過去數十年,存儲產業一直是半導體領域中波動最為劇烈的板塊。價格起伏、供需失衡、產能擴縮,幾乎成為行業常態。而進入2025年,隨著AI大模型、海量數據與邊緣智能的加速落地,存儲產業正在經歷從“周期驅動”向“結構性增長”的深刻轉型。
全球存儲市場正從“容量擴張”向“更高性能、更高能效與系統協同”全面躍遷。新一代內存與閃存產品快速演進,先進封裝、接口協議與架構創新加速落地,驅動整個產業鏈邁向高質量發展新階段。
世界半導體貿易統計組織近日發布的數據顯示,2025年H1全球半導體市場規模達 3460 億美元,同比增長18.9%,其中半導體存儲增長20%。多方機構預測,2025年第三季度存儲產品價格將持續上揚,尤其是企業級SSD、高速內存等高附加值品類漲勢更為顯著。這一輪由AI應用催生的結構性需求,正成為存儲產業新一輪增長周期的起點。
在這場產業范式的躍遷期,企業亟需一個能夠聯動上下游、鏈接技術與市場的協同新樞紐,匯聚全球存儲生態的關鍵力量,共同探尋趨勢、對接資源、尋找合作。
第四屆 GMIF2025 全球存儲器行業創新峰會 將于 2025年9月24–25日 在深圳灣萬麗酒店隆重舉辦。
本屆峰會由深圳市存儲器行業協會與北京大學集成電路學院主辦,愛集微協辦,以“AI應用,創新賦能”為主題,聚焦AI技術驅動下的存儲突破與生態共建。

01 存儲技術趨勢與迭代路徑
CXL、Chiplet、近存計算等新型架構落地路徑,存儲正加速從單點優化邁向系統協同。
02 AI應用創新與落地實踐
AI服務器、AI手機、AIPC、智能汽車等前沿場景的發展趨勢與存儲創新需求。
03產業鏈上下游協同共贏
原廠、主控、存儲解決方案廠商、封測、材料與設備企業協作突破,共建技術與市場雙引擎。
04全球生態聯動與新格局重構
在后全球化時代,如何重塑供應鏈本地化、標準共建與跨境協作新范式。


GMIF不僅是一場技術峰會,更是一個兼具交流、展示、合作、傳播功能的全球化高端平臺:
對企業而言:這是展示技術成果、拓展上下游合作的最佳窗口
對產業人士而言:這是把握趨勢、鏈接資源、尋找新機會的重要場域
對投資機構而言:這是預判行業拐點、發掘產業價值的重要信號源
對媒體與學界而言:這是掌握一手資訊、影響產業話語權的核心陣地
我們誠摯邀請您,于金秋九月相聚深圳灣,與全球產業領袖共話AI時代的存儲創新,見證產業協同的新階段,共同開創存儲產業的全新未來!

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