晶方科技：CSP車規(guī)量產(chǎn)線獲得車規(guī)認(rèn)證后正逐步進(jìn)入市場

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圖源：晶方科技

3月16日舉辦的封測年會，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱：晶方科技）副總裁劉宏鈞，帶來了題為《車用光學(xué)傳感器封裝》的演講，介紹了車用CIS的發(fā)展前景，以及在此前景下CIS封裝的發(fā)展機(jī)遇。

輔助駕駛/自動駕駛技術(shù)正在快速發(fā)展，而且各國在政策層面的逐步接受、放行也在激勵著這一技術(shù)的迭代和升級。劉宏鈞表示，預(yù)計在2025-2030年，會有越來越多具備高級輔助駕駛/自動駕駛功能的汽車在道路上出現(xiàn)。

當(dāng)然，車用CIS市場發(fā)展也將伴隨著汽車自動化的需求應(yīng)運(yùn)而生，并擴(kuò)大規(guī)模，其中和CIS相關(guān)的應(yīng)用包括ADAS、DMS和e-Mirror，CIS是其中核心器件，隨著技術(shù)的不斷升級，單車搭載數(shù)量也會不斷增長。

劉宏鈞稱，隨著輔助駕駛/自動駕駛從L1到L5的升級，汽車所搭載的傳感器也將增多，預(yù)計到2025年，光學(xué)類傳感器的復(fù)合增長率接近甚至超過20%。

另外，隨著車用市場的不斷升溫，車廠對于CIS封裝技術(shù)近年來關(guān)注度提升，而體系和產(chǎn)品認(rèn)證通過是第一道門檻，如可靠性認(rèn)證AEC-Q100，這是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測試鑒定，適用于車用IC芯片的綜合可靠性測試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，是芯片產(chǎn)品應(yīng)用于汽車前裝領(lǐng)域的基本門檻。

劉宏鈞指出，車規(guī)產(chǎn)品的封裝需求主要考慮的因素包括：可靠性、外形尺寸和成本，這三者缺一不可，因此需要綜合考慮，先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢凸顯。

晶方科技成立于2005年，多年來致力于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力，能為大部分客戶提供從設(shè)計到量產(chǎn)到可靠性的一站式解決方案。更重要的是，劉宏鈞稱，晶方科技的CSP車規(guī)量產(chǎn)線獲得車規(guī)認(rèn)證后正逐步進(jìn)入市場。轉(zhuǎn)集微網(wǎng)

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