2022集邦咨詢半導體峰會暨存儲產業高層論壇演講干貨匯總

2022年10月12日，由全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導體觀察主辦的“2022集邦咨詢半導體峰會暨存儲產業高層論壇”線上會議成功舉辦。

本次線上會議吸引了超過2萬名業內人士觀看，11位演講嘉賓分別從各自領域深度剖析半導體以及存儲產業技術、市場與應用等趨勢，為業界提供了前瞻性戰略規劃思考，反響熱烈。

除了精彩的演講之外，本次會議還設置了云展廳，復旦微電子、時創意、大普微、康盈半導體等公司新產品、新技術“云端”精彩亮相，獲得極大關注。

會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司總經理樊曉莉致辭，她對各位線上觀眾表達了誠摯感謝，并表示當前全球半導體產業步入新一輪調整時期，風險與機遇并存，集邦咨詢舉辦本次會議，希望能與各位菁英同心聚力，一起探討半導體以及存儲產業趨勢脈絡與發展機遇，為產業發展作出積極貢獻。

隨后，集邦咨詢分析師與半導體及存儲領域行業專家相繼發表精彩演講，演講精華匯總如下。

郭祚榮先生表示，全球內存產業在通貨膨脹以及復雜的全球趨勢下，DRAM價格自年初以來就一路走跌，下半年合約價每季跌幅更超過10％，需求方面如智能手機與筆記本今年衰退高達近8％與18％，顯見需求市場的嚴峻。

隨著新工藝逐步往1anm與1bnm前進下，后續顆粒也將從8Gb主流顆粒往16Gb甚至24Gb邁進，屆時DDR5明年將有一定程度的市占率；明年價格在總體經濟等諸多因素不明朗下，預估2023年也將是極具挑戰的一年。

存儲器產業大概可以分成三個梯隊，第一梯隊是原廠，包括三星、SK海力士、美光、西部數據、鎧俠等海外企業，以及國內的長江存儲和長鑫存儲；第二梯隊主要是中等容量的存儲器，包括MLC/DDR3/LP3，主要廠商包括南亞科、華邦、旺宏等；第三梯隊做小容量存儲，代表企業包括兆易創新、北京君正、復旦微等。

龔翊女士表示，至訊創新是存儲器行業的新軍，隨著今年年底的第一顆SLC產品量產，將很快達到一億甚至幾億的銷售，未來隨著MLC產品的量產，公司規模會迅速達到幾十億甚至超過上百億的銷售規模，至訊創新希望能成為國內第一個超過百億級銷售額的中小容量存儲器廠商。

至訊創新認為，到2030年中國企業將會成為一個不可忽視的重要力量。除了主流賽道群雄并起，存算一體這個新興市場也將有更多的發展機會和新興的力量加入。今年9月至訊創新已經和浙江大學開始合作共同開發存算一體的芯片，這款產品將是業內首款基于NAND閃存存算一體量產產品，預計24年4月完成設計，10月量產。

李金星先生認為，行業挑戰包括兩方面：一是疫情、俄烏沖突、高通貨膨脹等因素下，大家消費欲望較低，存儲行業受到一些牽連，存儲市場需求變弱，產品價格下降較多；二是來自PCIe Gen 5 CPU與SSD，包括PCIe Gen5 SI w/ U.2帶來速度限制，以及DDR5成本/信號完整性、NAND切換速度非常快等。?

新的行業機遇則來自SSD主流容量點和form factor趨勢的變化，比如EDSFF規格中E1.S與E3正受到極大關注，此外國產化也是企業級SSD行業一大機遇。各行各業鼓勵國內玩家提供產品，未來國內主控廠商將是一大趨勢。

大普微是國內高端企業級存儲產品提供商，在PCIe Gen5、Smart IO、SRIOV、ZNS、CSD、Dual Port、SCM等眾多領域均有布局。其中，SCM領域，大普微重點展示了Xlenstor Gen2的出眾性能表現，該款產品也被外媒評為英特爾傲騰系列強勁的挑戰者。此外，大普微還在會上重磅介紹業界首款PCIe 5.0 E1.S產品——DapuStor Haishen5。

