瑞薩電子下一代R-Car汽車技術(shù)采用Arteris片上網(wǎng)絡(luò)IP

中國-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司（納斯達(dá)克股票代碼：AIP），作為在 AI 時(shí)代加速創(chuàng)新的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)提供商今日宣布，瑞薩電子已為其最先進(jìn)的R-Car Gen 5系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）系列取得授權(quán)并部署了Arteris FlexNoC片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）互連IP。該SoC及其芯粒擴(kuò)展專為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）系統(tǒng)量身定制，其底層數(shù)據(jù)傳輸依賴于Arteris NoC IP，而這種數(shù)據(jù)傳輸對(duì)于未來自動(dòng)駕駛汽車中所使用的高性能、高能效AI驅(qū)動(dòng)型系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）至關(guān)重要。

最新款 R-Car X5H SoC現(xiàn)已開始提供樣品，該芯片利用汽車攝像頭、雷達(dá)和激光雷達(dá)，可實(shí)現(xiàn)高速圖像識(shí)別及周圍物體處理。其 AI 加速性能高達(dá)每秒 400 萬億次操作（TOPS），并支持基于 UCIe 協(xié)議的芯粒擴(kuò)展，從而將 AI 性能提升四倍甚至更高。芯片內(nèi)置的 NPU 和 GPU 處理引擎，以及 Arm CPU 集群，均通過 Arteris NoC 互連 IP 技術(shù)實(shí)現(xiàn)連接，以確保底層數(shù)據(jù)傳輸達(dá)到頂級(jí)性能水平。

X5H SoC采用臺(tái)積電（TSMC）3納米汽車工藝開發(fā)，相比前幾代工藝，功耗降低30%至35%，通過減少對(duì)額外冷卻解決方案的需求，降低了整體系統(tǒng)成本，同時(shí)延長了車輛續(xù)航里程。在實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的同時(shí)，還能幫助客戶在系統(tǒng)層面滿足ISO 26262汽車安全完整性等級(jí)（ASIL D）要求。物理感知能力，包括Arteris FlexNoC互連IP中對(duì)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的支持以及對(duì)高能效設(shè)計(jì)的支持，使這一切成為可能。

“Arteris提供了高性能、具備物理感知能力且靈活的互連技術(shù)，這對(duì)于滿足當(dāng)前最先進(jìn)的軟件定義汽車的高級(jí)需求至關(guān)重要”，瑞薩電子株式會(huì)社副總裁兼高性能計(jì)算SoC事業(yè)部負(fù)責(zé)人Aish Dubey表示：“Arteris FlexNoC IP使我們能夠?yàn)長2+、L3乃至L4級(jí)自動(dòng)駕駛汽車的下一代ADAS SoC實(shí)現(xiàn)所需的性能、功耗降低和功能安全，同時(shí)支持通過芯粒擴(kuò)展以提升 AI 性能。”

“智能汽車SoC計(jì)算平臺(tái)越來越需要提供更智能、更安全、更互聯(lián)的體驗(yàn)，并通過芯粒擴(kuò)展來滿足未來AI移動(dòng)出行的需求”,  Arteris總裁兼首席執(zhí)行官K. Charles Janac表示： “我們很高興能繼續(xù)深化與瑞薩電子的合作，包括在R-Car Gen 5 SoC上的工作，為汽車創(chuàng)新提供底層連接，并實(shí)現(xiàn)高性能、高能效且安全的數(shù)據(jù)傳輸。”

FlexNoC互連IP能夠?yàn)閺?fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)高效、高性能的片上網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。其先進(jìn)的物理感知能力可最大限度地縮短開發(fā)時(shí)間、提高性能、降低功耗，并為自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)功能安全，從而提升SoC設(shè)計(jì)成功率。請(qǐng)?jiān)L問arteris.com/automotive/，了解有關(guān)該產(chǎn)品及其他汽車解決方案的更多信息。

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關(guān)于 Arteris

Arteris 是領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)提供商，致力于加速創(chuàng)建高性能、低功耗且具備內(nèi)在安全性、可靠性與安全防護(hù)的芯片。Arteris 的創(chuàng)新產(chǎn)品旨在優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸，并通過片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）互連IP、用于集成自動(dòng)化的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）軟件以及硬件安全保證，幫助簡化現(xiàn)代AI時(shí)代的復(fù)雜性。這些產(chǎn)品被全球頂尖科技公司廣泛采用，用于提升整體性能和工程效率、降低風(fēng)險(xiǎn)與成本，并更快地將尖端設(shè)計(jì)推向市場。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問  arteris.com。

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