元器件封裝的建立是PCB設計中的一個十分重要的環節，小小的一個失誤都有可能導致整個PCB不能正常工作甚至報廢。因此，具備元器件封裝的相關知識對每一個PCB工程師來說都是至關重要的。封裝不是放個焊盤，畫個絲印框那么簡單。文章中的案例，看似是絲印框的位置不對導致的，其實背后牽扯出了很多問題。有封裝建庫、有結構考慮，還有PCB加工的工藝考慮。所以說封裝建立要綜合考慮，想做好封裝并已不是一件很輕松和容易的事情。

特別感謝網友們跟貼，看來大家都是有故事的人，后面我們再來講更多關于封裝的案例。

最后中秋馬上到了，我們先不說案例，讓煩惱隨風,刮向天空,快樂成風,迎面吹送，高速先生祝大家中秋快樂，天上人間,花好月圓。

歸根還是封裝庫的事，以前文章也介紹過這類問題。自己沒用過的封裝庫還是要小心一點，尤其是直接上大批量時更危險。1：1封裝與實物提前比對一下就放心多啦 

有一次畫sot223的封裝，沒注意到中間還有個散熱的接地焊盤，導致大的接地焊盤沒有與pcb的地連接，電源芯片不工作。后來將電源芯片下面的接地焊盤用導線就近與pcb上的地連起來才勉強工作。 

做PCB Footprint，從來都是先用   CAD畫好DXF，里面有絲印信息，焊盤信息，實物外形...,再導入ALLEGRO做封裝，雖然麻煩點，但出來的設計是可以把實物層單獨打開來看干涉檢查。嚴謹的態度，產品研發過程就少走灣路。

設計封裝的時候是從其他軟件導入的，到了自己設計那里把它隱藏了，后來做出來多了好多絲印影響焊接 

1.如同文章中龍龍遇到的問題，有同事沒有遇到過，就說，絲印都放到板外了，實際板上有沒有，這些無用線條畫封裝上，畫蛇添足？有些廠封裝畫圖有專人維護，為了讓PCB拉線員更好理解器件，話語就會嘮叨些，線條就會復雜些。我們畫圖拖動元件使外框定位到板相應的位置上。比如DC插座、HDMI接頭等，根據封裝絲印提示和元件坐標，精準的放到板邊并鎖上，就不會錯。2.絲印還能方便人員調試。板右邊有個連接器40腳雙排，需要測試幾個腳的波形。手上的表筆愣在半空，第一腳在哪里，右上還是左下？打開電腦對照PCB圖，清楚了。數一數，12345上山尋老虎，終于點到了，期盼已久的波形呈現了，心中竊喜。接下來第二波形，又要數一數12345，第三腳...。不知您有沒有這樣經歷，階段問題評審時不知您是否向畫圖員訴苦。一般多個管腳的元件，需要標識第一腳的位置，每五腳一小標，每十腳一大標，方便尋找目標。 

一般都會先打樣一些PCB回來自己焊板，沒啥問題再排生產。 

有一個項目用到jtag接口，貼著板邊放置，pcb板子上用的是插針，研發階段沒發現問題，到了生產階段，才發現，機器有時候需要整機調試，而調試的仿真器是特制的，其母頭是比較大，而且平行于pcb出線的，有一個90度的彎折。整機調試會與機殼干涉。唉，所以對外連接器，要考慮線頭的出線方向和出線空間啊

眾所周知，qfp  qfn的引腳順序都是逆時針的，但是某次遇到美信的一款多路電流驅動的qfp芯片時，他的引腳順序是順時針的。當時沒注意，就引用了已有的qfp芯片的封裝（逆時針），最后結果就是悲劇。
后來跟fae溝通，說他們的電流驅動類芯片就是順時針，其他芯片逆時針。 

結構提供的DXF，布局時絲印外框和結構2D線重合，接插件就不會有問題了 

曾經自己選連接器，畫元件庫，封裝庫，布局布線，一直膽戰心驚，結果一個2mm高度連接器探出pcb距離可以，加上結構就太短了，拔不出來 

以為2.54排針可以分割，所排母也能分割，18*2的排母找不到貨，用三個6*2的代替了，發現無法并排擺放…用挫磨薄側面半天…想當然了 

這個鍋絕對是應該結構工程師來背。不過我做器件封裝時，一般遇到這種需要PCB避空的區域我會畫個所有層的禁布區。這樣做布局和布線的時候就容易發現這個問題。 

做標準庫，不根據實際封裝去做一般都會錯。但是光把庫做好沒有3D一樣是不夠完整的，我們的做法是一定要用實際的3D去匹配，（除非3D與實物不一致，這另說）在PCB  3D模型里看的清清楚楚，有問題就很容易發現。不過從以上案例看得出來設計師缺乏經驗的，一般涉及到與機械結構相關部分，是要再三確認一下的結構的問題。 

我每次做好封裝都會導出3d文件看下實際裝配。封裝要考慮的東西很多的，并不是按照1:1畫出來就是好的。比如一個插座，你還要考慮的就是對應的插頭有沒有干涉 

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