Nexperia推出車規級平面肖特基二極管，采用節省空間的CFP2-HP封裝

奈梅亨，2025年5月7日：Nexperia今日宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產品組合，包含16款優化低V_F平面肖特基二極管。新產品組合包含八款工業級產品（例如PMEG6010EXD）和八款通過AEC-Q101認證的產品（例如PMEG4010EXD-Q）。本次產品發布是為了支持制造商用更小尺寸的CFP封裝器件取代SMA/B/C型封裝器件的發展趨勢，特別是在汽車應用中。新推出的二極管適用于諸如DC-DC轉換、續流、防反保護、或打嗝電路等場景。

為盡可能實現設計靈活性，新產品組合中提供20 V至60 V的反向電壓V_R(max)和1 A至2 A的正向電流I_F(average)。CFP2-HP采用外露型散熱器，因此能在小封裝尺寸下提供超高水平的散熱效率(P_tot)。CFP2-HP封裝尺寸為2.65 mm x 1.3 mm x 0.68 mm（含引腳）。

Nexperia功率雙極分立器件產品組經理Frank Matschullat表示：“隨著高性能微控制器日益普及，業界正在向多層印刷電路板轉變，封裝因此成為散熱系統中的關鍵部分。CFP等更小型的封裝可提供更高效的散熱性能，Nexperia在積極推動多層印刷電路板轉變的過程中，也以此為核心。最新的CFP封裝技術專為多層PCB設計，能以更小的占板面積上提供同等的電氣性能，降低部件成本和系統成本。通過大量投資擴充產能，我們已做好充足準備，滿足市場對CFP封裝產品日益旺盛的需求。CFP封裝產品對于保障汽車和工業應用適應未來不斷增長的需求并維持市場競爭力至關重要。”

CFP封裝采用銅夾片設計，可滿足對高效及小型化設計的苛刻要求。如今，CFP封裝已可用于不同的功率二極管技術，例如Nexperia的肖特基整流二極管和恢復整流二極管，不久后還將拓展至雙極性晶體管，使產品多樣性大大提升。由此將進一步鞏固Nexperia在封裝創新領域的優勢，憑借Nexperia作為半導體制造商所建立的可靠供應鏈，為客戶提供豐富多樣的器件選擇。

專為汽車和工業應用設計的低I_R優化平面肖特基二極管產品組合將于五月發布。如需詳細了解采用CFP2-HP封裝的Nexperia平面肖特基二極管，請訪問：www.nexperia.com/cfp

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