先楫半導體完成B+輪融資，中移和創投資加持

先楫半導體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的集成電路設計企業，產品覆蓋微控制器及其配套的開發工具和生態系統。企業目前已量產八大系列高性能通用MCU產品，產品性能及通用性在國際國內同類產品中處領先水平。目前，企業已完成ISO9001質量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認證，累計服務客戶超千家，并入選《福布斯亞洲》“2025亞洲百家最具潛力企業”榜單。

先楫半導體高性能MCU芯片應用在機器人領域優勢顯著。HPM基于RISC-V架構實現高主頻與雙核異構計算，算力比肩甚至超越國際頭部品牌；配合硬件加速單元滿足毫秒級實時控制；集成EtherCAT、TSN等工業協議及32通道高精度PWM，以高集成度適配緊湊設計；內置硬件電流環與編碼器接口，支持微秒級多關節并發控制，保障運動精度；兼容主流開發環境的生態工具鏈，聯合頭部企業推動規?；瘧茫瑤椭蛻艚档统杀炯凹铀佼a品上市時間，已廣泛賦能人形機器人、機械臂、關節驅動、靈巧手等典型場景。

中移和創投資作為中國移動旗下產業投資平臺，錨定“9+6”戰新及未來產業，重點布局移動信息現代產業鏈“補短、鍛長、前沿”關鍵環節，以“AI+”戰略為核心，構建開放協同的AI產業投資生態。其投資不僅為先楫半導體注入資金，更將推進機器人應用場景資源的整合，加速芯片與邊緣計算、AI算法的深度融合。

當AI與人形機器人開啟具身智能新紀元，高性能MCU芯片正成為連接虛擬與現實的“神經樞紐”，這一需求浪潮正催生萬億級市場。先楫半導體未來更加聚焦于機器人產業，持續突破算力邊界與控制精度，通過芯片+算法+場景的垂直整合，拓深工業機械臂、人形機器人、服務機器人等賽道，讓搭載中國“芯”的方案成為全球機器人產業新標桿。

先楫半導體

“先楫半導體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，產品覆蓋微控制器及其配套的開發工具和生態系統。公司總部坐落于上海市浦東軟件園區，并在天津、蘇州和深圳均設立分公司，入選2025年福布斯亞洲Top100最具潛力的企業榜單。先楫半導體以產品質量為本，所有產品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經量產八大系列高性能通用MCU產品，產品性能及通用性領先國際同類產品并通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認證，全力服務中國乃至全球的工業自動化、機器人、能源和汽車市場。更多信息，請訪問 https://hpmicro.com/