敖國鋒先生表示，2023年閃存產業供應及需求的變化，加上中國大陸閃存占比不斷提升，對于未來供應商市占格局將帶來影響。

消費級產品方面，隨著各家終端產品搭載的閃存容量不斷提升，QLC在大容量產品的成本優勢有助于該方案在消費級產品的滲透率提升。

企業級固態硬盤市場未來需求位元成長動能依舊強勁，服務器存儲器需求十分旺盛，為滿足服務器計算能力需求，以及迎合AI/ML等服務，包括CXL、OCP等在內的新興傳輸接口興起，大大考驗各家原廠的研發能力，同時也將給各大原廠帶來新的發展機會。

以前的數字宇宙（Datacosm）以計算為中心，我們稱之為計算星系，CPU是太陽，數據圍繞它旋轉，CPU的引力將數據拉近，通常通過本地總線連接，實現數據快速傳輸。后來隨著AI與5G不斷發展，幫助創建引力極強的數據群，在數字宇宙中創建屬于自己的星系 — 存儲星系。行業期望減少星系間的星際旅行，降低整體成本，顯著提高效率。

企業、云計算和邊緣計算對存儲的要求各不相同，鑒于存儲需求的不斷變化，Solidigm致力于打造面向這兩個星系的創新解決方案。Solidigm植根于英特爾和SK海力士，擁有50多年的存儲創新，這些創新涵蓋了存儲解決方案的所有關鍵要素—接口、介質、外形、軟件等，希望為企業、云計算和客戶端設計、制造和銷售廣泛的SSD產品組合。

會上，倪錦峰先生介紹了Solidigm基于floating gate技術的第四代QLC NAND，世界上第一款PLC (PentaLevel Cell) NAND SSD原型以及最新發布的消費級SSD P41 plus等存儲解決方案。其中，Solidigm PLC NAND相比于192L QLC NAND，其容量密度提升 25%，一千次 program/erase 后經歷高溫bake，其展示的數據維持能力可以達到與QLC產品相同的級別。Solidigm認為，PLC提供更高的密度、更低的成本，可為將來的新一輪HDD 替換打下堅實的基礎。

張丹女士表示，近期存儲市場下行壓力很大，存儲行業正在集體越冬。不過，這是周期性的調整，因為存儲行業的需求勢能—數據生成，仍呈現出持續增長的勢頭。存儲行業大跨步邁進了ZB時代，云/數據中心、汽車、游戲三大應用領域驅動NAND Flash持續在ZB時代高速增長。

面對數據發展的需求，NAND FLASH工藝和技術在過去和未來都將持續演進。2017年開始，閃存行業整體邁入3D時代，西數認為，未來可以從結構，橫向，縱向和邏輯等維度，持續拓展NAND Flash技術。

數據在融合，應用在創新。從持續融合創新的角度，西數發明的OptiNAND技術，在硬盤產品中整合了NAND Flash，融合出一種全新的閃存增強型硬盤架構，其開發、設計、測試和驗證等流程都是可以垂直整合的，提升了整體的創新效率和穩定性。西數希望未來可以不斷對產品和平臺進行融合，以高效高質量的向客戶交付滿足應用需求的產品。

劉家豪先生指出，伴隨疫后衍生的串流影音服務，刺激了更多業者數位轉型，服務器出貨更聚焦于數據中心，影響server DRAM的使用量攀升之余，也讓新型態的存儲器模塊開始聚攏，同時也讓存儲器業者開始思考組合型態的存儲器解決方案，其中CXL就是目前次世代型態的存儲器相關產品。

由于服務器系統的插槽數量有限，因此透過CXL的采用使整機高速運算時能夠避開該限制，增加可支援系統運用的DRAM數量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0，以及DRAM模塊將采用DDR5。

再者，為了使AI與ML（Machine Learning）的運算有效運行，部分server GPU也將導入新一代的HBM3規格，因此在存儲器廠商與多家主芯片提供者的規劃下，新一代存儲器世代已經逐漸形成，期望在2023年陸續斬獲市場。

