近日，芯訊通5G模組產品SIM8260C-M2順利完成華為兼容性認證測試標準，獲得由華為Cloud Open Labs授予的HUAWEI COMPATIBLE證書。通過認證后，SIM8260C-M2將加入華為5G to B終端模組生態庫及華為云市場，為更多一線5G to B項目賦能。
SIM8260C-M2
SIM8260C-M2 是芯訊通基于高通SD X62平臺開發的一款 5G NR,LTE-FDD,LTE-TDD,HSPA+多頻段模組。它支持R16 5G NSA/SA，下行速率可達2.8Gbps。PCIe, USB3.1, GPIO等豐富的接口賦予了它強大的擴展性，為廠商集成應用提供了充分的靈活度。AT命令兼容上一代SIM8300系列,SIM7912G系列和SIM8200X-M2系列模組，可以幫助客戶減少產品研發投入，縮短產品上市周期。
SIM8260C-M2 具有超可靠低時延、高精度定位等特性，可以為企業5G專網、工業互聯網、無人駕駛、智能制造等領域提供可靠穩定無線通信保障。
原文轉自芯訊通SIMComWirelessSolutions?
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