五分鐘了解產業大事
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【華為云發布全球汽車產業云基礎設施布局，加速汽車產業智能化和網聯化】
11 月 20 日消息，近日，華為云發布“1+3+M+N”的全球汽車產業云基礎設施布局，加速汽車產業智能化和網聯化。
具體而言，全球 1 張車用存算網，華為云全球車用存算網是覆蓋全球、統一架構的分布式云基礎設施；依托3個超大數據中心構建汽車專區；通過與中國聯通等運營商合作，建立M 個分布式車聯網節點；規劃建設了全國 50 多個汽車專用數據接入點，確保自動駕駛研發數據 24 小時入云，這就是N 個汽車專用數據接入點。
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【機構：2023年全球半導體產值或減少3.6%，每輛車半導體成本三年內將超716美元】
11月20日，據臺媒《經濟日報》報道，當半導體產業面臨修正之際，車用市場在電動化與智能化發展趨勢下，將推升對傳感器、電源管理芯片、電池控制芯片、車聯網通訊芯片及顯示器驅動芯片等需求，未來發展前景備受各界矚目。
產科國際所預估，每臺車的芯片成本將以8%至10%的年成長率上升，2020年平均每車半導體含量約489美元，至2025年將超越716美元。據研調機構Gartner預估，車用半導體產值2021年至2026年年復合成長率將達13.8%，增幅僅次于儲存用半導體的14%，為半導體未來主要成長動能。2026年車用半導體將超越工業及消費性市場，躍居第3大半導體應用市場，僅次于通訊及計算市場。
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【SIA：半導體今年出貨有望創新高，有助于緩解全球芯片短缺】
11 月 20 日消息，據臺媒中央社報道，半導體今年出貨量有望創新高，美國半導體產業協會（SIA）表示，這將有助于緩解全球芯片短缺情況。
SIA 數據顯示，2022 年 9 月全球半導體銷售額環比下降 0.5%，同比下降 3%，為 2020 年 1 月以來首次下滑。2022 年第三季度，全球半導體銷售總額達 1410 億美元（約 1.01 萬億元人民幣）?，同比下降 3.0%，環比下降 6.3%。
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【美光發布 HSE 3.0 開源存儲引擎】
11 月 20 日消息，美光發布了 HSE 3.0 開源存儲引擎，帶來了更多功能改進。
據介紹，HSE 3.0 改進了數據管理，提高了各種重要工作負載的性能。此外，HSE 3.0 引擎圍繞具有單調遞增鍵（例如時間序列數據）的工作負載、多客戶端工作負載、將壓縮和未壓縮值存儲在一起的能力以及其他性能方面的改進等進行了性能優化。Java 語言綁定現已可用于 HSE 3.0 API，Python 綁定也已更新以適應上述 API 更改。
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【CINNO：10 月國內液晶面板產線稼動率回到 70% 以上】
11 月 20 日消息，CINNO Research 最新報告顯示，2022 年 10 月，國內液晶面板廠平均稼動率為 70.6%，環比 9 月增長 2.2 個百分點。
報告指出，低世代線（G4.5-G6）平均稼動率為 68.1%，環比微幅增長 0.3 個百分點；高世代線（G8-G11）平均稼動率為 70.9%，環比增長 2.4 個百分點，其中 G10.5/11 高世代線平均稼動率回彈至 72.7%，環比增長 6.9 個百分點。
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【機構稱三季度全球 DRAM 市場規模降至 181.9 億美元，環比下滑 28.9%】
11 月 18 日消息，研究機構最新發布的報告顯示，在今年三季度，全球 DRAM 的市場規模，降至 181.87 億美元，不及上一季度的 255.94 億美元，環比下滑 28.9%。
研究機構在報告中表示，三季度 28.9% 的環比跌幅，是 2008 年全球經濟遭受金融危機之后的第二大跌幅。
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【LG 新能源、三星 SDI 進一步公布 4680 電池供應商名單】
11 月 20 日消息，據 ETNews，LG 新能源和三星 SDI 已就 4680 電池量產情況進一步公開了相應的供應商名單。
據介紹，LG 新能源選擇了 LT Precision 和 Dongwon Systems 等公司作為其 4680 下一代圓柱電池的組件供應商，這些供應商將提供用于 4680 電池和圓柱形安全組件的圓柱形罐。三星 SDI 的合作伙伴則包括 Shinheung SEC 和 Sangsin EDP，以提供下一代圓柱形電池的外殼和安全組件。
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【聞泰安世半導體推出用于熱插拔的全新特定型應用 MOSFET (ASFET)，SOA 性能翻倍】
11 月 19 日消息，聞泰科技旗下基礎半導體器件廠商 Nexperia（安世半導體）近日宣布擴展其適用于熱插拔和軟啟動的 ASFET 產品組合，推出 10 款全面優化的 25V 和 30V 器件。新款器件將領先的增強安全工作區（SOA）性能與超低的 RDS(on)?相結合，非常適合用于 12V 熱插拔應用，包括數據中心服務器和通信設備。
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【十余款國產化汽車芯片產品集中發布】?
11 月 20 日消息，據央視新聞報道，2022 中國汽車芯片高峰論壇于 11 月 18 日在北京舉行，十余款國產化汽車芯片產品集中發布。
本次發布的國產化汽車芯片產品包括 9 款汽車關鍵芯片、2 款車用核心控制器、1 款車用操作系統和整車軟件解決方案，涵蓋汽車電子底盤、車身、動力、整車控制、智能駕駛、座艙網聯六大系統。統計數據顯示，預計 2030 年汽車芯片等電子器件、系統在汽車總成本中的占比會達到 50%，汽車芯片價值顯著提升。
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【國際集成電路頂會收錄論文數公布，中國首次位居世界第一】
11 月 20 日消息，國際固態電路會議（ISSCC）組委會召開新聞發布會，介紹了 ISSCC 2023 及最新研究動向。
據組委會介紹，今年共有 629 篇研究論文提交給 ISSCC，其中 198 篇通過了篩選。IT之家了解到，這 198 篇中包括中國 59 篇（包括香港和澳門），占據 29.8%，較 2010 年 2 月的 14.5%（29 篇）大幅增加，其中 15 篇屬澳門大學，13 篇屬清華大學，6 篇屬北京大學。也正因此，中國一舉超越美國（42 篇）和韓國（32 篇），首次位居世界第一。
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