穿戴設備、電子貨架標簽、位置服務、無線電競、醫療健康以及汽車電子等多個領域，與眾多國內外知名品牌和科技企業建立了合作關系。
面對物聯網技術的持續進步和市場需求的不斷增長，泰凌憑借其深厚的技術積累和行業經驗，對未來充滿信心。公司承諾，將繼續致力于推出更多創新產品和解決方案，以期為市場帶來更多的驚喜，為全球物聯網生態系統的發展貢獻更多的力量。
責編：Johnson Zhang
