9月8日，廈門云天半導體科技有限公司（以下簡稱“云天半導體”）晶圓級封裝與無源器件生產線通線儀式在廈門海滄半導體產業園舉行。
云天半導體二期廠房項目位于廈門海滄集成電路產業園，建筑面積近4萬平米，具備4、6、8/12寸系列晶圓級封裝和特色工藝能力，總體規劃8萬片/月產能。主要產品類型為集成無源器件（IPD）、圓片級芯片尺寸封裝 (Fan-In)、圓片級扇出型封裝（Fan-Out)、玻璃通孔三維集成 （TGV）、硅通孔三維集成 （TSV)、系統級封裝（SiP）。
今年4月6日，云天半導體晶圓級封裝與無源器件生產線一期首批設備進廠，7月15日首個8吋IPD圓片加工成功。短短數月時間里，云天半導體晶圓級封裝與無源器件生產線便已建成投產。
云天半導體董事長于大全表示，面對5G射頻器件封裝與系統集成行業技術革新的契機，晶圓級封裝與無源器件生產線通線儀式標志著云天半導體將進入一個全新的發展階段，實現跨越式發展。在擴大產能，更好應對全球市場發展需求的同時，也進一步提升云天半導體在面向5G等領域領先晶圓級系統集成創新產業的領先地位。使中國以及全球客戶都能受益于云天半導體的先進技術與完善服務，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。
會上，還舉行了國家集成電路產教融合創新平臺（海滄分平臺）揭牌儀式，云天半導體同廈門大學將在人才培養，校企合作方面進行新的探索和嘗試，著力提升行業人才培養能力和質量。
云天半導體自2018年成立以來，一直致力于5G射頻器件封裝與系統集成，主營業務主要包含濾波器晶圓級三維封裝，高頻毫米波芯片集成，IPD無源器件制造與封測，射頻模塊集成等。
于大全表示，當前處于百年未有之大變局，集成電路產業國際競爭加劇，摩爾定律發展趨緩，微系統集成成為半導體發展的重要推動力。云天半導體成立四年來，致力于先進封裝與微系統集成領域，面向“卡脖子”技術難題，銳意進取、只爭朝夕，勇挑重擔，開發了國際領先的濾波器晶圓級三維封裝、集成無源器件、玻璃通孔以及毫米波、天線集成等一系列先進技術。
回首四年的發展歷程以及新工廠的建設過程，于大全表示雖然艱辛，但充滿喜悅；雖有挑戰，但信念依然堅定。
“這個過程中要感謝廈門市、海滄區領導以及相關部門的大力支持，感謝股東們的信任，感謝客戶、設備供應商、材料供應商以及工程單位的協助，也感謝全體員工的努力。”于大全說。
在二期項目的基礎上，云天半導體目前已開始啟動全國布局，積極搶占新時期先進封裝發展黃金時期。未來10年內，云天半導體計劃在廣東、江蘇、上海、北京、成都設立工廠或者研發中心，構建一個總部，兩個研發中心和三個量產基地，形成60億元以上的銷售，建成國內先進封裝/先進微系統集成領軍企業。
“云天半導體會秉持一貫的發展理念，不斷提高創新能力以及技術水平，同時，將憑借資本市場的東風，銳意進取，力爭成為國際領先的先進微系統集成技術領先服務提供商！為客戶提供更優質的產品，為股東創造更高的價值，為社會創造更多的財富。”于大全說。
來源：集微網
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自動駕駛、AI等新興產業將給半導體及大硅片帶來哪些機遇？全球經濟的不確定性，如何影響半導體硅片需求變化？美國芯片法案對國內半導體產業鏈將有哪些影響？企業該如何未雨綢繆，應對新一輪的機遇與挑戰？
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2.半導體行業市場對不同尺寸硅片需求
3.美國芯片法案對大硅片供應鏈的影響
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