芯科科技FG23L無線SoC現已全面供貨，為Sub-GHz物聯網應用提供最佳性價比

中國，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，FG23L將Sub-GHz物聯網（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應用。

芯科科技物聯網產品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經考驗的Sub-GHz領先的技術優勢擴展至市場容量巨大、成本敏感的市場領域。通過以業界最具競爭力的性價比提供最佳的傳輸距離、能效和安全性組合，我們可以助力客戶以前所未有的速度和更低的成本優勢將更多的聯網設備推向市場。”

拓展芯科科技在Sub-GHz物聯網連接領域的領導地位

隨著工業自動化、智慧城市和樓宇自動化等領域對遠距離、成本優化的無線物聯網解決方案的需求日益增長，FG23L專為滿足客戶的這些需求而設計，可提供更高的性能和更低的系統成本。競爭產品往往迫使用戶在傳輸距離、安全性與能效之間做出權衡，而FG23L卻能同時兼顧這三方面。

憑借業界領先的約146 dB鏈路預算，FG23L可提供的傳輸距離是同類產品的兩倍。結合其+20 dBm發射功率、高接收靈敏度和超低功耗特性，可實現可靠的連接和10年以上的電池壽命，這對大規模物聯網部署至關重要，因為產品電池續航時間和總擁有成本在此類場景中具有決定性意義。

提供業內最優性價比的安全、長距離物聯網解決方案

FG23L集成了78 MHz Cortex-M33內核、雙核無線架構和Secure Vault™ Mid安全技術，可提供先進的計算性能、強大的連接能力，并抵御不斷演變的安全威脅。開發人員可受益于豐富的外圍設備集、23個通用輸入輸出端口（GPIO）以及精簡的設計工具，包括Simplicity Studio 5和Radio Configurator，它們可以加速開發進程，并降低全球Sub-GHz頻段的復雜性。

這種性能、能效與經濟性的獨特組合，使客戶能夠更快、更經濟高效地擴展物聯網部署。從工業傳感器、樓宇自動化、智慧城市基礎設施，到農業物聯網和電子貨架標簽（ESL），FG23L助力制造商在成本敏感型市場中去設計更具競爭力的產品。

開發人員還可以從FG23L無縫遷移到芯科科技的FG23和其他Sub-GHz系列產品，以滿足他們對更大內存、更多功能、更高性能和更低功耗的需求。

FG23L開發套件現已上市，9月30日全面供貨

EFR32FG23L無線SoC將于9月30日全面供貨，配套開發套件現已通過芯科科技分銷合作伙伴及網站www.silabs.com在全球范圍內供貨。

閱讀芯科科技的博客文章《Introducing the Ultra-Low Power IoT-Optimized FG23L Sub-GHz SoC》，深入了解有關FG23L如何強化芯科科技致力于提供安全、智能無線技術的承諾，助力創新者構建一個更加互聯的世界。

關于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領域的創新性領導廠商，致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成在全球領先的SoC平臺上，為設備制造商提供創建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態系統。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業務遍及超過16個國家/地區，是為智能家居、工業物聯網和智慧城市等市場提供創新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請瀏覽網站： silabs.com和cn.silabs.com。