點擊上方
藍字
關注我們
1
天馬微與JDI/松下和解并簽訂專利交叉許可協議
1月25日消息，日本面板廠商JDI日前發布公告稱，JDI、PLD（松下）和天馬微達成和解，撤回所有針對對方的訴訟。作為和解的一部分，三家公司已經簽訂了專利交叉許可協議，天馬微將向JDI和松下支付專利許可費。
JDI指出，由于記錄了本財年的部分許可證費用，JDI的2022/2023營業利潤(虧損)、經常性利潤(虧損)和凈利潤(虧損)預計將分別提高20億日元。
據悉，JDI和松下于2020年8月31日在美國得州地方法院提起訴訟，指控天馬微侵犯液晶面板技術專利，要求天馬微提供損害賠償并支付訴訟費用。
其中，JDI指控天馬微侵犯3項生產分辨率較高LCD面板并把耗電量降至最低方法的專利，尋求現金賠償和禁止進一步使用JDI發明的命令。并指出，在達拉斯、加州和密西根州均有運營的天馬微在亞洲生產面板，用于摩托羅拉Moto G7智能手機、華碩ZenFone 6智能手機和華碩ZenPad S 8.0平板計算機。
2
荷蘭監管機構對蘋果罰款500萬歐元
1月25日消息，據路透報道稱，荷蘭反壟斷監管機構對蘋果罰款500萬歐元，原因是蘋果未能遵守一項開放應用商店的規定，以允許荷蘭的約會應用程序提供商使用其他付款方式。
蘋果在1月15日時曾表示，已遵守消費者和市場管理局 (ACM)2021年12月下達的命令，但監管機構如今表示，蘋果沒有遵守。
ACM在一份聲明中表示：“蘋果在幾個方面未能滿足要求。最重要的是，蘋果未能調整條件，導致約會應用程序提供商仍然無法使用其他支付系統。”
路透指出，蘋果公司正在對ACM 2021年12月的裁決提出上訴。
ACM表示已將這一決定告知蘋果，其將面臨每周500萬至5000萬歐元的罰款，直至其遵守規定。
3
傳美光解散上海DRAM設計團隊，并挑選核心員工技術移民美國
1月25日消息，據業內有消息指出，美光科技正在解散150人左右規模的上海研發中心，并挑選了40多位核心研發人員提供技術移民美國的資格。
據媒體向多位美光前員工與在職員工求證后獲悉，美光此次并非解散整個上海研發中心，而是僅僅解散了DRAM設計部門，該部門總人數超過100人。除了該團隊，美光上海研發中心還包括銷售、測試等多個部門。另外，美光目前在西安的工廠也不會發生其他異動，該廠主要開展集成電路裝配與測試以及DRAM模塊制造。
據美光員工透露，上海的DRAM設計團隊的解散將于2022年內完成，美光提供技術移民美國資格的消息屬實，部分核心員工將可以攜帶家屬一同移民至美國，目前仍無法確定有多少員工會選擇移民。
某半導體行業高管評論稱，美光解散DRAM設計團隊很有可能是出于防止技術外泄的考慮，雖然目前國內的DRAM企業數量相對較少，但未來幾年內或有可能涌現出新的幾家DRAM制造商，而且現有的DRAM企業也正求賢若渴，美光此舉或是想將產品的設計和研發收攏至中國大陸以外地區。
該行業高管還指出，美光對知識產權保護的重視程度由來已久，此前美光就曾因商業機密泄露將聯電告上法庭。不過在2021年11月26日，美光與聯電共同宣布達成全球和解協議，將各自撤回向對方提出的訴訟，聯電將向美光一次支付金額保密的和解金，雙方在聲明中均稱，期待未來達成共同的商業合作機會。
4
DSCC：2022年面板產能僅增7%，中國大陸市占率突破七成
1月25日消息，據市調機構DSCC最新報告預測，2022年面板產能面積增幅僅為7%，且之后三年增長幅度均在5%左右。同時隨著韓國廠商逐漸退出，其市占率將逐步滑落至個位數，中國大陸廠商市占率將在2022年突破70%，中國臺灣廠商則小幅下滑至20%以下。
從應用看，電視面板產能面積占比最高，達到72%-74％，2021-2026年CAGR約為4.8%，同期OLED TV在三星顯示、LG顯示的投資之下，比重從2%提升到6%，CAGR達18%，OLED在手機IT應用的CAGR則為14%，LCD面板在移動設備應用上的CAGR僅為3％。
從區域看，中國大陸面板廠市占率持續提升，2022年將達到72%，其中在電視面板的產能市占率達82%，在LCD面板市占率為76%左右，在OLED面板市占率約46%。中國臺灣面板廠雖然產能有小幅擴充，但市占率將從2021年的20%逐漸降至2026年的16%。韓國廠商在OLED面板市場市占率則約為53%-55%。
5
臺積電據稱將建立新的先進封裝廠
1月25日消息，據媒體報道，臺積電正計劃在中國臺灣南部嘉義或云林建立一個新的先進封裝廠，以應對5/3/2nm芯片制造需求的快速增長，并迅速修訂其生產路線圖，目前中國臺灣嘉義的可能性更大。但臺積電未對該報道置評。
若消息屬實，這將是臺積電的第六座先進封裝廠，竹科、南科、中科及龍潭共有四座，主要提供晶圓凸塊、先進測試與后道3D封裝等，第五座為興建中的苗栗竹南，以前道3D封裝及芯片堆疊等先進技術為主，總面積為前四座封測廠總面積的1.3倍，預計2022年下半年開始量產。
消息人士稱，目前臺積電許多客戶的芯片都采用了先進的工藝節點和封裝技術，包括蘋果、AMD、英偉達、聯發科、賽靈思和中國大陸的芯片設計公司。隨著其先進制造節點的不斷進步，臺積電也熱衷于開發3D IC封裝技術，推出了3D Fabric平臺，集成前道3D堆疊技術和后道3D封裝解決方案。
臺積電正在積極擴大先進的代工和封裝產能，預計其資本支出總額在2021-2023年將超過1000億美元，2022年為300億美元，2023年為400億-440億美元。但市場觀察人士預計，從不斷上漲的建設成本和擴張規模來看，臺積電將進一步提高本期的資本支出預算，其供應商將在未來幾年看到收入顯著增長。
掃描二維碼獲取
更多精彩
3DInCites中文
