芯科科技在藍牙亞洲大會展示汽車與邊緣AI前沿藍牙創新技術

2026年4月23日至24日，備受矚目的藍牙亞洲大會（Bluetooth Asia）在深圳會展中心（福田）5號館盛大舉行。Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）以鉑金贊助商身份重磅參展，在5C01展位打造了沉浸式技術體驗專區，全面展示其在汽車應用、邊緣智能IoT、環境能量采集等領域的前沿成果，并展出了多家合作伙伴應用于汽車、工商業、醫療等領域的模組和終端產品；同期芯科科技還參與了大會舉辦的創新講堂、技術分會與圓桌論壇，專家們深度解讀了藍牙技術與產品在汽車電子、工業物聯網等領域的應用情況，與產業合作伙伴共繪藍牙無線連接生態藍圖。

展臺亮點紛呈，創新技術引人關注

• 藍牙在汽車領域的創新應用

在芯科科技展位，有關汽車應用無疑是全場焦點。公司現場演示了基于藍牙信道探測的無鑰匙進入與啟動系統（PEPS），以及胎壓監測系統（TPMS）等。這些創新解決方案憑借其高精度、低延遲和低功耗的特性，吸引了眾多行業專家和觀眾的駐足交流。特別是PEPS系統，通過藍牙信道探測技術實現了厘米級的測距精度，有效解決了傳統方案在人體遮擋、多徑干擾等復雜環境下的精度問題，為汽車行業帶來了更加安全、便捷的無鑰匙進入體驗。

• AI/ML與藍牙深度融合

芯科科技將人工智能/機器學習（AI/ML）與藍牙連接深度融合，展示了基于邊緣AI的手勢識別、電機控制、異常檢測及玻璃破碎識別等應用。這些解決方案無需依賴云端，在本地即可完成推理，大幅提升響應速度并降低功耗，展現了藍牙技術在智能家居、工業物聯網等領域的廣闊前景。

• 能量采集實現無電池藍牙設備

環境能量采集技術實現了無電池藍牙設備，可為電子貨架標簽、環境傳感器等場景提供全新解決方案，讓觀眾親身體驗到藍牙技術更多的應用場景。

多場演講分享，解讀藍牙在汽車與工業領域的新興應用趨勢

在大會同期的藍牙創新講堂與技術分會中，芯科科技的多位技術專家就藍牙在汽車與工業領域的應用和發展發表了精彩演講。在藍牙創新講堂上，芯科科技高級系統工程師Pasi Rahikkala與無線業務高級產品營銷經理Paul Daigle同臺演講，表示預計到2032年全球汽車年產量將突破8,000萬輛，藍牙在車載應用場景中的增速超過了行業整體增速。其中藍牙信道探測可在設備計算與內存受限條件下保持超低功耗，完美適配鑰匙扣等電池供電設備，解決非視距遮擋、停車場多徑干擾等核心難題，為下一代數字車鑰匙提供高性價比、高可靠的解決方案。

在技術分會中，芯科科技主任現場應用工程師黃良軍繼續為參會者詳細講解了藍牙在汽車應用的現狀，包括PEPS、TPMS、無線電池管理系統（wBMS）、車載Mesh組網等方面，藍牙技術可更多地應用于汽車氛圍燈、物理按鍵控制、兒童座椅調節等場景中，從而藍牙產品在汽車領域的出貨量將大幅增長。而芯科科技可為汽車應用提供多款藍牙產品包括BG22、BG22E、BG24等行業領先SoC，能夠滿足車廠對下一代車載系統的要求。

此外在圓桌論壇中，芯科科技無線業務高級產品營銷經理Paul Daigle與行業領袖共同探討了無線連接技術在工業與產業互聯網中的安全性、可靠性與規模化部署，強調多協議融合、邊緣智能、安全性與低功耗等特性將成為下一代物聯網設備的標配，以滿足不同垂直領域的差異化需求。目前，芯科科技在智能電子價簽和智能門禁管理等工商業應用中開發了多種創新藍牙應用方案，并得到了市場的積極歡迎和廣泛應用。

展望未來，以全棧能力賦能無線連接生態

通過此次大會，芯科科技不僅展示了其在藍牙及無線連接領域的最新成果與前瞻視角，還與行業伙伴及參會者建立了更加緊密的聯系，并與諸多客戶和合作伙伴確定了利用芯科科技第三代無線開發平臺的新功能共同推動多個領域內的創新。未來，芯科科技將繼續秉承互聯智能的發展理念，不斷推出更多安全、低功耗、智能化的創新產品和技術解決方案，助力中國及全球客戶快速打造面向未來的物聯網產品，與產業伙伴共同構建開放、高效的無線連接生態。

關于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領域的創新性領導廠商，致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成在全球領先的SoC平臺上，為設備制造商提供創建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態系統。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業務遍及超過16個國家/地區，是為智能家居、工業物聯網和智慧城市等市場提供創新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請瀏覽網站： silabs.com和cn.silabs.com。

前瞻性聲明

本新聞稿可能包含Silicon Labs根據目前預期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風險與不確定因素。多項重要因素可能導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現重大差異。關于可能影響Silicon Labs的財務結果以及導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現重大差異的各種因素說明，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會（SEC）之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務因為新信息、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。

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編輯說明：Silicon Labs、Silicon Laboratories、“S”符號、Silicon Laboratories標志和Silicon Labs標志是Silicon Laboratories公司的商標。此文中所有其他產品名稱可能各自屬于相應公司的商標。

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