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用我們生活常識就能解答說明。ARM公司設計的芯片架構就像是毛坯房，房子想要正常入住和使用還需要再加工，也就是精裝修。在芯片領域，高通充當的就是裝修公司，而且是技術非常好的精裝修公司。這也是高通的芯片雖然基于的架構是ARM，制造是臺積電，但人們還是說說高通芯片厲害的原因所在！

半導體公司分為三類，每一類公司在芯片領域的專長不同。

一類是做IDM的，也就是專門做集成設計與制造的，比如英特爾和三星。第二類是典型的國際電工產品中心的OEM。第三檔是設計公司，就是公司的設計，而不是制造。華為海思、美國高通公司、蘋果、聯發科都是這一類。

多年來，高通幾乎壟斷了所有必要的基礎手機通信專利。簡單來說，只要你的手機能打電話，手機廠商就需要為高速通信專利買單。高通在此基礎上建立了兩種臭名昭著的專利使用費模式。高流量基本上可以讓所有手機廠商按在地上劇烈摩擦。甚至開玩笑說，高發展的商業模式是專利銷售和SOC轉讓。事實上，arm提供的架構并不包括SOC手機的所有功能，至少沒有主帶。就像arm架構一樣，蘋果一直掛在第三基帶之外，這也是為什么。提供的功能不一定是最好的。

手機頂盒等終端產品將所有必要的功能集成到一個芯片中，使用的芯片叫SOC（system on chip），對應英特爾平板等獨立處理器。其他功能由其他芯片實現，而不是晶集成所有功能。

Arm是另一個品種。它的設計，連流媒體網絡都不做，而是出售授權，允許其他企業基于arm設計修改自己的芯片。由于實力雄厚，treble和蘋果自主探索基于arm的結構，產品比arm版略高。對于中國，如聯合開發辦等，則略有提高。

目前，近99%的手機和手持設備都采用了臂式結構設計，但仍有不少差異。比如蘋果a of chip系列只用了一套手臂指令，如CPU、GPU等，都是按照手臂指令設計的。在中國，臂指令集和微架構是同時使用的。高頻流使用arm指令集，但GPU內核與arm無關。處理器基于 cortex ARM 芯片進行了兩次設計，其 kyno 內核是開發的。

高通在芯片設計上有優勢，不要以為沒有技術含量。高通目前是最為先進的手機芯片設計方。

只有高帶寬和蘋果有獨立的處理器結構。小編知道，蘋果有獨立的處理器結構。華為公司海思麒麟和聯發集團共享，手臂除了使用手臂指揮外，并不自己生產或銷售芯片，只是通過站在生產鏈的頂端 在最后，它給芯片廠商提供了智能動力，這符合規范活動。

最重要的模塊是處理器和GPU，以及手機和其他終端產品。這兩個模塊都是作為通用版的手臂，而不是單獨的結構。其他不是很重要，還需要電源管理模塊、視頻解碼模塊、音頻解碼模塊、它的內存管理模塊等。這些模塊都是一樣的，沒有人賣。比如說視頻文件，沒有人會宣傳自己的產品，但其實每家都可以解碼1080p的高級視頻播放。這些MP4的東西，平板電腦等電子產品也應該準備好了。只剩下通訊模塊了，而手臂本身沒有通訊模塊，所以蘋果只能在掛帶上買，這對蘋果來說不是好事。

其實美國高通公司的成功也是必然的。10年前智能手機市場的滲透，伴隨著基帶的變化。但在過去的通信領域，很多人買了一個AP芯片，顯然不需要基本帶，更不用說開發基本帶了。這就導致了高度自主化的局面，基礎磁帶與通過收購獲得的半城市AP和GPU相結合，市場門檻更高。