TM230D新品上市：創新三合一可焊接黏合劑

(Albany, NY) (03/04/2026) — 隨著TM230D的推出，先進封裝材料領域迎來了重大突破, 一款創新的三合一焊接材料，旨在簡化加工流程，同時為新一代高功率電子設備與高效能半導體應用提供卓越的熱性能與可靠性表現。

TM230D 具有高達 110 W/m·K 的導熱率，能夠實現高效散熱，對于現代高功率裝置至關重要。與傳統焊接方案不同，TM230D 在加工過程中無需施加壓力，使制造商能夠使用標準 SAC 焊料回流曲線來進行焊接制程。這簡化了制造整合，并可實現更低的加工溫度與更短的循環時間，有助提升生產效率并降低營運成本。

燒結后，TM230D 會形成高度穩定的接合，即使在高達 400°C 的溫度下亦不會再次熔化，確保在嚴苛運作環境中具備卓越的熱穩定性。與傳統銀（Ag）燒結材料相比，TM230D 展現出更優越的可靠性。此材料經工程設計，可消除與 Ag 燒結相關的常見開裂問題，從而實現更堅固的互連結構及更長的器件使用壽命。

TM 230D 的主要優勢包括：

• 三合一無壓燒結解決方案，簡化制程，兼容標準 SAC 回流曲線
• 高導熱性：最高可達 110 W/m·K
• 降低燒結溫度并縮短制程周期
• 高熱穩定性：接點在高達 400°C 下仍保持固態
• 提升可靠性，性能優于傳統銀燒結材料
• 無裂縫互連結構

TM 230D 非常適用于高功率模組、汽車電子、人工智慧運算硬體，以及其他對熱管理與長期可靠性要求極高的高功率半導體應用。結合簡化制程、高導熱性能及卓越可靠性，TM 230D 代表了半導體封裝行業燒結技術的一大進步。

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總部位于紐約州奧爾巴尼，是領先的導熱界面材料、底部填充膠、芯片粘接膠、電子材料和高性能涂層制造商和供應商，產品廣泛應用于微芯片和光電器件領域。YINCAE的產品提供新技術，支持從晶圓級、封裝級、電路板級到最終器件的整個制造流程，同時促進更智能、更高效的生產，并支持綠色環保舉措。

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