Rambus?推出?DDR5?9600?服務(wù)器?RDIMM?芯片組，賦能下一代?AI?與數(shù)據(jù)中心平臺(tái)

DDR5 9600 RDIMM 芯片組旨在滿足基于先進(jìn) CPU 服務(wù)器上 AI 及數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載所帶來(lái)的內(nèi)存性能與電源管理需求增長(zhǎng)。

• 引入全新第六代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD06），運(yùn)行速率達(dá) 9600 MT/s，數(shù)據(jù)傳輸率較前代解決方案提升 20%。
• 提供完整芯片組方案，包含 RCD06、PMIC5030電源管理 IC、SPD 集線器及溫度傳感器 IC，簡(jiǎn)化模組開(kāi)發(fā)并加速上市進(jìn)程。
• 為運(yùn)行于先進(jìn)CPU服務(wù)器的智能體AI、高性能計(jì)算及高要求數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)突破性的內(nèi)存帶寬、容量與能效。

Rambus DDR5 9600服務(wù)器RDIMM芯片組

2026年7月14日，中國(guó)北京 —— 作為致力于讓數(shù)據(jù)更快、更安全的頂尖芯片和半導(dǎo)體IP提供商，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出其 DDR5 9600 服務(wù)器 RDIMM 芯片組。該芯片組專(zhuān)為下一代數(shù)據(jù)中心平臺(tái)設(shè)計(jì)，旨在提供業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)存性能。該完整芯片組以全新 Rambus 第六代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD06）為核心，其帶寬較前代提升 20%，使 RDIMM 能夠以最高 9600 MT/s 的速率運(yùn)行，從而解鎖代理式 AI、高性能計(jì)算（HPC）及其他數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載所需的全新帶寬與容量層級(jí)。

AI 從模型訓(xùn)練向大規(guī)模推理及智能體工作流的加速演進(jìn)，正推動(dòng)服務(wù)器內(nèi)存需求的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。這類(lèi)工作負(fù)載具有高度迭代性和內(nèi)存密集型特征，對(duì)協(xié)調(diào)與執(zhí)行過(guò)程中的帶寬和容量提出了顯著更高的要求。鍵值（KV）緩存等技術(shù)通過(guò)存儲(chǔ)并反復(fù)訪問(wèn)上下文數(shù)據(jù)，以降低計(jì)算開(kāi)銷(xiāo)并加速令牌生成，進(jìn)一步推高了內(nèi)存容量與帶寬需求。與此同時(shí)，CPU 平臺(tái)正不斷增加核心數(shù)與內(nèi)存通道密度，對(duì)更高速 DIMM 及更高聚合內(nèi)存帶寬的需求隨之放大。這些趨勢(shì)共同使內(nèi)存性能與電力供給成為決定整體系統(tǒng)吞吐量的關(guān)鍵因素。Rambus DDR5 9600 RDIMM 芯片組直接回應(yīng)了上述需求，助力服務(wù)器制造商構(gòu)建可擴(kuò)展的平臺(tái)，以支持下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。

Rambus 內(nèi)存接口芯片部門(mén)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Rami Sethi 表示：“代理式AI 與 AI 推理工作負(fù)載的快速普及，正為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)對(duì)更高內(nèi)存帶寬和容量的空前需求。憑借搭載全新 RCD06 的 DDR5 9600 RDIMM 芯片組，Rambus 持續(xù)擴(kuò)展其在高速內(nèi)存接口解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)下一代服務(wù)器平臺(tái)所需的性能與可靠性。”

IDC 副總裁 Soo Kyoum Kim 指出：“隨著數(shù)據(jù)中心架構(gòu)不斷演進(jìn)以支撐日益復(fù)雜的工作負(fù)載，內(nèi)存帶寬、延遲和可靠性正成為關(guān)鍵的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)考量。Rambus等公司提供的完整RDIMM芯片組，通過(guò)支持更高性能、可擴(kuò)展的內(nèi)存子系統(tǒng)，滿足這些需求，從而跟上下一代AI與云基礎(chǔ)設(shè)施的步伐。”

Rambus DDR5 9600 RDIMM 芯片組是一套完整的解決方案，專(zhuān)為支持基于下一代 CPU 的服務(wù)器平臺(tái)而設(shè)計(jì)。除 RCD06 外，該芯片組還包含 PMIC5030 電源管理 IC，可在低電壓水平下提供高效、大電流供電，以支持先進(jìn)的 DDR5 RDIMM 配置。該芯片組同時(shí)集成了串行存在檢測(cè)（SPD）集線器（含集成溫度傳感器）以及專(zhuān)用溫度傳感器 IC，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵模組遙測(cè)、配置和熱監(jiān)控功能。

通過(guò)將時(shí)鐘、控制與電源管理整合為一體化方案，該芯片組確保了高數(shù)據(jù)速率下穩(wěn)健的信號(hào)與電源完整性，降低了內(nèi)存模組制造商的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，并提升了整體系統(tǒng)可靠性。隨著服務(wù)器架構(gòu)不斷擴(kuò)展以支持更高的處理器內(nèi)核數(shù)、更大的內(nèi)存容量以及持續(xù)運(yùn)行的AI工作負(fù)載的長(zhǎng)期需求，這種集成程度顯得尤為關(guān)鍵。

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Rambus是一家業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP提供商, 致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。憑借30多年先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，我們成為高性能內(nèi)存子系統(tǒng)解決方案的先驅(qū)，為數(shù)據(jù)密集型系統(tǒng)解決內(nèi)存與數(shù)據(jù)處理之間的瓶頸問(wèn)題。無(wú)論是云端，邊緣，或手中的互聯(lián)設(shè)備，這些實(shí)時(shí)且沉浸式的應(yīng)用均依賴(lài)于數(shù)據(jù)的吞吐率和完整性。Rambus的產(chǎn)品和創(chuàng)新提供了更大的帶寬和容量以及更高的安全性，以滿足全球的數(shù)據(jù)需求并驅(qū)動(dòng)著前所未有的用戶(hù)體驗(yàn)。更多相關(guān)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站。 

來(lái)源: Rambus Inc.