說到x86處理器，大家自然會想到Intel、AMD，但其實還有個威盛(VIA)，也曾顯赫一時，但無可奈何花落去。
2020年10月，威盛將部分x86處理器和芯片組的相關技術、資料等IP產權賣給上海兆芯，價格約2.56億美元，約合人民幣17.2億元。
2021年11月，威盛又將旗下x86處理器研發子公司Centaur Technology的部分業務、員工轉手給Intel，交易價格1.25億美元，約合人民幣8億元。
其實在2019年11月，威盛旗下Centaur曾經宣布了世界上第一個集成AI協處理器的x86處理器，多項指標多很先進，令人耳目一新。
該處理器采用了LGA觸點式封裝方式，正面覆蓋著碩大的散熱頂蓋，但是內核面積非常小，周邊的電阻元器件也非常稀少，表明其功耗會相當低。
該處理器原計劃2020年投產，但可惜最終胎死腹中，并沒有真正面世。
最近，推特博主Brutus通過拍賣方式搞到了一顆，并進行了一些測試，讓我們得以一睹其芳容。
這顆名為“CHA”的處理器從2016年就開始研發了，采用了其自主設計的CNS x86 CPU架構核心，集成AI協處理單元，支持AVX-512指令集。
采用臺積電16nm工藝制造，內核面積不超過195平方毫米，環形總線串聯八個核心、16MB共享三級緩存、四通道DDR4-3200內存控制器、PCIe 3.0控制器(44條)、南橋和IO功能，主頻2.5GHz。
AI協處理單元名為NCOR”，面積約34.4平方毫米(17.6％)，支持DNN深度神經網絡創建與訓練的加速，號稱可提供多達20TB/s的內存帶寬、每秒20萬億次AI操作的性能，AI推理性能相當于23個世界級的Intel x86核心。
當時估算，其綜合性能大概相當于Intel Haswell四代酷睿。
威盛CHA處理器實物：表面有Centaur LOGO、2.2GHz頻率字樣，LGA封裝。
一塊雙路主板：因為支持四通道內存，每路兩側各有八條插槽，但這次測試用的不是它。
散熱用了海盜船水冷。
GeekBench 5可以順利檢測到各種信息，但奇怪的是封裝格式顯示為Intel發燒級平臺LGA2011，后者也有四通道內存——難道真的是效仿的？
測試項目不多，只有GeekBench 5、CineBench R23單/多核心。考慮到前者其實不太適合對比x86處理器，我們重點看CineBench R23。
Centaur CHA的單核性能和AMD K10.5架構入門級速龍II X2 250(3.0GHz)在同一水平，還不如推土機架構的FX-8150(3.6-4.2GHz)，同時還不到Intel六代酷睿i5-6600(3.3-3.9GHz)的一半。
畢竟，單單看頻率就差了很多。
憑借八個核心，多核性能大大超過雙核心的速龍X2 II 250、偽八核的FX-8150，但是和四核心四線程的i5-6600只能打個平手。
如果看GeekBench 5，無論單核還是多核，倒是和Zen+架構的四核心八線程銳龍5 3400G(3.7-4.2GHz)基本在同一檔次。
游戲方面，《我的世界》能啟動無法正常游戲，《古墓麗影：陰影》的表現基本和四代酷睿類似。
功耗倒是不高，大約只有65W。
威盛已經離去，只能希望可以在兆芯手下繼續發揮余熱了。
再看幾則國產CPU、GPU、內存的消息。
首先，根據《南京市2022年經濟社會發展重大項目計劃》，今年南京市將重點推進420個重大項目，計劃總投資14682億元，其中年度計劃投資2361億元，當年實施402個項目。
南京市發改委的數據顯示，2021年南京市共有183家規模以上企業，其中集成電路設計業155家、晶圓制造業和封裝測試業10家、集成電路支撐業18家，累計實現營收475.25億元，同比增長17.7％。
南京的集成電路設計業全年營收達333.28億元，規模列全國第六。
這次公布重點推進的420個項目，涉及集成電路、5G、人工智能、汽車、醫療等多個產業，其中半導體和集成電路領域有18個，包含存儲、射頻、功率半導體、硅外延片等，總投資367.11億元。
國產CPU廠商龍芯中科的龍芯研發基地，是唯一的一個芯片項目，在全部項目中排序第11，優先級相當高。
2020年起，龍芯中科開始在南京市江北新區建設龍芯研發基地，預計2023年竣工，總投資10億元，法人單位為龍芯中科（南京）信息安全產業基地發展有限公司。
項目總建筑面積約16.1萬平方米，其中地上建筑面積約10.88萬平方米，地下建筑面積約5.22萬平方米，同步建設芯片研發基地及配套設施，計劃2022年完成主體施工。
據國產GPU廠商壁仞科技最新公布的信息，今天楊超源先生正式加入壁仞科技，任副總裁兼董事長特別助理。
據介紹，楊超源畢業于加州大學伯克利分校電子工程專業，在GPU芯片行業擁有超過35年的產品研發與團隊管理經驗，此前曾在英偉達、臺積電等知名芯片企業領導核心研發團隊。
就職于NVIDIA期間，楊超源曾負責架構設計、研發、流片和團隊管理，在上海組建了NVIDIA在美國總部之外的首個海外研發中心，并擔任英偉達上海總經理。
就職于臺積電期間，他領導設計與技術平臺核心研發團隊，探索和突破了芯片領域的多項前沿技術。
加入壁仞科技后，從董事長特別助理的職位角度，楊超源將從產業生態的布局端全面思考芯片后端供應鏈的資源整合和科技創新，將GPU、CPU和DPU的后端進行戰略規劃，建立更高效、自主、可靠的供應和交付能力。
公開資料顯示，壁仞科技創立于2019年，致力于研發原創性的通用計算體系，其發展路徑是首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。
去年10月份，壁仞科技曾宣布首款通用GPU “BR100”開始流片，預計今年面向市場發布。
壁仞科技表示，BR100具有高算力、高通用性、高能效三大優勢，采用先進的7納米制程工藝，完全依托壁仞科技自主原創的芯片架構，集合了諸多業界最新的芯片設計、制造與封裝技術，當時在業內引發了不小的關注度。
過幾年的追趕，國產DRAM內存芯片由合肥長鑫在2019年量產，首發的是19nm工藝，今年合肥長鑫就要推出下一代的17nm工藝內存芯片了，不過首發產品不是傳聞中的DDR5，而是DDR4。
來自大摩的分析稱，合肥長鑫的17nm工藝DRAM芯片良率已經達到了40%，預計Q2季度就會給客戶供應產品，其成本相比臺系廠商的20nm、25nm工藝內存更有優勢。
至于生產方面，大摩稱合肥長鑫的產能今年會增加到8萬片晶圓/月，并在北京新建工廠，量產17nm工藝內存芯片。
此前的報道中，長鑫還會研發7nm及以下工藝的DDR5、LPDDR5等內存，再下一代的10G5工藝中，除了DDR5、LPDDR5之外還有GDDR6顯存。
此外，長鑫在2020年、2021年分別實現了4.5萬片晶圓/月、6萬片晶圓/月的目標，2022年的產能目標是12萬片晶圓/月，未來的產能目標是30萬片晶圓/月。
