
隨著Wi-Fi 6E成為高性能、低延遲應(yīng)用的首選技術(shù),Wi-Fi 6對于傳統(tǒng)設(shè)備支持和廣泛的設(shè)備兼容性仍然至關(guān)重要。Wi-Fi 6E在Wi-Fi 6的基礎(chǔ)上增加了6GHz頻段,擴展了頻譜范圍,從而減少辦公室、公寓等密集環(huán)境中的擁塞。
為此,恩智浦通過與u-blox、Silex Technology和AzureWave等模塊供應(yīng)商合作,并縮短其產(chǎn)品上市周期,使用戶能夠比以往更輕松地適配、使用和部署基于Wi-Fi 6E的解決方案。這些基于IW623或IW693的Wi-Fi模塊可簡化開發(fā)、加快產(chǎn)品上市進程、降低整體風險,并簡化原型制作。
u-blox的模塊介紹
下表概述了采用恩智浦IW623芯片、集成了Wi?Fi 6E和Bluetooth®的u-blox模塊。
| 2x2三頻(2.4G/5/6GHz) Wi-Fi® 6E和藍牙組合解決方案 | |||||||||
| 產(chǎn)品 | Wi-Fi I/F | 藍牙I/F | 工作溫度 | 天線類型 | 天線數(shù)量 | 模塊類型 | 模塊大小 | 資格認證 | 推薦主機 |
| PCIe | UART、PCM/I²S | -40至85 | 天線引腳數(shù) | 2 | SMD | 13.8x19.8x2.5 | AEC-Q104子集;FCC/ISED、RED/UKCA、GITEKI、BTSIG | i.MX 6/7/8/9 | |
| SDIO | UART、PCM/I²S | -40至85 | 天線引腳數(shù) | 2 | SMD | 13.8x19.8x2.5 | AEC-Q104子集;FCC/ISED、RED/UKCA、GITEKI、BTSIG | i.MX 6/7/8/9 | |
| PCIe | UART、PCM/I²S | -40至85 | 天線引腳數(shù) | 3 | SMD | 13.8x19.8x2.5 | AEC-Q104;FCC/ISED、RED/UKCA、GITEKI、BTSIG | i.MX 6/7/8/9 | |
| SDIO | UART、PCM/I²S | -40至85 | 天線引腳數(shù) | 3 | SMD | 13.8x19.8x2.5 | AEC-Q104;FCC/ISED、RED/UKCA、GITEKI、BTSIG | i.MX 6/7/8/9 | |
u-blox通過將恩智浦最新的Wi-Fi 6E平臺引入緊湊、強大且安全的JODY-W6模塊系列,正在重塑工業(yè)領(lǐng)域的無線連接格局。JODY-W6基于IW623芯片構(gòu)建,將三頻Wi-Fi 6E (2.4/5/6GHz)與2x2 MIMO以及支持LE Audio的Bluetooth® Dual-Mode相結(jié)合。此外,JODY-W6系列還具備現(xiàn)代化的安全能力,例如恩智浦EdgeLock®和片上安全啟動,以應(yīng)對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署日益增長的網(wǎng)絡(luò)安全要求。
對客戶而言,帶來的影響簡單直接:以更低的風險加快產(chǎn)品上市進程。JODY W6專為惡劣環(huán)境(-40°C至+85°C)而設(shè)計,面向要求嚴苛的工業(yè)應(yīng)用,如工業(yè)自動化、醫(yī)療保健、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和智能樓宇(包括信息安全與監(jiān)控系統(tǒng))。在這些用例中,高吞吐量、低延遲和安全連接是基本要求。
在集成方面,u-blox盡量降低了開發(fā)難度:提供靈活的主機接口(SDIO或PCIe)、配備兩個或三個天線引腳的模塊型號(分別為JODY-W672和JODY-W673 ),以及JODY系列內(nèi)的引腳兼容性,以簡化跨技術(shù)代際的遷移。客戶可以依賴經(jīng)過全面驗證、測試和認證的u-blox模塊——這些模塊可降低NRE、實驗室測試時間、認證工作量以及后期的射頻問題——從而專注于自身產(chǎn)品的差異化,并更快地發(fā)貨
JODY-W6 (工業(yè)用)的樣品將于2026年第二季度初開始提供,量產(chǎn)計劃于2026年第二季度末進行。

