3月21日消息，據韓國經濟日報報道，LG電子將出售其車載智能手機無線充電業務，售價為1,400億韓元（約合1.152億美元），買家為韓國電路板制造商BH。
消息人士稱，LG電子已經從現有客戶那里獲得了截至2027年每年2,000億韓元的訂單。因此，買方將獲得穩定的收益，而賣方將能夠通過這筆交易加速重組。
報道稱，2021年LG退出了連年虧損的手機業務。而這次出售車載智能手機無線充電業務很可能讓公司在重組完成后更專注于新業務。
另一方面，LG正在從醫療設備、基于區塊鏈技術的軟件和加密貨幣等新領域尋求機會。業內人士猜測，LG電子可能將出售汽車無線智能手機充電裝置的收益用于兼并其他公司。
3月21日消息，據DIGITIMES報道，聯合國貿易和發展會議（UNCTAD）表示，俄烏沖突可能會推動計算機、電子和光學產品的消費價格上漲11.4%。
目前，俄烏沖突已經持續了三周多，雖然尚不清楚其對全球供應鏈的整體影響，但UNCTAD題為《烏克蘭戰爭對貿易和發展的影響》的報告模擬了其潛在影響，并稱由該沖突導致的運費增加將對經濟產生重大影響。
UNCTAD報告稱，根據計算機模擬結果，運費上漲導致價格上漲的前10種產品是：計算機、電子和光學產品（11.4%），家具和其他制造業（10.2%），紡織品、服裝和皮革制品（10.2%），橡膠和塑料制品（9.4%），基本藥物制劑（7.5%），電氣設備（7.5%），其他運輸設備（7.2%），機動車、拖車和半拖車（6.9%），不包括機械和設備的金屬材料制品（6.8%），以及未分類的機械和設備（6.4%）。
3月21日消息，據中國臺灣地區經濟日報報道，美國政府邀請聯電赴美國汽車工業重鎮底特律興建12寸廠，就近向當地車廠提供車用芯片。
聯電對此表示，不評論市場傳聞，強調公司持續在世界各地進行評價設廠，采取生產基地較分散的策略。
業界指出，聯電專攻車用芯片，以28nm至22nm等成熟制程為主。如果聯電赴美設廠，投資額預計將達千億新臺幣，初期月產能約1.5萬至2萬片。
3月21日消息，據北京郵電大學官網顯示，3月17日，北京郵電大學舉行集成電路學科發展研討會。
北京郵電大學校長徐坤指出，集成電路是支撐國家經濟社會發展、保障國家安全的戰略性、基礎性、先導性產業，已成為科技強國、產業強國的關鍵標志。經過精心籌備，學校即將成立集成電路學院，集中力量大力推進集成電路學科建設與發展。
徐坤表示，邀請中國科學院院士彭練矛作為北郵的雙聘教授和未來集成電路學院院長，將對加快北郵集成電路學科的發展起到極大促進作用。隨后，徐坤為彭練矛院士頒發雙聘教授和集成電路學院院長聘書。
北京郵電大學資料顯示，彭練矛院士主要從事電子顯微學和碳基納米電子學研究。在電子顯微學領域，發展了可以精確處理一般材料體系反射和透射電子衍射、彈性和非彈性電子散射的理論框架，建立了確定材料結構的方法和所需的重要參數庫。在碳基電子學領域，發展形成了整套碳基CMOS集成電路無摻雜制備新技術，首次制備出性能接近理論極限，柵長僅5納米的碳納米晶體管。
3月21日消息，臺媒報道稱，臺積電竹南先進封測廠AP6將于2022年第三季起即將量產，除了既有的2D/2.5D封裝外，也將進行大規模的3D封裝量產計劃，引發市場密切關注。
據悉，臺積電計劃在2022年，實現五座廠生產先進封裝產品。臺積電已將相關技術整合為“3DFabric”平臺，納入所有3D先進封裝技術包含InFO家族、CoWoS等實現芯片堆疊解決方案。
目前業內期待臺積電于2022年3D封裝量產后的市場反應，如客戶群與應用擴充，首要瞄準對象就是既有客戶，不僅將現有產品從2.5D升級至3D封裝制程，也把更多產品從2D改為2.5D封裝。隨著眾多系統大廠紛紛加入自研芯片的行列，AP6量產能否吸引實力更堅強的新客戶加入3D封裝行列也頗受關注。
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