據(jù)麥姆斯咨詢報道，2022年3月3日，長光辰芯宣布推出全新8K分辨率線陣CMOS芯片：GL7008。GL7008針對鋰電池檢測、PCB檢測等行業(yè)需求而開發(fā)，該產(chǎn)品的發(fā)布，進一步豐富和完善了線陣系列產(chǎn)品，使得線陣產(chǎn)品系列涵蓋3.5μm、5μm、7μm等多個像素尺寸，同時分辨率涵蓋2K、4K、8K、16K，滿足不同應(yīng)用場景的使用要求。
PCB板上的GL7008芯片實物圖
GL7008其橫向分辨率為8192 pixels，采用7μm像素設(shè)計，具有10ke-以上滿阱和低于7e-讀出噪聲，同時片上集成自動暗像素矯正功能，提升芯片的線性度和均勻性，使其相機設(shè)計更加簡單優(yōu)化。針對線陣芯片的使用特性，優(yōu)化了芯片水平方向的角度響應(yīng)，使其角度響應(yīng)大于20°@ 85% 響應(yīng)。
GL7008采用12bit ADC設(shè)計，通過25對LVDS進行數(shù)據(jù)傳輸，其行頻可達200kHz。芯片支持黑白和彩色兩個版本，黑白芯片支持單線和雙線模式，在實現(xiàn)高行頻的同時，滿足更高靈敏度的需求；彩色芯片支持RGB三線真彩色和RGBW四線多光譜輸出，每條線可根據(jù)外部觸發(fā)信號，單獨調(diào)整曝光時間，使其更好進行色彩還原；同時該芯片的線間距為單個像素尺寸，以滿足行頻匹配的要求。
GL7008在全速輸出下功耗約為4瓦，為了更好的解決芯片在高行頻工作下的散熱問題，該芯片采用了熱導率更好的鎢銅金屬+COB的封裝，通過連接器將片上信號引出，直接連接相機板連接器，無需焊接和插座，使組裝過程更簡潔。
GL7008樣片和評估板現(xiàn)已開始接受預訂，并于3月底開始發(fā)貨。