u-blox的JODY-W6模塊。
了解有關(guān)JODY-W6 以及基于IW623的u-blox模塊的更多信息。
Silex Technology的模塊揭秘
下表提供了Silex Technology基于IW623的Wi?Fi 6E模塊的快速一覽。
| 2x2三頻(2.4G/5/6GHz) Wi-Fi® 6E和藍牙組合解決方案 | |||||||||
| 產(chǎn)品 | Wi-Fi I/F | 藍牙I/F | 工作溫度 | 天線類型 | 天線數(shù)量 | 模塊類型 | 模塊大小 | 資格認證 | 推薦主機 |
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SX-SDMAX6E-M2 |
SDIO | UART | -40至85 | U.FL連接器 | 3 | M.2 E-Key | 待定 | FCC、ISED、CE、UKCA、MIC | i.MX |
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SX-SDMAX6E-2530S |
SDIO | UART | -40至85 | RF引腳(走線) | 3 | SMD | 17.0x18.0x2.65 | FCC、ISED、CE、UKCA、MIC | i.MX |
SX-SDMAX6E基于恩智浦IW623芯片,是一款緊湊型三頻Wi-Fi 6E模塊,可提供高吞吐量、低延遲和高能效的連接。它支持:
Silex非常高興將此模塊推向市場,為醫(yī)療、工業(yè)以及各類速度與能效至關(guān)重要的高級應(yīng)用開啟新的可能性。其工業(yè)級溫度范圍(-40°C至+85°C)和安全數(shù)字輸入輸出(SDIO)接口簡化了嵌入式系統(tǒng)的集成,并確保跨區(qū)域的合規(guī)性。

Silex的SDMAX6E模塊
通過與恩智浦的緊密協(xié)作,SX-SDMAX6E可在i.MX平臺上實現(xiàn)無縫的即插即用操作,無需進行驅(qū)動開發(fā)和集成工作。開發(fā)人員可以自信地加快產(chǎn)品上市進程,提供高性能、高能效的無線解決方案,這使得SX-SDMAX6E成為下一代連接設(shè)備的理想選擇。
了解有關(guān)高效的Silex模塊的詳情
AzureWave的模塊介紹
以下模塊陣容展示了AzureWave如何利用恩智浦最新的連接SoC推動WiFi 6E的普及。
| 2x2三頻(2.4G/5/6GHz) Wi-Fi® 6E和藍牙組合解決方案 | |||||||||
| 產(chǎn)品 | Wi-Fi I/F | 藍牙I/F | 工作溫度 | 天線類型 | 天線數(shù)量 | 模塊類型 | 模塊大小 | 資格認證 | 推薦主機 |
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AW-XM729 |
PCIe | UART | -40至85 | 天線引腳數(shù) | 2 | SMD | 13x15x2.25 | FCC | i.MX |
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AW-XM729 |
SDIO | UART | -40至85 | 天線引腳數(shù) | 2 | SMD | 13x15x2.25 | FCC | i.MX |
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AW-XM729MA |
PCIe | UART | -40至85 | 天線引腳數(shù) | 2 | M.2 E-key | 14x18 | FCC | i.MX |
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AW-XM729MA |
SDIO | UART | -40至85 | 天線引腳數(shù) | 2 | M.2 E-key | 14x18 | FCC | i.MX |
Azurewave的IW623模塊
| 2x2三頻(2.4G/5/6GHz) Wi-Fi® 6E和藍牙組合解決方案 | |||||||||
| 產(chǎn)品 | Wi-Fi I/F | 藍牙I/F | 工作溫度 | 天線類型 | 天線數(shù)量 | 模塊類型 | 模塊大小 | 資格認證 | 推薦主機 |
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AW-XM732 |
PCIe | UART | -40至85 | 天線引腳數(shù) | 2 | SMD | 23x23x3 | FCC | i.MX |
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AW-XM732MA |
PCIe | UART | -40至85 | 天線引腳數(shù) | 2 | M.2 E-key | 14x18 | FCC | i.MX |
Azurewave的IW693模塊
無論您是在構(gòu)建下一代智能家居設(shè)備,還是擴展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案,AW-XM729都能為更快速、更智能的交互提供可靠的基礎(chǔ),從而提升連接性。

