近日，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長、清華大學教授魏少軍，在2021基石資本“體制創新與技術創新”峰會上與大家分享了“中美關系和集成電路產業”的議題，以下是完整內容整理。
感謝各位給我這個機會，跟大家聊一聊中美關系和集成電路產業的議題。半導體并不是今天才出現的新領域。并且，在中美關系的發展過程當中，它始終是一個繞不開的話題。首先看一看中美關系演變和集成電路之間的關系。事實上，自半導體技術誕生之日起，特別是新中國成立以后，我們在半導體和集成電路領域就一直受到美國和西方社會的打壓。1995年以前，我們的壓力來自于巴統（巴黎輸出管制統籌委員會，Coordinating Committee for Multilateral Export Controls），它是1949年成立的一個國際組織，擁有17個成員國。巴統的宗旨是，限制成員國向社會主義國家實行禁運和貿易限制，不得向其出口戰略投資和高端技術。被列入清單的不僅包括軍事裝備，還有更重要的是尖端的技術產品和稀有物資。當然，在這個組織成立之初，不僅僅針對中國，前蘇聯和很多東歐國家都被列入了禁運名單。在1990年代，海灣戰爭之后，隨著蘇東的劇變，世界格局發生重大變化?？梢哉f，美國和西方國家對于世界形勢的判斷出現了一些變化，尤其是對包括中國在內的，還有一些中東歐國家的轉型，抱以較高的希望，希望能乘機拓展這些國家的市場。1993年，巴統召開了一次會議，認為其傳統的運作方式已經不再適應當時的國際形勢，因此將其決定解散。1994年4月1日，運營了不到50年的巴統組織正式宣告解散。巴統解散了，卻化身為“瓦森納協定”，也稱“瓦森納安排機制”（《關于常規武器與兩用產品和技術出口控制的瓦森納爾協定》）繼續存在了下來。可以說，巴統組織列出的禁運清單，絕大部分被“瓦森納協定”所繼承，而且延續至今。簡單地說，在2008年以前，中美之間的關系雖然存在各種各樣的問題，但總體而言還處于一個比較平穩的發展期。不幸的是，2008年，美國發生了經濟危機。大家都知道，自1996年的臺海危機和1999年南斯拉夫的“五八”事件以來，中美關系盡顯疲態?？紤]到兩國關系對中國發展的重要性，中國投入了4萬億，希望幫助美國度過難關。對此，美國政府投桃報李，暫時擱置了自小布什時代即已開啟的關于“遏制中國”的討論。但是，美國的精英階層并沒有忘記。2009年，美國國務卿希拉里·克林頓在東盟會議上提出了“重返亞太”計劃，并簽署了《東南亞友好合作條約》，表明了奧巴馬政府對東南亞地區的高度重視。2016年的9月6日，奧巴馬在出席東亞峰會時強調，TPP（跨太平洋伙伴關系協定）是美國亞洲政策的核心，如果受挫，世界將加大對美國領導能力的懷疑。其時，美國正處于總統換屆選舉階段。奧巴馬已經連任兩屆，所以，基本可以確定，2017年1月，美國將會有新的總統上任。但希拉里跟特朗普的競爭還處于白熱化階段，鹿死誰手尚未可知。為了幫助同在民主黨陣營的希拉里贏得大選，奧巴馬特別將TPP作為一個核心政策進行了強調。但是，形勢比人強。沒有想到的是，特朗普不但贏得了大選，并且在上臺之后，還立即停止了對TPP協定的履行。這一系列的事件，并非只是總統的更替那么簡單，但它證明了，長期以來，美國政界精英對于中國崛起的高度警惕。2016年，美中經濟安全審查委員會在給國會的一個報告中提出，美國國會應授權美國外國投資委員會，禁止中國國有企業收購美國公司資產，或以其他方式獲得對美國公司的有效控制權。為什么要提出這樣的提案？我們并不清楚。但半導體行業的同仁或可發現，早在2014年，中國政府就出臺了《國家集成電路產業發展推進綱要》，并于同年成立了“大基金”，即國家集成電路產業投資基金，曾引起了比較大的反響。而后，中國企業展開了一輪國際并購，甚至有企業提出了收購美國美光科技的動議。