史密斯英特康千瓦級散熱技術將亮相印度半導體展會

伴隨半導體技術所帶來的潮流，SEMICON India 2024 印度半導體展將於9月11~13日在印度新德里NSIC展覽中心盛大舉行。印度是全球半導體行業的新興參與者，到2026年，該地區的芯片市場預計將超過550億美元! 推動印度半導體產業增長的是AI、智能手機、汽車和數據存儲領域對創新的爆炸式需求。這一矚目的盛會將匯聚來自世界各地的頂尖企業，展示最新技術和創新成果。

在此次展會中，作為半導體測試插座與解決方案領頭羊的史密斯英特康將以卓越的AI技術和產品為主題，展現其在人工智慧領域的優勢。其中以突破性產品Area Array Test Socket為主，包括Davinci 56-224G和Davinci Micro-112G，專為滿足GDDRX等嚴格單端信號效能要求而設計，且具備高速效能和高載流能力，適用於GPU測試中的有源串擾隔離，亦可用於CPU、ASIC和其他高速數位應用測試。

全球高效能千瓦級散熱技術

生成式AI在全球掀起一股旋風，隨著各產業對AI與數據中心的需求日益升溫，如何兼具低耗能與高效運算力成為關鍵。在上周剛剛過去的臺灣半導體展上，晶片散熱效能成關鍵話題，業界現在正積極解決高效能運帶來的超高功耗散熱瓶頸。

傳統的散熱元件只能提供400W的散熱能力，史密斯英特康全力投入研發水冷散熱技術，提前部署生產千瓦級高強度的散熱元件，透過開發真空的蒸汽腔體，直接貼附在高效能運算晶片的表面，藉著由晶片內的水量蒸發與冷凝，即可達到快速傳熱與大量移除熱量的效果。

這項技術難度極高，行業內能達到該技術的公司屈指可數，史密斯英特康的DaVinci冷卻測試插座預計散熱能力將達到1,000瓦。

我們在3號館展位號Q41恭候各位的到來。

印度半導體展會，精彩可期。