答題丨來(lái)自PCBA工廠的忠告，這種PCB封裝設(shè)計(jì)請(qǐng)盡量少做

首先鄭重聲明下，文中主人公和求婚經(jīng)典時(shí)刻絕對(duì)是真實(shí)的，并且本人全程參與了策劃，見(jiàn)證了這一溫馨浪漫和幸福的時(shí)刻，祝福他們牽手一世情，結(jié)成兩口子。

關(guān)于文末的開(kāi)放性問(wèn)題，大家都很積極參與，在這里列出了很多建設(shè)性的建議和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。

如下面“絕對(duì)零度”網(wǎng)友的回復(fù)，就很理性，建立封裝要理論聯(lián)系實(shí)際的生產(chǎn)能力，特別是要結(jié)合自廠家的工藝能力，比如說(shuō)在A家能生產(chǎn)的，不一定在B家也能生產(chǎn)，建封裝不能生搬硬套，要靈活變通。

關(guān)于器件中心點(diǎn)的問(wèn)題，大家的回復(fù)基本上占了四成以上，都覺(jué)得這個(gè)中心點(diǎn)建在哪里沒(méi)有關(guān)系，只要在輸出文件時(shí)點(diǎn)了BodyCenter選項(xiàng)就可以。

我們?cè)诮ǚ庋b時(shí)，通常place bound是按照器件的本體去做的，有部分工程師在畫的時(shí)候，如果place bourd建立的不規(guī)范，即使在輸出的時(shí)候你點(diǎn)選了board center選項(xiàng)，器件的中心點(diǎn)也會(huì)偏移。下圖為兩種place bound.

請(qǐng)?jiān)试S我拿一個(gè)器件封裝，做一個(gè)比較夸張的變化，一樣的器件，不一樣的place bourd,請(qǐng)看下圖中心點(diǎn)的偏移情況，注意鼠標(biāo)的十字架就是器件的中心。是不是中心點(diǎn)的偏移還是比較大的。

希望大家在建立封裝時(shí)，要有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)態(tài)度，不能隨便喲。

另外還有一個(gè)關(guān)鍵的事情沒(méi)有告訴大家，不是所有的EDA軟件，在輸出坐標(biāo)文件時(shí)都有body center這個(gè)選項(xiàng)的。

最后還要感謝 “山水江面兄” 的回復(fù)，每次的回貼都是令人眼前一亮，技術(shù)加載藝術(shù)的氣息撲面而來(lái)，經(jīng)驗(yàn)之談值得借鑒，我要給你加雞腿還要來(lái)個(gè)贊

再次感謝網(wǎng)友 “吳展理” 對(duì)一博的支持和肯定，能為您服務(wù)是我們最大榮幸

另外大家問(wèn)的一些專業(yè)問(wèn)題，我都做了一一回復(fù)，如果感覺(jué)不是很透徹，可以專門溝通，歡迎后面多多探討。

1.記得以前師傅問(wèn)我們5人：同一臺(tái)鉆孔機(jī)，坐標(biāo)A(2.5，2.5)和坐標(biāo)B(2.54321，2.54321)哪個(gè)精度高？當(dāng)時(shí)我們都選B，理由很簡(jiǎn)單小數(shù)位越多越精確(也請(qǐng)廣大朋友幫忙解答)。a.您有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)畫圖軟件柵格(Grid)可以調(diào)到6位小數(shù)，畫圖時(shí)為了節(jié)約空間，進(jìn)行推擠元件和走線，腦袋一熱把柵格改為6位小數(shù)。b.非方方正正的板把原點(diǎn)定在凹凸的邊角處，而不是最左或最右的角上，或定在某芯片的中心上。原點(diǎn)是畫圖時(shí)板上元件坐標(biāo)的參考，以上兩種行為將導(dǎo)致元件貼片時(shí)有較大的偏移。2.現(xiàn)在的單位有公制和英制，同一件產(chǎn)品，有的部件用英寸標(biāo)注，有的用毫米。讓一些糾結(jié)小數(shù)點(diǎn)的同學(xué)很困惑，擔(dān)心四舍五入幾個(gè)小數(shù)后加工不夠準(zhǔn)確。畫圖軟件為了少讓我們犯難，畫封裝時(shí)引用了三個(gè)定位方式：第一腳、中心、您定奪。你有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)用第一腳為原點(diǎn)時(shí)，50mil、100mil距離的焊盤太好放置了。當(dāng)用中心為原點(diǎn)時(shí)，畫1mm、5mm的外框線，閉著眼睛想著供應(yīng)鏈的梅妹，隨手改個(gè)正負(fù)號(hào)就行了。

