光電子先導院7款最新成果亮相2025中國光博會，多系列高端化合物芯片、硅光芯片引領行業創新

9月10日，為期3天的第26屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）與SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展（SEMI-e），在深圳國際會展中心舉行。此次雙展以超30萬平方米的展示規模、匯聚5000余家參展企業，樹立起“光電子+半導體”產業協同發展的全新標桿，為全球科技產業突破技術壁壘、激活創新動能注入強勁動能。

光電子先導院展區

在展會上，陜西光電子先導院科技有限公司（簡稱“光電子先導院”）攜六吋車規級VCSEL陣列晶圓 、六吋球面硅透鏡晶圓，六吋非球硅透鏡晶圓、八吋無源SOI集成氮化硅晶圓等7款最新成果亮相，重點展示化合物平臺和硅光平臺的技術突破與創新成果，吸引了諸多參觀者的目光，行業人士共聚展臺交流探討。

陜西光電子先導院展示7款最新成果

據了解，光電子先導院在國內率先提出“1+N”柔性平臺模式，以6英寸化合物半導體芯片、8英寸硅光芯片為雙主平臺，同步配套磷化銦探測器、砷化鎵射頻器件等多個特色工藝平臺，已擁有先進光電芯片關鍵核心設備200余臺（套），并組建了200余人的技術和運營管理團隊，形成覆蓋核心制程與細分場景的柔性化中試能力。

光電子先導院總經理楊軍紅介紹稱：“6英寸化合物光電芯片工藝平臺自2023年通線以來，已發布了20余款PDK，建立了GaAs單結單孔&陣列VCSEL、GaAs多結陣列VCSEL、GaAs 1D/2D可尋址VCSEL、硅透鏡、GaAs集成無源器件5個類別的工藝中試能力，涵蓋消費電子、工業、車載等多種應用場景，目前已為50余家客戶提供了研發、中試、檢測等全流程技術服務。”

“8英寸硅光平臺于2023年底啟動建設，目前已完成全部場地及硬件設施建設。平臺引進了比利時IMEC‘130nm硅光芯片工藝包’，并引入了DUV光刻機、PECVD、FIB等60余臺關鍵設備。目前正在全力推進工藝調試及工藝開發，已開發完成基于i-line的硅光無源SOI集成LPSIN。預計將于2026年完成基于ArF90nm工藝節點的有源硅光SOI集成SIN工藝，包含高性能端面，調制器，探測器等核心器件，可應用于光通信，激光雷達，光陀螺，生物醫藥等領域，可為國內光子產業各類創新主體提供多種類型光電、硅光芯片的研發和中試服務。”楊軍紅表示。

光電子先導院系西安中科光機投資控股有限公司（簡稱“西科控股”）的控股子公司。作為陜西省光子產業共性技術研發平臺和陜西省光子產業鏈“鏈主”單位，以及入選《首批工業和信息化部重點培育中試平臺初步名單》的“光子集成產業中試平臺”，光電子先導院始終致力于解決光子企業和科研院所項目在初始階段“建不起產線、產品無法驗證、產能無話語權、市場風險高”四大痛點。歷經10年磨劍，光電子先導院至今已為百余家初創企業“點亮”前行之光，助推多項科技成果及產品實現進口替代。

楊軍紅表示，為持續助推光子產業發展，公司已于今年啟動異質異構集成工藝平臺規劃建設，該平臺聚焦多材料（硅+化合物）異質集成技術和光電共封異構集成技術，應用于下一代AI數據中心高速通訊、高速光計算領域，尋求算力、帶寬、功耗與成本的最優解，引領和支撐新一輪信息革命浪潮。