散熱性對于實現高溫碳化硅封裝非常重要，最近相關的新材料技術頻出，松下將量產200℃的新型焊料（.點這里.），這幾天還有3種新的材料技術推出，有望更好地發揮碳化硅的優勢。插播：7月7日，欣銳科技、意法半導體、英飛凌、Wolfspeed、三菱電機、芯干線、百識電子和恒普科技等企業“大咖”，將參與“新能源趨勢下第三代半導體產業化發展論壇”，發布最新技術報告，報名點文末“閱讀原文”。
最近，日本企業Akane宣布開發了一種由石墨和銅組成的復合材料，其導熱率是銅的兩倍以上。他們目標將其應用到混合動力汽車和火車中的碳化硅半導體散熱基板上。據介紹，該復合材料平均導熱系數為800W/m*K以上，它以天然石墨為基礎，其中片狀碳分子層層堆疊，并具有石墨鱗片包裹在銅中的結構，銅含量為12.5%（按體積計）。Akane表示，銅&石墨復合材料是由他們公司自主開發的“多軸通電燒結機”進行研制的。由于通電加熱和加壓是從不同方向進行的，因此很容易優化燒結過程中的制造條件。德國 Kuprion 推出了一種 ActiveCopper燒結材料，該新材料具有極高的導電性，高達 393 W/m*K，并且在低于 250℃ 的溫度下很容易直接與 AlN 和其他陶瓷結合。它可以配制出與各種 CTE 值非常匹配的材料陶瓷基板，非常適合碳化硅和氮化鎵 。其最近的測試結果顯示出卓越的可靠性和性能：在空氣中（-55℃ 至 +150℃），可經受4000多次熱沖擊循環，并且沒有分層或空洞 (CSAM)，創下 DBC AlN 的世界紀錄。Kuprion 的技術可降低處理溫度并顯著降低 DBC AlN 制造成本，為新的多芯片功率模塊設計和新半導體封裝的異構集成開辟了廣泛的機會，并大大改善了工作特性。
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通常碳化硅功率模塊的基板是在陶瓷的兩面貼附無氧銅板，但通常附銅板會導致基板翹曲，原因之一是兩面銅板的厚度不同，因此附銅板的厚度因溫度發生變化，導致正反兩面的熱脹冷縮效果不同，最終使得基板出現翹曲，甚至會導致半導體器件損耗。6月24日，古河電工宣布，他們正在增加用于功率模塊基板的無氧銅帶的產能。據介紹，他們利用在引線框架產品中積累的板厚控制技術經驗，所開發的“GOFC”銅帶能夠將板厚波動（對應0.25～2.0mm）降低1/2。而且該產品為不含雜質的無氧銅，客戶加工過程中產生的廢料也可回收利用。古河電工表示，2022年下半年，他們的目標是月產量達到50噸，比2020財年翻一番。7月7日，欣銳科技、意法半導體、英飛凌、Wolfspeed、三菱電機、芯干線、百識電子和恒普科技等企業將出席“新能源趨勢下第三代半導體產業化發展論壇”，他們將共同探討碳化硅和氮化鎵在新能源汽車、儲能、光伏等領域的最新動態和技術方向。欣銳科技、英飛凌、Wolfspeed、三菱電機、芯干線、百識電子演講議題已出爐，意法半導體和恒普科技等企業的演講議題即將揭曉。2022年精彩繼續，7月7日，深圳見！點擊下方閱讀原文報名參會吧！
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