批量放置焊盤一般是在BGA封裝的是用的比較多，當(dāng)然對于一些普通貼片焊盤也是挺常用的。
1、第一步：打開PCB封裝編輯器，進入到封裝編輯界面，放置焊盤后，點擊焊盤右鍵“分步與重復(fù)”既可。
2、第二步：點擊以后彈出如下對話框，這個里面分為三個對話框，分別如下圖所示。
線性
1）方向：焊盤分布方向，分為上、下、左、右。
2）數(shù)量：焊盤的數(shù)量。
3）距離：焊盤盤與盤之間的中間間距
4）管腳編號：前綴表示管腳編號的前置編號，可以是數(shù)字也可以是字母，后綴編號則和前綴編號相反，但是也是數(shù)字或者是字母。
5）增量選項：管腳的編號的增長量。
極坐標
1）方向：焊盤的排列分布方向，分為瞬順時針以及逆時針。
2）計數(shù)：焊盤的數(shù)量。
3）角度：焊盤的排列角度。
徑向：與線性的類似。
第三步：設(shè)置好所需的陣列方式，點擊確定既可。
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