Azurewave的AW-XM729和AW-XM732模塊。
AW-XM729包含一個強大的Wi-Fi子系統(tǒng),支持三頻操作——2.4GHz、5GHz和6GHz。它采用2x2 MU-MIMO配置,并在5-7GHz頻段支持高達80MHz的帶寬。憑借對1024 QAM、OFDMA和TWT的支持,它提供了高吞吐量和高能效。在藍牙方面,它通過了Bluetooth 5.4認證,支持LE Audio、遠距離(125kbps/500kbps)和2Mbps高速數(shù)據(jù)傳輸速率。對于主機連接,AW-XM729提供靈活的接口選項:
雖然許多模塊為了縮小尺寸而犧牲性能,但采用恩智浦IW693 SoC的AzureWave AW-XM732專為原始功率和多任務(wù)處理而設(shè)計。它在3個頻段(2.4/5/6GHz)上采用2x2 MU-MIMO配置,提供了強大的吞吐量,適用于以下場景:
AW-XM732的突出特性是其對并發(fā)雙Wi-Fi (CDW)的支持。與標準模塊不同,AW-XM732可在兩個不同頻段(如5GHz和6GHz)上同時保持數(shù)據(jù)流。這確保了關(guān)鍵控制信號和高帶寬視頻不會爭用空中傳輸時間,從而有效消除復(fù)雜環(huán)境中的數(shù)據(jù)包丟失和延遲。
探索IW623帶來的可能性。了解面向高性能無線設(shè)計的IW623 SoC的特性與優(yōu)勢。
Wi-Fi 6E連接解決方案快速入門
加入眾多制造商的行列,他們借助恩智浦廣泛的無線連接SoC產(chǎn)品組合開發(fā)Wi-Fi模塊,從而加速設(shè)計流程并縮短產(chǎn)品上市周期。基于IW623的Silex模塊計劃于2026年4月上市。 這些新模塊可與恩智浦的i.MX93、i.MX95或i.MX8MPLUS搭配使用,助力您的開發(fā)進程。借助恩智浦IW623或IW693解鎖下一代無線性能,將您的創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為完全具備市場競爭力的產(chǎn)品。在恩智浦技術(shù)社區(qū)了解有關(guān)IW623和IW693的更多信息。
作者:

Trent Bartow
恩智浦半導(dǎo)體無線產(chǎn)品經(jīng)理
Trent Bartow在無線產(chǎn)品管理與業(yè)務(wù)拓展方面擁有超過20年的深厚經(jīng)驗,涉獵領(lǐng)域包括3G/4G/5G移動通信技術(shù)、智能手機平臺、寬帶解決方案、移動通信RAN基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)無線連接及汽車應(yīng)用等。

Rakshit Grover
恩智浦半導(dǎo)體技術(shù)市場工程師
Rakshit Grover是恩智浦的技術(shù)市場工程師,負責大眾市場的產(chǎn)品市場營銷工作。他負責創(chuàng)建技術(shù)內(nèi)容,重點展示恩智浦產(chǎn)品在實際場景中的應(yīng)用。他獲得了杜克大學的工程管理碩士學位,主修產(chǎn)品管理。他擁有半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品管理的豐富經(jīng)驗,并曾在醫(yī)療設(shè)備與機器人行業(yè)擔任嵌入式系統(tǒng)工程師。Rakshit在工作之余非常喜歡打乒乓球,同時也熱衷于冥想。