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布局問題
1.【問題分析】：有三個器件在背面
【問題改善建議】：只有三個器件，能單面布局的盡量單面布局，節約成本，方便貼片
2.【問題分析】：晶振部分布局不當
【問題改善建議】：推薦如下
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布線問題
1.【問題分析】：焊盤橫向出線
【問題改善建議】：推薦修改示例如下順著焊盤方向走線
2.【問題分析】：直角走線
【問題改善建議】：鋪銅和走線不能出現直角跟銳角
3.【問題分析】：此處的過孔沒有需要走線到其他層，沒必要的過孔
【問題改善建議】：直接刪除
4.【問題分析】：走線橫平豎直，平白增加信號線走線長度
【問題改善建議】：盡量短，推薦如下
5.【問題分析】：5V電源線過細
【問題改善建議】：加粗至電源線載流足夠的寬度
6.【問題分析】：此處電源載流不夠
【問題改善建議】：電源整體路徑中載流不夠，需加粗
7.【問題分析】：時鐘線推薦包地處理
【問題改善建議】：示例如下
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生產工藝
1.【問題分析】：板中還有多處DRC沒處理
【問題改善建議】：請處理好開短路等DRC問題
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