光電子先導(dǎo)院預(yù)計(jì)2025年完成1.5億顆VCSEL芯片出貨

3月11日，為期3天的2025年慕尼黑上海光博會（LASER World of PHOTONICS CHINA）在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為光電子企業(yè)展示先進(jìn)技術(shù)的風(fēng)向標(biāo)，本屆展會吸引了1400+展商展示光電領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)和最新硬核成果。

在本屆上海光博會上，陜西多家光電子領(lǐng)域“硬科技”企業(yè)驚艷亮相。其中，陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司（簡稱“光電子先導(dǎo)院”）攜多款VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）晶圓參展。

（光電子先導(dǎo)院攜多款VCSEL產(chǎn)品亮相2025年上海光博會）

光電子先導(dǎo)院總經(jīng)理?xiàng)钴娂t介紹稱，“2024年，公司在助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品批量導(dǎo)入方面取得較大進(jìn)展，化合物平臺全年共為30余家客戶提供了研發(fā)、中試、檢測等全流程技術(shù)服務(wù)，完成3500萬顆消費(fèi)電子級VCSEL芯片出貨。”

在芯片領(lǐng)域，企業(yè)完成芯片研發(fā)后，需經(jīng)歷小試、中試及試驗(yàn)驗(yàn)證等環(huán)節(jié)才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。中試階段是產(chǎn)品在大規(guī)模量產(chǎn)前的較小規(guī)模試驗(yàn)，在業(yè)界常被稱為“死亡之谷”。其挑戰(zhàn)性在于，脫離實(shí)驗(yàn)室的理想環(huán)境后，企業(yè)需要攻克工藝放大、設(shè)備校準(zhǔn)及成本控制等難題，確保產(chǎn)品性能的一致性與高可靠性。而中試平臺的誕生，無疑給芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了“充足的燃料和助推器”。

“隨著VCSEL芯片功率密度、性能的提高，在消費(fèi)電子等領(lǐng)域大放異彩。公司已對接多家行業(yè)領(lǐng)先的消費(fèi)電子級VCSEL客戶，完成了10余款產(chǎn)品工藝開發(fā)，其中多款產(chǎn)品已完成了APQP全階段批量驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2025年完成1.5億顆消費(fèi)電子級VCSEL芯片出貨。”楊軍紅表示。

此外，在本屆上海光博會上，光電子先導(dǎo)院還全面展示了平臺建設(shè)的最新進(jìn)展。

（光電子先導(dǎo)院在2025年上海光博會上的展示板）

“2024年，光電子先導(dǎo)院對現(xiàn)有平臺進(jìn)行了全面升級。一方面，在已有的消費(fèi)電子級VCSEL芯片平臺的基礎(chǔ)上，開發(fā)車規(guī)級VCSEL芯片工藝，并新增核心設(shè)備20余臺（套），目前已經(jīng)完成了光刻、刻蝕、薄膜等車規(guī)級VCSEL芯片全流程工藝開發(fā)，并進(jìn)行了多輪工藝流片，達(dá)到設(shè)計(jì)要求，可為車載激光雷達(dá)廠商提供研發(fā)、中試等服務(wù)。”楊軍紅說，“另一方面，公司于2024年正式啟動(dòng)‘先進(jìn)硅光集成技術(shù)創(chuàng)新平臺’建設(shè)，新增核心設(shè)備60余臺（套），開發(fā)130nm硅光工藝技術(shù)。目前已基本完成硬件建設(shè)，計(jì)劃于2025年開展硅光平臺工藝調(diào)試及工藝開發(fā)，預(yù)計(jì)四季度完成產(chǎn)品通線。”

據(jù)了解，光電子先導(dǎo)院系西安中科光機(jī)投資控股有限公司（簡稱“西科控股”）的控股子公司。作為陜西省光子產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺、陜西省光子產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”單位，以及陜西省光子集成產(chǎn)業(yè)中試基地，始終致力于破解光子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新主體在初始階段“建不起產(chǎn)線、產(chǎn)品無法驗(yàn)證、產(chǎn)能無話語權(quán)、市場風(fēng)險(xiǎn)高”四大痛點(diǎn)，打通光子產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化的市場化斷點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)化堵點(diǎn)。公司成立至今，已為超過100家包括企業(yè)、高校和科研院所在內(nèi)的客戶提供了研發(fā)、中試、檢測等全方位技術(shù)服務(wù)，助推多項(xiàng)科技成果及產(chǎn)品突破國外壟斷、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代、填補(bǔ)國內(nèi)空白。