1、AD軟件，遇到過(guò)由于建立封裝的時(shí)候把原點(diǎn)定位隨意（偏移器件焊盤太遠(yuǎn)），導(dǎo)致到入網(wǎng)表后找不到器件；2、遇到過(guò)有極性的貼片電容，沒(méi)有標(biāo)注好極性，原理圖調(diào)用的時(shí)候也隨意，后來(lái)上電部分直接爆炸；3、建立封裝的時(shí)候，不小心在遠(yuǎn)離原點(diǎn)的地方放置了一些東西，導(dǎo)致器件過(guò)大，不能放進(jìn)去PCB板框內(nèi)。4、還有就是手冊(cè)中頂?shù)滓晥D在做封裝的時(shí)候弄錯(cuò)。

有個(gè)項(xiàng)目升級(jí)版本，fpga是常規(guī)的qfp144封裝，以前用過(guò)多次，也只是升級(jí)了版本，于是封裝不變。板子回來(lái)后不工作，最后發(fā)現(xiàn)升級(jí)后的fpga中間居然還有散熱焊盤。幸好fpga正下方有部分區(qū)域沒(méi)有走線，將其挖空后飛線與gnd相連，板子正常工作。

雙排QFN太難了，和一博配合調(diào)了好幾次，才把不良率降下來(lái)

@吳展理

在此列舉幾點(diǎn)新人容易犯的錯(cuò)誤（就列舉3點(diǎn)吧）：

1、如文中所說(shuō)，原件的坐標(biāo)原點(diǎn)不在元件器的中心，給生產(chǎn)造成麻煩

2、datasheet中的頂視圖和底視圖分不清，造成封裝錯(cuò)誤

3、有極性元件的極性不標(biāo)注或者標(biāo)注錯(cuò)誤，影響生產(chǎn)

公司原來(lái)的封裝的角度是隨意建立的，后來(lái)生產(chǎn)一直反饋，在貼片時(shí)，會(huì)因?yàn)榻嵌葐?wèn)題，需要調(diào)整貼片程序，增加工時(shí)。

解決方案，pcb設(shè)計(jì)和生產(chǎn)統(tǒng)一采用ipc標(biāo)準(zhǔn)。比如，1.貼片電阻電容橫著放置，且一腳在左邊;2.雙排器件“類似sop son等”，一腳在左上角;3.四排器件“類似qfn qfp等”，一腳也在左上角

我有兩個(gè)問(wèn)題

1、吸嘴能吸多大多重的元件呢？

2、如果元件外形不是規(guī)則的，中心點(diǎn)怎么放呢？

1，遇到過(guò)由于建立封裝的時(shí)候把原點(diǎn)定位隨意（偏移器件焊盤太遠(yuǎn)），導(dǎo)致到入網(wǎng)表后找不到器件；.遇到過(guò)鏡像按錯(cuò)鍵導(dǎo)致做出來(lái)的板子貼不上，左右對(duì)稱了2、有極性的貼片電容，沒(méi)有標(biāo)注好極性，原理圖調(diào)用的時(shí)候也隨意，后來(lái)上電部分直接爆炸；3、建立封裝的時(shí)候，不小心在遠(yuǎn)離原點(diǎn)的地方放置了一些東西，導(dǎo)致器件過(guò)大，不能放進(jìn)去PCB板框內(nèi)。4、還有就是手冊(cè)中頂?shù)滓晥D在做封裝的時(shí)候弄錯(cuò)。

