半導(dǎo)體技術(shù)目前是構(gòu)成了汽車智能化的進(jìn)化主體，也是推動(dòng)電氣化往前走的核心關(guān)鍵。所以在全球范圍內(nèi)跟蹤市場(chǎng)和技術(shù)變化，圍繞主要的汽車和新進(jìn)入者的動(dòng)態(tài)進(jìn)行觀察，還是很有意思的。
目前從歐洲營(yíng)收和業(yè)務(wù)發(fā)展來看，值得重點(diǎn)觀察的還是英飛凌、NXP和ST三家，我想就過去的2021年業(yè)績(jī)和業(yè)務(wù)開拓重點(diǎn)做一些梳理。
▲圖1.目前在跟蹤的全球汽車半導(dǎo)體企業(yè)
主要跟蹤的理由，是基于2020年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的收入還有現(xiàn)有業(yè)務(wù)的情況，但說明一下，傳感器、MCU和功率半導(dǎo)體并不是汽車半導(dǎo)體的全部。
▲圖2.2020年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)和業(yè)務(wù)分割
Part 1
英飛凌的2021年的情況
●英飛凌
英飛凌2021年整體收入110億歐元，增幅為29%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從13.7%增加到18.7%（2008年后新高），汽車業(yè)務(wù)收入48億歐元，增幅為37.5%。汽車產(chǎn)品中大約一半為功率半導(dǎo)體，主要是分離元件，IGBT和MOSFET；MCU大約占25%，傳感器大約占18%，存儲(chǔ)占大約7%。
▲圖3.英飛凌的汽車業(yè)務(wù)
在功率電子方面，英飛凌是全球最大的汽車IGBT供應(yīng)商（市占率超過50%），比亞迪也是英飛凌客戶；如果考慮晶圓切割再封裝的情況，英飛凌在中國(guó)市場(chǎng)占有率超過60%。
在SiC方面，英飛凌的業(yè)務(wù)剛剛起步，客戶是小鵬、現(xiàn)代、日系和美系。預(yù)測(cè)2025年SiC市場(chǎng)規(guī)模為10億美元，市占率可能達(dá)到30%。
從投入來看，英飛凌主要的投資聚焦于第三代功率半導(dǎo)體，將投資超過20億歐元擴(kuò)大SiC和GaN半導(dǎo)體的產(chǎn)能，在2022年6月動(dòng)工。英飛凌將在馬來西亞居林工廠建造第三個(gè)廠區(qū)，新的晶圓廠將于2024年夏季建成，第一批晶圓將于2024年下半年下線。
備注：這塊似乎對(duì)于市占率有些樂觀。
▲圖4.英飛凌的汽車功率半導(dǎo)體的情況
英飛凌汽車領(lǐng)域十大客戶是：博世、大陸汽車、日立、電裝、安波福、京濱、法雷奧、萬都、海拉、比亞迪。從目前來看，英飛凌在動(dòng)力和底盤領(lǐng)域MCU（TC3x）占比較大的優(yōu)勢(shì)，主要是依托于前幾大客戶的綁定。
▲圖5.英飛凌MCU的產(chǎn)品矩陣
Part 2
NXP和ST
●NXP
2021年NXP整體收入111億美元，同比增幅29.1%，汽車業(yè)務(wù)收入達(dá)55億美元，同比增幅44.7%。
由于聚焦在MCU和感知方面，NXP開始在工藝方面尋求創(chuàng)新，開始導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET 工藝（之前最先進(jìn)的是28納米FD-SOI工藝）。首先使用16納米工藝的是S32G2和S32R294。S32R294則是針對(duì)4D毫米波雷達(dá)的芯片，之后還有S32R45，引入了ARM Cortex-A53內(nèi)核和Cortex-M7內(nèi)核。具體展開的研究，等有時(shí)間專門做一個(gè)專題深入。
▲圖6.NXP的2021年業(yè)務(wù)構(gòu)成
●ST
2021年ST收入127.6億美元（增幅24.9%），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從14%增長(zhǎng)到19%。ST的汽車業(yè)務(wù)占總體收入的34%，前十大客戶依次為蘋果、博世、大陸汽車、惠普、華為、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。
▲圖7.ST的業(yè)務(wù)構(gòu)成
從汽車業(yè)務(wù)來看，ST是特斯拉SiC MOSFET獨(dú)家供應(yīng)商（代工模式），新增的部分主要包括在SiC MOSFET現(xiàn)代汽車和與雷諾建立戰(zhàn)略同盟，供應(yīng)先進(jìn)的功率半導(dǎo)體芯片。從目前來看，ST在車載SiC MOSFET市場(chǎng)占有率超過60%。
▲圖8.SiC業(yè)務(wù)倒是ST目前的汽車業(yè)務(wù)核心
小結(jié)：隨著越來越多的半導(dǎo)體公司切入汽車業(yè)務(wù)，特別是很多新勢(shì)力愿意增加非安全屬性的、好玩的功能，其實(shí)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)商是有了比之前好很多的發(fā)展機(jī)會(huì)，特別是傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體公司的拓展主要聚焦的方向——功率半導(dǎo)體和感知這部分。
