凌華智能推出OSM-MTK510——超小尺寸高性能、超低功耗，專為長期關鍵任務與AI應用打造

重點摘要：

• 支持MediaTek Genio 510，適用于高強度工作負載和低功耗場景
• 提供高達8GB LPDDR4內存和128GB eMMC存儲，支持4K圖形顯示、30MP ISP攝像頭及豐富的I/O選項
• 可在-40°C至85°C環境下運行，10年生命周期，適合長期關鍵任務使用
• 符合OSM R1.1標準的Size-L模塊

中國上海 – 2025年 2月 18日

全球邊緣計算領導者凌華智能宣布推出全新模塊。這是一款符合OSM R1.1標準的Size-L模塊，采用662 BGA封裝，搭載MediaTek Genio 510系列處理器。這款最新的OSM解決方案以高效為核心，專為復雜的AI工作負載設計，能夠實現實時決策和復雜數據處理。

OSM-MTK510搭載強大的6核CPU，其中2個Arm Cortex-A78核心用于高要求任務，4個Arm Cortex-A55核心用于超低功耗運行，整體功耗低于5W。結合MediaTek DLA+VPU AI引擎，可提供高達3.2 TOPS的AI計算能力，加速實時智能決策。  

憑借其集成的神經網絡處理單元（NPU），能夠更快地進行AI模型推理，并以卓越的效率簡化機器學習任務。搭配高達8GB的LPDDR4內存和128GB eMMC存儲，支持高效處理和可靠存儲，適用于大規模數據集和計算密集型AI任務。

凌華智能高級產品經理Henri Parmentier表示：“其出色的圖形性能絕對不會讓你失望，支持4K顯示，并提供多種視頻輸出選項，包括HDMI/DP、eDP和DSI。它還集成了30MP分辨率的ISP攝像頭，非常適合機器學習任務、視覺系統和實時圖像處理。此外，1個GbE接口、USB 3.0、USB 2.0、I2S音頻編解碼器接口以及17個GPIO，確保了其在各種應用中的無縫移植性。”  

其堅固的設計可選支持-40°C至85°C的工作溫度范圍，適用于極端和高振動環境，同時其10年產品生命周期保證使其成為關鍵任務嵌入式系統的首選。  

OSM外形尺寸是一種緊湊型計算機模塊，專為可焊接的BGA迷你模塊設計，支持ARM和x86架構。尺寸僅為45mm x 45mm的OSM Size-L模塊在緊湊的外形中提供了卓越的性能。  

無論是處理計算密集型工作負載，還是為實時數據提供動力，緊湊的OSM-MTK510都旨在提供卓越的性能、效率和多功能性。

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