CINNO Research產業資訊，韓國半導體廠商LB?Semicon年內將開發新一代半導體封裝技術之一的“FO-WLP（扇出型晶圓級封裝）”。擴大基于FO-WLP的通信半導體的生產。
根據韓媒ETNews報道，LB Semicon公司計劃明年采用FO-WLP封裝生產半導體產品。目前正在進行材料測試，以降低半導體生產單價。
FO-WLP是扇出型（Fan-out）封裝技術之一。將半導體I/O端子(I/O)置于芯片外，增加I/O數量。提高芯片電性能和熱效率。FO-WLP是一種將芯片和設備連接到圓形晶片面板之上的封裝技術。與扇入型（Fan-in）封裝相比，可以生產出高性能的半導體，同時增加I/O數量。
采用LB Semicon的FO-WLP工藝預計將可增加半導體封裝量。其戰略是確保FO-WLP封裝制造競爭力并吸引客戶。Fabless客戶公司正計劃利用FO-WLP生產系統半導體。公司正在規劃生產基于FO-WLP的無線通信半導體、電力管理半導體等。部分Fabless廠商正準備量產作為通信半導體一種的近距離通信半導體。以近距離通信半導體確保FO-WLP技術的企業只有部分國內外后工藝企業。
LB?Semicon正在與FO-WLP全球Fabless客戶公司進行產品性能測試。計劃明年建立FO-WLP生產設施。據悉，公司正在考慮增設現有工廠或考建設新工廠。
LB Semicon計劃用FO-WLP平衡發展偏重于顯示驅動芯片(DDI)業務的業務結構。LB Semicon作為韓國DDI封裝市場第一大廠商，擁有三星電子、LX Semicon、Novatech等眾多Fabless客戶。公司計劃2025年以進入半導體后工藝前十名企業為目標，實現業務結構的多樣化。
2022年中國先進封裝用PSPI材料市場分析報告
第一章：PSPI材料市場綜述
第二章：全球晶圓代工及先進封裝市場發展趨勢
第三章：全球及中國先進封裝用PSPI需求趨勢
第四章：PSPI材料企業主要信息
媒體關系：
市場部經理??Cherry Zeng
TEL：（+86）186-2523-4072
Email：CherryZeng@cinno.com.cn
商務合作：
市場部總監? Ann?Bao
TEL：（+86）189-6479-8590
Email：AnnBao@cinno.com.cn
產業咨詢：
銷售部副總 Venia Yang
TEL：（+86）137-7184-0168
Email：VeniaYang@cinno.com.cn
推薦閱讀
更多商務合作，歡迎與小編聯絡！
掃碼請備注：姓名+公司+職位
我是CINNO最強小編, 恭候您多時啦！
CINNO于2012年底創立于上海，是致力于推動國內電子信息與科技產業發展的國內獨立第三方專業產業咨詢服務平臺。公司創辦十年來，始終圍繞泛半導體產業鏈，在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務，包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。