我想，這一系列舉措，或許是引發美國警惕中國的一個導火索。所以，美中經濟與安全審查委員會同時要求，針對中國企業，要根據《美國反傾銷反補貼稅法》進行調查，判定其是否代表國家在展開經營性行為，并根據美國的“反不公平貿易措施”，針對這類企業給予“特別的待遇”，即中國的國有企業展開海外并購時，“不具備阻止訴訟進行的資格”。我們知道，如果美國政府做出了針對某個企業的不公正的決定，該企業可以起訴到美國的法院，并爭取法院做出對其有利的判決。但是，美中經濟與安全審查委員會提出的是，要求國會要修改法案，認定中國企業不具備起訴美國政府，要求美國改變策略的權利。這是非常嚴重的事情。2017年的1月9日，即奧巴馬下臺的前幾天，美國總統科技顧問委員會（PCAST）也向總統提交了一份報告，即《確保美國半導體的長期領導地位》。這份報告是由十幾位美國企業家和科技政策專家，花費數月的時間撰寫而成的。內容不長，但是非常深刻，提出，“美國政府在面對中國的產業政策時，不應保持被動和沉默”。報告中說，“我們發現，中國的政策扭曲了市場，破壞了創新，降低了美國的市場份額，并使美國的國家安全面臨風險”。他們建議美國在加快創新步伐的同時，應在短期內采取行動，努力減少這種扭曲市場的行為及其影響。顯然，這是美國科技界的態度和立場。美國總統特朗普上任半年以后，即2017年的8月14日，簽署了一份“行政備忘錄”，授權美國貿易代表辦公室審查所有所謂中國“不公平的”貿易行為，包括中國在技術轉讓等知識產權領域的做法，這就是著名的“301調查”。就在同一天，美國半導體行業協會也發表了一個聲明，聲稱該協會已做好準備，與特朗普政府合作，以保護美國的知識產權和關鍵技術在海外市場不會被偷竊和相互轉移。可以看出，美國總統科技顧問委員會、美中經濟安全審查委員會、美國半導體行業協會等機構開始同仇敵愾，并強加給中國以“知識產權強迫性轉移”和“關鍵技術偷竊”等等罪名。迄今為止，美國政商兩界，在很多場合仍然堅持這樣的觀點。這是一個非常大的罪名。后來，就發生了“中興事件”和“華為事件”，對此全國人民義憤填膺，輿論空前團結，對美國給予了非常強烈的譴責，對國內半導體行業的發展也給予了很高的關注。那么，可以認為，遏制中國半導體的發展，其實是美國針對中國的精確打擊。它所采取措施包括了很多方面。一、單方面的出口管制。就像剛才所講到巴統和“瓦森納協定”一樣，它可以限制一些特定技術、產品和服務向中國出口。二、第三方出口管制。如果單方面管制效果不明顯，它還可以采取第三方出口管制措施，即，只要使用了美國的技術和產品，就必須持有美國政府的許可，否則不可以向受禁國供貨。三、直接產品法則。即，任何國家生產的任何產品，只要含有美國的技術或產品，哪怕只是微乎其微，也要獲得美國政府的批準才能出口。目前，美國采取的措施正處于這一階段。四、全面禁運。我們看到，美國對中國的禁運，特別是在半導體領域，正在不斷地加強。前兩天又增加了一個所謂涉軍企業的名單。甚至美國國防部也提出建議，要對中芯國際采取進一步措施，對它的生產設備實施禁運。這一系列的操作，讓人感覺情勢非常危急。但我想，這里面有一個重要的變化，就是中國集成電路在全球產業格局中的位置，這幾年是在不斷上升的。我們首先要看到的是，中國是一個新興的集成電路產業大國。在過去的幾十年當中，京津、環渤海、長三角、珠三角和中西部地區已經形成了一整套的產業布局。以北京為龍頭的京津環渤海經濟帶和以上海為龍頭長三角經濟區，在設計、制造、封測領域都形成了比較成熟的業態。在深圳，芯片設計業的發展勢頭非常迅猛，制造業也正在崛起。中西部地區也形成了新的具有特色的發展驅動力，以寬禁帶半導體、車規級半導體為代表，正在逐漸形成集成電路的中西部地區特色產業集群。而隨著國家的整體發展，可以看到，北京、上海集成電路產業中心的作用正在逐漸加強，這勢必會帶動環渤海和長三角地區產業的發展，從而形成一個比較完整的地區產業生態。