
超強性能,精巧尺寸,適應(yīng)各種空間限制
重點摘要:
中國上海 – 2025 年 4月 15日
全球邊緣計算領(lǐng)導(dǎo)者凌華智能今日發(fā)布COM-HPC-mMTL模塊 - 這是目前市場上唯一一款采用Intel Core Ultra架構(gòu)并具備豐富I/O能力的小尺寸解決方案,完美適用于需要強大處理能力和多樣化連接性的邊緣應(yīng)用場景。
該模塊采用Intel® Core™ Ultra架構(gòu),最高配備14核CPU、8核Xe GPU和集成NPU,實現(xiàn)高性能AI加速,兼具超強性能與能效表現(xiàn)。特別適合工業(yè)自動化、數(shù)據(jù)記錄儀、無人機(UAV)、便攜式醫(yī)療超聲設(shè)備和AI機器人等高性能、電池供電的應(yīng)用場景。
"COM-HPC-mMTL絕非普通嵌入式模塊,它以顛覆性的緊湊尺寸重新定義邊緣計算性能極限。"凌華智能高級產(chǎn)品經(jīng)理Alex Wang表示。該模塊專為工業(yè)自動化、無人機、便攜醫(yī)療超聲設(shè)備、AI機器人等高性能移動場景打造,在電池供電環(huán)境下仍能釋放卓越算力。

COM-HPC-mMTL設(shè)計上直接板載最高64GB LPDDR5x內(nèi)存,速度達(dá)7467MT/s,支持最大性能和能效。其95mm×70mm的尺寸可適應(yīng)最緊湊的空間,且堅固耐用,工作溫度范圍從-40°C至85°C(特定型號)。
重新定義工業(yè)模塊的尺寸極限
盡管體積僅有信用卡大小,COM-HPC-mMTL仍提供16通道PCIe擴展能力,并通過2個2.5GbE網(wǎng)口實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸,其堆疊式設(shè)計在最大化空間利用率的同時,完整保留下一代邊緣應(yīng)用所需的功能完整性。
COM-HPC-mMTL確保即使在緊湊空間內(nèi)也能實現(xiàn)高性能嵌入式解決方案,完美平衡性能、尺寸、可擴展性和堆疊設(shè)計,在最大化空間效率的同時,毫不妥協(xié)地滿足下一代邊緣應(yīng)用的功能需求。
凌華智能將于2025年下半年推出COM-HPC-mMTL開發(fā)套件,助力客戶高效完成原型設(shè)計和參考驗證。
【關(guān)于凌華智能】
凌華智能引領(lǐng)邊緣計算,29年的嵌入式計算經(jīng)驗,我們秉持將關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)技術(shù)帶入全世界。
推動人工智能和邊緣可視化。我們致力于邊緣計算硬軟件解決方案,獲得全球超過1600多家領(lǐng)先企業(yè)客戶的信任,成為其重要的合作伙伴。
凌華智能是英特爾、NVIDIA、AWS、ARM和華為的全球策略伙伴,同時也參與ROS 2技術(shù)指導(dǎo)委員會以及Autoware自動駕駛開源基金會。積極參與機器人、自駕車、5G等超過24個標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的制定,以驅(qū)動智能制造、5G專網(wǎng)、智能醫(yī)療、智能交通等領(lǐng)域的創(chuàng)新。凌華智能解決方案包括加固級模塊與系統(tǒng)、實時數(shù)據(jù)采集解決方案,以及實現(xiàn)人工智能+物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)的應(yīng)用等。
凌華智能是Intel® Internet of Things Solutions Alliance優(yōu)選會員(Premier Member),NVIDIA全球伙伴,并積極參與多項國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),包括Open Compute Project (OCP) 、Object Management Group (OMG) 和ROS 2技術(shù)指導(dǎo)委員會(Technical Steering Committee; TSC)。
凌華智能擁有共1800多名的員工和200多家合作伙伴。
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