Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負(fù)載

圖1：Rambus HBM4控制器

中國北京，2024年11月13日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出業(yè)界首款HBM4內(nèi)存控制器IP，憑借廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持，擴展了其在HBM IP領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。這一全新解決方案支持HBM4設(shè)備的高級功能集, 使設(shè)計人員能夠應(yīng)對下一代AI加速器和圖形處理器（GPU）對內(nèi)存帶寬所提出的苛刻需求。

Rambus高級副總裁兼半導(dǎo)體IP部門總經(jīng)理Matt Jones表示：“隨著大語言模型（LLMs）的參數(shù)量已跨越萬億大關(guān)，并持續(xù)呈現(xiàn)增長態(tài)勢，在此背景下，突破內(nèi)存帶寬與容量的固有瓶頸，對于滿足AI在訓(xùn)練和推理過程中對實時性能的迫切需求，顯得尤為關(guān)鍵。作為引領(lǐng)AI 2.0時代的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，我們即將推出業(yè)界首款HBM4控制器IP解決方案，幫助客戶在其最先進的處理器與加速器中實現(xiàn)性能的突破式提升。”

Cadence芯片解決方案事業(yè)部協(xié)議IP營銷高級總監(jiān)Arif Khan表示：“隨著異構(gòu)計算架構(gòu)的規(guī)模不斷擴展，以支持有著海量數(shù)據(jù)移動的多樣化工作負(fù)載，HBM IP生態(tài)系統(tǒng)必須持續(xù)提升其性能，并推出可互操作的解決方案，以滿足客戶日益增長的需求。我們很高興看到Rambus提供可互操作的HBM4控制器IP解決方案以支持生態(tài)系統(tǒng)，并與Cadence在HBM PHY和解決方案性能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位相結(jié)合，共同推動行業(yè)向開始新一代HBM內(nèi)存過渡。“

三星電子執(zhí)行副總裁兼晶圓代工IP生態(tài)系統(tǒng)負(fù)責(zé)人Jongshin Shin表示,：“HBM4將代表生成式AI和其他HPC應(yīng)用在內(nèi)存技術(shù)方面的重大突破。確保HBM4 IP解決方案的可用性，對于為HBM4在市場上的廣泛采用奠定堅實基礎(chǔ)而言具有至關(guān)重要的意義。三星期待與Rambus及更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)密切合作，共同為AI新時代開發(fā)全新的HBM4解決方案。“

西門子EDA 副總裁兼設(shè)計驗證技術(shù)總經(jīng)理Abhi Kolpekwar表示：“在當(dāng)前復(fù)雜多變且快速發(fā)展的半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，預(yù)驗證的IP解決方案對于實現(xiàn)芯片一次流片成功來說非常關(guān)鍵。Rambus與西門子之間建立的長期且成功的合作關(guān)系，一直致力于協(xié)助我們的共同客戶達成其產(chǎn)品與商業(yè)目標(biāo)。我們希望能夠繼續(xù)攜手合作，推出新一代的、經(jīng)西門子高質(zhì)量驗證IP驗證的、一流的Rambus HBM4內(nèi)存控制器。” 

IDC使能技術(shù)和半導(dǎo)體集團副總裁Mario Morales表示：“HBM是AI的關(guān)鍵賦能技術(shù)。原因在于，AI處理器和加速器需依賴高性能、高密度的內(nèi)存，以滿足AI工作負(fù)載所帶來的龐大計算需求。隨著AI處理器和加速器的進步，它們也會需要HBM的進步。如今，市場上HBM4 IP的出現(xiàn)將作為一個不可或缺的賦能構(gòu)建模塊，為那些正致力于開發(fā)前沿AI硬件的設(shè)計人員提供支持。“

Rambus HBM4控制器支持新一代HBM內(nèi)存部署，適用于尖端AI加速器、圖形和HPC應(yīng)用。HBM4控制器支持6.4 Gbps的JEDEC規(guī)范。Rambus HBM4控制器IP可與第三方或客戶的PHY解決方案搭配使用，共同構(gòu)建出完整的HBM4內(nèi)存子系統(tǒng)。

供貨情況和更多信息 

Rambus HBM4控制器IP是Rambus領(lǐng)先的數(shù)字控制器解決方案組合中的最新產(chǎn)品。該控制器現(xiàn)已開放授權(quán)，早期設(shè)計客戶可立即申請。

如需了解有關(guān)Rambus HBM4控制器IP的更多信息，請訪問https://www.rambus.com/interface-ip/hbm/。

JEDEC正在制定HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)在制定過程中和制定后可能會發(fā)生變化，包括被JEDEC董事會否決。

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Rambus是一家業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP提供商, 致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。憑借30多年先進的半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗，我們成為高性能內(nèi)存子系統(tǒng)解決方案的先驅(qū)，為數(shù)據(jù)密集型系統(tǒng)解決內(nèi)存與數(shù)據(jù)處理之間的瓶頸問題。無論是云端，邊緣，或手中的互聯(lián)設(shè)備，這些實時且沉浸式的應(yīng)用均依賴于數(shù)據(jù)的吞吐率和完整性。Rambus的產(chǎn)品和創(chuàng)新提供了更大的帶寬和容量以及更高的安全性，以滿足全球的數(shù)據(jù)需求并驅(qū)動著前所未有的用戶體驗。更多相關(guān)信息，請訪問rambus.com網(wǎng)站。

前瞻性聲明

本新聞稿中包含的信息，包括有關(guān) Rambus 前景和財務(wù)估計的聲明，以及有關(guān) Rambus 產(chǎn)品的預(yù)期時間和效果的聲明，均構(gòu)成 1995 年《私人證券訴訟改革法案》安全港條款所指的前瞻性聲明。 

這些聲明基于各種假設(shè)和 Rambus 管理層當(dāng)前的預(yù)期，由于圍繞這些假設(shè)和預(yù)期的風(fēng)險和不確定性，可能并不準(zhǔn)確。下面列出的因素以及其他因素可能會導(dǎo)致實際結(jié)果與這些前瞻性聲明存在重大差異。不保證這些前瞻性聲明所預(yù)期的任何事件都會發(fā)生，也不保證這些事件會對 Rambus 的運營或財務(wù)狀況產(chǎn)生何種影響。本中文的前瞻性聲明僅截止至本新聞稿發(fā)布之日，除非聯(lián)邦證券法要求，否則Rambus不承擔(dān)公開更新或修改任何前瞻性聲明的義務(wù)。 

主要風(fēng)險、不確定性和假設(shè)包括但不限于：任何有關(guān)預(yù)期運營和財務(wù)結(jié)果的聲明；任何有關(guān)期望或信念的聲明；Rambus 表格 10-K 年度報告和表格 10-Q 季度報告中“風(fēng)險因素”項下描述的其他因素；以及任何前述內(nèi)容所依據(jù)的假設(shè)聲明。不可能預(yù)測或識別所有此類因素。因此，盡管此處列出的因素清被認(rèn)為具有代表性，但不應(yīng)將此類清單視為對所有潛在風(fēng)險和不確定性的完整陳述。 

來源：Rambus Inc.