感謝各位網(wǎng)友的回答，以下是高速先生的一些意見：

1，首先PCB切片做的是破壞性的操作，需要把PCB板進行特定區(qū)域的破壞，然后在破壞的位置相當于開槽進行剖面的觀察，用的觀察儀器類似顯微鏡去觀察。

2，那切片能夠觀察到什么東西呢？切片完后我們可以看到這個切割區(qū)域的剖面情況，例如我們能看到走線的實際寬度，該走線到上下參考層，也就是流膠后PP的厚度，也能看到走線銅箔的粗糙度情況，表層的切片還能看到綠油。另外關于高速很關心的過孔，如果切片的位置適當，我們能看到過孔的孔徑，反焊盤的大小和最最重要的過孔stub的長度（如果有背鉆的話），當然，也能夠看到一些走線短路開路的情況，對于走線或者過孔加工后阻抗偏差大，然后來找原因是非常有效和直觀的手段。

3，一般來說，在我們高速先生看來，切片是在常規(guī)的調(diào)試和不做破壞性情況下找不出問題之后的選擇，算是一種無奈之舉，因為一旦切片了，板子基本上就報廢了，不可能再進行使用，因此首先肯定是通過其他非破壞性手段去debug，實在不行就進行切片哈。

最近剛搞過一次PCB切片，不過是用切割機切的查看兩層銅板間的半固化片層的受熱融化燒毀情況，通過切片找到了故障點。順便請教一下，一般環(huán)氧板和半固化片的熔點是多少啊？ 

0.5oz+plating，一般來說完成電鍍后銅厚會在1.6mil左右，1oz≈  1.35mil=34.29um，電鍍的厚度大約0.925mil，實際中我們的電鍍層這樣厚…… 

之前遇到iic通信偶爾性失常，發(fā)現(xiàn)問題是因為焊盤不完整導致通信不穩(wěn)定，剛好不完整部分是跟信號連接處，用手按壓可以發(fā)現(xiàn)通信正常，剛開始沒懷疑這個，直到最后照xray才發(fā)現(xiàn)

我們公司幾乎每一塊樣板都會要求提供切片報告，還把一小塊pcb用膠封存起來。估計是為了以后查問題是，作為證據(jù)吧。我們公司更看重阻抗測試條，切片主要是看信號孔壁厚度是否達到ipc標準的厚度 

板廠一般自己也會做過孔和走線的切片，切片觀察PCB質(zhì)量還是比較有效的手段，目前都還沒遇到過走線方面問題。

1.進行線路板畫圖，常常祈禱能夠一板成功，可每次都事與愿違。有問題就要停下手頭的工作深入產(chǎn)線、測試室分析原因。有次品保反饋，客戶端整機1.5米跌落測試某項功能失效(對應我們的產(chǎn)品)。緊急通知相關設計人員分析原因并改善。我們先保守吃藥，測試電壓電流阻抗，查看X光。再手術摘除，進行拆解、切片。在縱向圖像上找到線索，參考電源(穩(wěn)壓升壓)外接電容合金層斷裂。交給來料檢和SMT同事再進一步分析。2.切片非斧砍刀切，請教板廠朋友才知道，而是鐵棒磨成針，用砂紙磨。

沒有PCB切片的經(jīng)歷，倒是有FPC切片的經(jīng)歷，有時有故障的FPC切片后會發(fā)現(xiàn)金、鎳的厚度不達標。

讓板廠做過切片。包括走線和過孔以及壓接孔。其中最刻骨銘心的是有一次產(chǎn)品批量生產(chǎn)后，出了開路問題。最后切片發(fā)現(xiàn)是過孔和板厚的比值小于1:10，過孔不穩(wěn)定，出現(xiàn)裂痕，導致開路…  

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