廣東最近正在打造中國集成電路“第三極”。華南地區的發展承載著很多的責任，特別是廣東地區，是我們國家信息產業發展的重鎮，也是集成電路用量最大的地區。但是相對于其他地區而言，廣東的集成電路發展一直相對滯后。如果廣東能夠迅速擔綱起“第三極”的重任，就會與北京、上海形成犄角之勢，帶動珠三角地區和粵港澳大灣區整個產業的發展。當然，我們同時也在合肥和武漢打造了中國半導體存儲器的產業基地，希望能形成全球半導體產業基地的“第三極”。顯然，我們的發展速度和效率，已經成為不爭的事實。所以，作為一個大國，我們的布局必然是縝密而深遠的。可以看到，中國的產業板塊也非常齊整，包括設計、制造、封測、裝備、材料等五大板塊，齊整度僅次于美國，比起歐日韓都要好。這是在過去幾年當中，我們整體發展當中一個非常令人振奮的事情。當然，目前的發展還不均衡。其中，設計板塊發展得最好，材料和裝備業還受到很大的限制。盡管發展速度很快，但是難以達到我們的要求。我們的企業也在不斷地增長，尤其在細分領域都已進入世界前十，包括設計業、代工業和封測業等等。就排名而言，相對不算太差，從而促進了企業群體的數量和質量的不斷提升。其中，我們在很長的一段時間里，我們在半導體存儲器的產業領域是有所缺失的，但最近幾年也取得了很強勁的發展勢頭。早期的一些半導體企業，包括兆易創新、芯城半導體、武漢長江存儲、合肥長鑫存儲等等企業的崛起，使得我們在半導體存儲器領域的空白得以填補，同時其成長速度也比較快。2001年到2020年，全球的半導體投資一直居高不下，除了少數幾個年份之外，都在500億美元左右，近幾年基本處于1000億美元的規模。但2001年到2014年，我們國家在半導體領域的總體投資規模并不大幾乎可以忽略不計。2014年以后，隨著“大基金”的建立，投資規模開始上漲，近兩年都超過了200億美元。這主要得益于“大基金”的帶動作用。第一期“大基金”成立于2014年，注冊資本為1387億元；第二期成立于2019年，注冊資本為2041億元。兩期加起來，超過了3400億元。“大基金”帶動了社會資本的投入，預計到2025年共能帶動6000多億元的社會資本投入。那么，加上前面的3400億，在10年的時間里，投入到半導體產業的投資大概會達到1萬億人民幣，能夠基本解決我國半導體投資的大問題。但是，對于半導體產業而言，1萬億的投資，按照今天的匯率，也僅僅能折合1500-1600億美元，顯然并不算充裕。但是，與2001-2014年相比，已經是天壤之別，這顯然是非常重要的一點。除了“大基金”帶動的投資，還有一個重要的指標，就是我們的產業增速非常之高。從2004年到2020年，十幾年間，中國的半導體產值增長超過了15倍，年均增長率達到了20%。與當期全球增長4.6%的數字相比較，是它的4倍多，所以是絕無僅有，世界唯一的，沒有任何國家能夠與之相比。非常值得期待的是，2020年,我國集成電路銷售收入達到了8848億元?！?848”這個數字，與珠峰高度一致，當屬天意。但它并不能代表半導體的產品數據，而是半導體產業“三業”疊加的數據，即設計業、封測業和制造業。但這三者的發展曾經并不那么平衡。我們看到，2020年，設計業的數據是3778億，封測業是2509億，但制造業是2561億。為什么要做這樣的分析？因為在過去的十幾年里，出現了非常重要的反轉。在15年以前，封測業的數據最高，是半導體行業內的第一大產業。其次是制造業，最后才是設計業。設計是針對產品而言的，但是我們看到的結論是，產品的份額最小，而封測的份額最大。所以，可以認為，經過年十幾年的努力，我們首先實現了設計業超越封測業和制造業，成為了國內第一大產業。然后又實現了制造業超越封測業，從而從整體上使產業結構趨于合理。因為，產品是最終目標，而制造和封測更多是以加工為主的。因此，把設計業放到最大是完全合理的。當然，就目前的數字而言，制造業的份額相對還是偏低了一些。