BGA的焊盤大小和焊球大小是有關(guān)系的，不能單純的只看pitch，看芯片手冊(cè)的時(shí)候要多留意。

建議那些不懂得人，去一趟SMT廠就知道了

導(dǎo)出坐標(biāo)文件的時(shí)候，選BodyCenter不可以嗎？管他把原點(diǎn)畫在了哪里都沒(méi)問(wèn)題啊

導(dǎo)出生產(chǎn)坐標(biāo)文件時(shí)選擇bodycenter不是可以解決嗎？

qfn中間散熱焊盤的氣泡一直是我們公司未能很好解決的問(wèn)題。錫膏多了會(huì)把芯片墊高，錫膏少了散熱不足氣泡多。

目前的解決方案是把中間的散熱大焊盤分成四宮格九宮格，把大焊盤變成下焊盤來(lái)處理

吸盤和封裝沒(méi)有關(guān)系吧，不管封裝中心點(diǎn)在哪，吸盤都是吸中心吧? 只是不同的中心點(diǎn)導(dǎo)致貼片的時(shí)候的定位點(diǎn)不一樣 可能放置的時(shí)候會(huì)偏，應(yīng)該是這個(gè)意思吧

@ ?Z

異型封裝的器件是不是也一定要在中心？

@ ?Alan

建封裝，常規(guī)封裝還好，向?qū)е苯痈愣ā．媯€(gè)非常規(guī)的封裝，如SIM+SD卡卡槽的封裝，焊盤非對(duì)稱，看圖紙看到懷疑人生，畫完核對(duì)3遍確認(rèn)沒(méi)問(wèn)題才敢投板

@ ?LUCIA

想問(wèn)一下，如果元件封裝中心定在1腳，那么吸嘴吸元件的時(shí)候是吸1腳嗎？這怎么能吸起來(lái)呢？

@ ?南山維拉

這還好，有文件可以調(diào)整，我遇到過(guò)就給個(gè)TXT文檔的坐標(biāo)，最后人工踩點(diǎn)

@ ?冬冬

對(duì)于連接器或是其他異型封裝呢？有翻蓋的連接器中心位置正好在蓋子和本體縫隙，這種情況如何定好一些？

@ ?Kaso_Qin

嗯，阿強(qiáng)和梅子是真愛(ài)。題外話:阿強(qiáng)還是蠻負(fù)責(zé)的，電話來(lái)了，還又檢查一遍文件。那么問(wèn)題來(lái)了:作者在本文中開(kāi)了幾次車？

@ 劉毅

簡(jiǎn)單的器件封裝有時(shí)候都沒(méi)有在庫(kù)里新建，都是直接在PCB中一個(gè)一個(gè)擺放焊盤，主要是覺(jué)得新建一個(gè)比較麻煩。

@ 兩處閑愁

剛開(kāi)始初學(xué)的時(shí)候，搞不清鏡像怎么鏡，然后中心點(diǎn)沒(méi)有放在本體中心點(diǎn)，導(dǎo)入到pcb飛走了器件，還有就是封裝的一角忘了標(biāo)注，導(dǎo)致焊接經(jīng)常要人工審核，最鬧心的是添加3D封裝不會(huì)

@ moody

首先封裝建立就要統(tǒng)一規(guī)范統(tǒng)一要求，否則就會(huì)五花八門。容易犯的錯(cuò)誤有，俯視透視底視搞混了，一腳位置搞岔了等等

@ 桿

中心點(diǎn)好像是可以隨時(shí)改的吧

@ 易揚(yáng)

遇到過(guò)這個(gè)問(wèn)題

@ 漠然回首

好生動(dòng)

@ Action-秋林

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