來源：科技新報
以發展第三類半導體為主的美國半導體制造商 Wolfspeed，在當地時間 2 月 1 日宣布，計劃將在德國薩爾斥資超過 20 億歐元，建造一座 8 吋晶圓廠，這將是該公司在歐洲的首座晶圓廠，也將成為該公司最先進的晶圓廠，以因應包括汽車、工業、能源等產業不斷成長的需求。
外媒報導指出，Wolfspeed 表示，該晶圓廠將成為全球最大的 8 吋半導體晶圓廠，占地 35 英畝，采用創新性制造技術來生產下一代碳化硅 (SiC) 半導體芯片，預計最快 2023 年上半年動工。
根據規劃，這座 Wolfspeed 的全新晶圓廠計劃作 ?歐洲共同利益重大計劃 中，微電子和通訊技術框架下的合作組成部分，其實施將有待歐盟委員會國家援助規則的批準。而歐洲共同利益重大計劃的資金也將用于支持該計劃的技術開發和早期發展布署等。
另外，Wolfspeed 在德國興建 8 吋晶圓廠的計劃，汽車制造集團 ZF Group 也將參與，并與 Wolfspeed 達成戰略合作，還將提供投資以支持新晶圓廠建設。
報導引用 Wolfspeed 的介紹，表示這座未在歐洲的新晶圓廠將與 另外的 8 吋晶圓零件工廠、John Palmour 碳化硅制造中心一同成為該公司投資 65 億美元（約新臺幣 1,950 億元）產能擴張大計劃的重要組成部分，該晶圓廠也預計將增加當地約 600 個工作機會。
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