我們認為，如果封測業的份額再適當降低些，而制造業能夠達到設計業的60%，產業結構將更為合理。如果從增長的角度來衡量，與2004年相比，2020年，設計業增長了43.7倍，封測業增長8倍，而制造業則漲了13.2倍，仍然是全球同期增長最快的。在這樣的發展態勢下，我們的第三個特征就是，成為全球最大的半導體單一市場。這里面有幾個數據：2020年，全球半導體的銷售總額為4331億，中國市場的規模是1515億，占全球比例35%。也就是說，中國消費了全球35%的半導體芯片。但是，我們進口了全球80%的半導體芯片，所以，這個數字經常會被人誤解。2013年以后，我國進口集成電路超過2000億，2018年超過了3000億，這成為國人的一塊心病，覺得這么大的需求量，很容易受到芯片出口國“卡脖子”的限制。為此，我在此澄清一個事實。中國是世界電子產品的生產大國，生產了全球絕大部分的手機、電視、電腦、平板電腦等等，而這些產品的核心都是芯片。在我們進口的芯片當中，我們自己使用的僅占35%，另外的40%多，是裝在整機當中出口的。所以，中國的芯片進口并不完全是為了自己，還是很大一部分是“世界工廠”為全球客戶服務所需。所以，我們并不需要真的那樣擔心受制于人。高層也認識到了，這種數據反映的是很正常的現象。只是一些自媒體，因為不了解我們的產業結構，所以還在糾纏不休。既然我們自己使用了80%里面的35%，那么，我們生產了多少產品呢？剛才已經說過，我們生產了3778億的產品。實際上，這個數字并不是很好看。2004年，我們的芯片產品只占全球比例的0.58%，到了去年，我們的產品占到了全球市場的12.7%。從我們自己消費的35%當中減掉12.7%，還是有22.3%需要進口。也就是說，我們依然存在進口依賴，而且是比較強的依賴。依賴于哪些方面呢？在中低端產品不再明顯了，主要體現于高端產品。具體地說，就是對存儲器和微處理器這兩個大宗產品的進口依賴。近兩年，在高端通用芯片領域，包括計算機系統、通用電子系統、通信裝備、存儲設備、顯示機、視頻系統等領域所用到的高端芯片，我們的進步非常之快。在高端芯片領域，我們自己的產品已經逐漸占有了一定的市場份額。2021年數據尚未統計出來，但預計依然是增長態勢，并且是穩步加大的。假以時日，我們在這方面的努力成果就會更加清晰。我相信，大家在看到中國集成電路在全球產業格局中的位置以后，自然會明白，美國為什么會對中國的集成電路和半導體下手。但是，凡事總有利弊，美國在打壓中國的過程當中，也造成了全球集成電路產業的大變局。我們知道，半導體成為中美沖突的焦點，已是不爭的事實。美國有國家安全委員會，其成員包括總統、副總統、國務卿、國防部長、商務部長、財政部長、能源部長等等。在他們的背后，也有各自的智囊和相應的支撐機構。比如，谷歌的前CEO，美國AI戰略的負責人施密特說過，美國要確保領先中國半導體至少兩代，并且要與日韓歐聯合抗衡中國。美國對華科技政策的負責人馬希迪（音）認為，半導體是確保人工智能領先地位的真正基礎。被稱為是“亞太沙皇”的美國亞太戰略負責人坎貝爾則聲稱，與中國接觸的時代已經結束，其主導模式將變為競爭。而盟友將是未來幾年，美國反制中國努力的核心——凡此種種，意味著美國在下一盤大棋，其核心即半導體，也就是要掐住中國半導體產業的“咽喉”。然而，事情并不那么簡單。剛才看到，中國進口了世界80%的芯片產品，其中，美國出口給中國的有多少呢？占中國進口產品的1/3-1/4。按照這樣的數量，在打壓中國的同時，美國自身的半導體產業也會受到很大的沖擊。因此，美國高層不乏擔憂。美國財長耶倫女士認為，如果真的實現了中美在這個領域的全面脫鉤，那么對于美國來說，也未必能得到很好的結果。具體地看，美國采取了什么樣策略來遏制中的集成電路產業呢？我們稱之為“小院高墻”策略，即美國及其盟友對中國出口半導體制造設備實施嚴格的出口管制，包括中國的國有企業和私有企業。