數據極富價值，堪比新時代的石油。數字經濟時代，數據價值如何快速、高效地釋放顯得尤為重要。

李博樂先生表示，浪潮信息聚焦智慧計算戰略，以算力、算法、數據、網絡四大支柱，為客戶構建開放、敏捷、集約、高效的數字信息基礎設施。其中在存儲方面，浪潮提出新存儲之道，堅持存儲即平臺理念，打造全閃軟件棧，打通SSD高速存儲介質與存儲控制器之間的“任督二脈”，實現盤控完美融合，讓存儲性能得到質的飛躍，在SPC-1國際基準測試中奪得全球第一。

目前浪潮存儲擁有全閃分布式存儲和全閃集中式存儲兩大平臺，并推出新一代SSD高速存儲介質，以從核心部件到存儲陣列再到場景方案的全棧創新助力企業構建業界領先的數據基礎設施，加速釋放數據要素價值，讓企業數字化轉型駛入“高速公路”。

大家談到存儲的時候，討論最多的是存儲的顆粒技術，以及相應的終端產品技術趨勢和發展。但其實在存儲中還有一個重要的組成——PMIC（電源管理芯片），這是讓存儲產品穩定工作的基本。

當前SSD市場一大趨勢是集成度與可配置性，SSD form factor從2280 1TB演進到2230 1TB，甚至是2230 2TB，存儲密度越來越大，尺寸與可配置性發揮了很大作用。Qorvo PMIC產品適合應用于小系統場景，SSD是Qorvo關注以及相對而言市場份額較高的應用場景，PMIC產品具備高的集成度、靈活度與可配置性，契合了SSD的發展需求。

會上，針對集成度與可配置性，李方哲先生介紹了Qorvo PMIC在企業級以及消費級SSD上的應用，展示了Qorvo ACT88329、ACT88760、ACT85610、ACT85410等單品，以及Qorvo靈活的PMIC組合應用方案，還有ActiveCiPS^TM應用工具等。

從SiP/MCM封裝、2.5D芯片封裝、Interconnect Bridges、FOWLP、Silicon Stacking、3D System-on-a-Wafer到Co-Packaged，封裝技術不斷發展，如今后摩爾時代，各大公司都在發展Chiplet（芯粒）技術。工程師可以把多個Chiplets封裝在一起，再通過die to die的內部互聯，來實現復雜的系統功能。

王輝先生介紹了3DHI在Package Designers、IC Designers等方面遇到的挑戰，并展示了Cadence多芯粒3D工具組合。Cadence要從IC進入系統領域，該領域對芯片設計的作用越來越重要。為此Cadence推出了一系列工具，王輝先生會上重點介紹了Clarity 3D Solver、Celsius Thermal Solver應用方案。

此外，Cadence展示了今年推出的新工具，Optimality，利用AI驅動和云計算技術進行系統設計優化。充分利用AI達到對系統快速優化。同時，Cadence還展示了用于3D封裝和3D集成的統一設計/分析平臺：Integrity^TM 3D-IC ，該平臺允許系統級設計者為各種封裝方式規劃、實現和分析任何類型的堆疊小芯片系統，是業界首個集成的系統和SoC級解決方案，能夠與Cadence的Virtuoso^? 和Allegro^?模擬與封裝實現環境進行系統分析，包括協同設計。

喬安女士指出，晶圓代工產業在2022年初仍壟罩在缺芯潮的陰霾之下，而后受到俄烏沖突、通貨膨脹、疫情效應消退等因素影響，需求端迅速急凍，不論是品牌成品或零部件供應商皆已進入庫存調整階段。

然而，在近17%的年增產能、漲價晶圓產出，以及先進制程量產規模擴大的帶動下，2022年全球晶圓代工產值漲福甚至超越2021年達到28%。

而2022下半年面對消費性電子產品相關零部件大幅調整訂單，同時中國大陸廠在成熟制程方面強勢擴產，考驗晶圓代工廠在各個制程技術的獨特性及多元性，如何有效分配產能資源、開創制程多元布局成為主要關鍵。

在演講嘉賓、線上觀眾以及復旦微電子、時創意、大普微、銓興科技、康盈半導體、至訊創新以及得瑞領新等企業的大力支持下，“2022集邦咨詢半導體峰會暨存儲產業高層論壇”線上會議圓滿結束。讓我們期待下次再相會！