但是在限制的同時，允許繼續向中國公司銷售民用成品芯片。這是一個讓人覺得不齒的策略——裝備不賣給你，產品可以賣給你。這樣，我們就不能繼續生產，只能被迫購買它的成品產品。但是，人算不如天算。美國政府對中興、華為的打壓，直接導致了全球供應鏈的混亂。同時，新冠疫情又徹底打亂了全球工業產業的節奏。所以，在拜登總統上臺以后，美國要全面審查全球半導體供應鏈，并希望在供應鏈領域不再依賴中國和東亞地區。大家注意，這里針對的不僅僅是中國，而是整個東亞地區，這里包括了對臺海地區的考慮。尤其是東亞地區的制造能力，美國還是相當依賴的。這一舉措引發了全球的擔憂。比如，日本政府非常擔心，如果中美兩國的經濟活動被割裂，那么，以前共同構建的國際供應鏈也會出現崩潰，這種影響將是巨大的。而美國恰恰在利用這次全球供應鏈的危機在重塑全球供應鏈，這是一個非常聰明的做法。今年美國已經舉辦了兩屆白宮芯片會議，特別是最近這一次，要求全球主要的半導體芯片廠商向美國政府提交核心數據，其目的在于，要迫使他們到美國去建廠，在美國建立完整的供應鏈系統，保證美國自身的芯片安全。這是一種很自私的做法，在中國，叫做各人自掃門前雪，哪管他人瓦上霜。美國事實上在脅迫各國幫助美國完善其產業鏈。顯然，全球在半導體領域的全面競爭已經啟動，我想這一點已經不容質疑。包括美國計劃在五年內投資1100億美元，推行“無盡邊界”法案。歐盟則推出了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，對此的投資預算在1450億歐元，要在兩三年內發揮作用。韓國也發布了“ K半導體”計劃，其投資額也達到了4500億美元。相比較而言，中國1萬億人民幣的投資，并不是很多。所以，這組數據可以很好地面對質疑：中國為什么在這一領域投入那么多？其實，對于一個產業而言，尤其是對于全球的競爭格局而言，這已經是一個相當節衣縮食的計劃。當然，歐美對于技術的渴望是極其強烈的，所以，包括日本在內，都在積極爭取臺積電的入駐。我認為，一旦在美國建廠，臺積電有可能會失去相當大的自主權。所以，我們判斷，中美關系大概會出現兩個極端：在半導體領域，最好的狀況是維持現狀，不再惡化。但趨勢是全面脫鉤。當然，要做到這一步，也并不容易。西方有些政治家對此也有自己的判斷。2019年底，法國前總理德維爾潘在某商學院發表講話說，未來，最大可能就是“一個世界，兩個體系”，中美各自發展自己的科技體系和技術生產體系。美國歐洲建成同樣的體系，中國和非洲形成同樣的體系。這可能令人啞然失笑，我們也感到非常無奈。它反映了西方政治人物的傲慢和無禮，但顯然，我們與非洲的體系也不可能形成什么體系。在這種情況下，我們為什么要發展集成電路？因為集成電路是中國信息產業最后一塊短板。那它的背景是什么呢？首先，中國已經是躋身于世界大國之列。今年中國的人均GDP會超過1.2萬美元，總體在17萬億美元左右，目前全球排名第二，大概占到了美國的70%多。麥肯錫全球研究院的很多數據也證明了，中國已經進入大國行列。第二，融入到全球技術體系當中。我們已經融入到了全球的技術體系當中，這一點更為重要。如電子元器件、電動汽車、消費電子和互聯網設備、人工智能等，有超過80%的技術采用了全球化的技術標準。即便是下一代技術，如量子技術、5G、太空技術等等，也具備了參與領導的能力。而這種技術體系一旦改變，所帶來的變化也將會天翻地覆的。大家知道，移動通信標準統一的最重要的內容是產品技術標準的統一，這會帶來市場的全球化。市場的全球化會又帶來供應鏈的全球化，從而使全球成本大幅降低。所以，我一會兒會講到，在過去20年，信息技術產業的發展是一個非常重要的歷史階段。第三，全球化帶來的是中國企業的崛起。在中國的市場上，我們在諸如高鐵、數字支付、電動汽車、智能手機、云服務、機器人等很多方面的市場份額已達到了50%以上，有些甚至在90%以上，所以，不發展是不可能的，只有走出去才行。第四，集成電路短板明顯。在中、美、歐、日、韓、印等國家和地區當中，如果把互聯網、移動通信、移動互聯網、人工智能、自動駕駛、量子技術、集成電路等主要技術領域的發展情況進行比對，我們會發現，中美兩國最為均衡，其他國家都有差距。那么，去除量子技術的因素，因為它是一個未來的技術。我們在中美之間進行對比，你會發現各有短板。其中，美國的短板在于移動通訊網絡，中國的短板在于集成電路。這時，大家一定能了解，美國打壓華為的動因。因為美國的移動通訊領域并不發達，它只是一個平衡點。而通過打壓中興和華為，使得中國在網絡方面的優勢得到遏制，從而就能降低美國的風險。同時，中國的半導體是一個弱項。打壓中國在半導體領域的發展，也是美國把對手“扼殺在萌芽之中”的戰略思考。但是，對于中國來說，因為集成電路是最后一個短板，補足它會怎么樣？顯然，我們的發展就會如虎添翼。這一點，中美兩國不言自明。第五，信息技術是核心動力。為什么我們說，在過去20年，信息技術產業的發展是一個非常重要的歷史階段？很簡單，全球GDP的概念是在1970年提出來的，在那之后，全球的發展大致可以分為兩個階段，第一個階段是在2002年之前，增長比較緩慢，第二個階段是2003年之后，發展速度明顯加快。通過數據我們知道，在第一個階段，全球年均GDP是27.8萬億美元，后面的18年的年均GDP為67.8萬億，多出了40萬億。這40萬億來自哪里？不是鋼鐵，不是石油，不是煤炭，也不是交通，更不可能是農業。我們能看到，在過去的20年，發展的核心動力來自于信息技術，所以，信息技術的發展可以帶來巨大的優勢。中國自2001年加入世貿組織以后，在信息技術領域的發展稍微有點延遲。但是，依然采用階段對比的方法去分析，結論會更加令人回味。首先，在第一個階段，中國的年均GDP只有7.4萬億，而在第二個階段，則躍升為60萬億，是第一個階段的8.1倍。那么，這個8.1倍來自于哪里？顯然不僅僅是信息技術，還有房地產、高鐵等方面的支撐。應該說，主要得益于多種金融的扶持。但是，如果我們把房地產、高鐵等因素去掉，信息技術的增長大概是3倍左右。而全球的增長，67.8萬億是27.8萬億的2.5倍左右。半導體的增長情況也是如此，1987-2002年是1027億美元，2003-2020年是3066億美元，兩者相比，有2.98倍的增長。有人曾經分析，全球半導體產業的發展與GDP之間的關系，結果發現，二者是強相關的。因為半導體支撐了信息產業，信息產業又支持了全球GDP的增長，所以，它成為一種必然的關聯。而中國發展半導體，也必然是一種強烈的需求。總結起來，第一，集成電路是美國和西方對華打壓的重點；第二，美國“小院高墻”的策略，是未來的主要手段。但并不排除走向極端的可能，因此要做好相應的思想準備；第三，我們是集成電路大國，還不是強國。目前的短板主要體現于集成電路的制造方面，因為眾所周知的原因，我們在裝備和材料上受到了限制。最后我想說，人類正在邁進全新的信息時代，信息技術驅動著全球GDP增長，而半導體、智能信息技術在可預見的未來，還要扮演至關重要的角色。所以，我們只有堅持集成電路的自立自強，補齊最后一塊短板，才能實現持續、永續發展。阿里達摩院發布2022十大科技趨勢：硅光芯片將突破摩爾定律限制史上最強韋伯望遠鏡升空，到底先進到什么程度？為何飛去150萬公里遠的L2？第三代半導體迎來融資熱潮，SiC/GaN賽道在“爭”什么？在公眾號內回復您想搜索的任意內容，如問題關鍵字、技術名詞、bug代碼等，就能輕松獲得與之相關的專業技術內容反饋?？烊ピ囋嚢?！由于微信公眾號近期改變了推送規則，如果您想經?？吹轿覀兊奈恼?，可以在每次閱讀后，在頁面下方點一個「贊」或「在看」，這樣每次推送的文章才會第一時間出現在您的訂閱列表里。
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