來源：科技新報
日本政府正擴(kuò)大國內(nèi)半導(dǎo)體獎勵方案，協(xié)助分擔(dān)業(yè)者資本投資負(fù)擔(dān)，范圍涵蓋車用芯片、設(shè)備和材料，而且海內(nèi)外企業(yè)都可申請，條件是換得十年的生產(chǎn)保證。這代表日本的獎勵措施已經(jīng)不限于先進(jìn)芯片。
日經(jīng)亞洲 (Nikkei Asia) 報導(dǎo)，日本已從 2022 財政年度的 1.3 兆日元追加預(yù)算中，撥出 3686 億日元 (28 億美元)，以資助經(jīng)產(chǎn)省(METI) 新規(guī)劃的這些補(bǔ)助。
這些補(bǔ)助囊括從電源管理芯片、微控制器、類比到數(shù)位轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品總資本投資額的約三分之一強(qiáng)。補(bǔ)助款也將涵蓋芯片生產(chǎn)設(shè)備和半導(dǎo)體零件多達(dá)三分之一的投資額，以及惰性氣體等原物料多達(dá)一半的投資。
獲得補(bǔ)助款的企業(yè)，將須保證在日本國內(nèi)持續(xù)生產(chǎn)半導(dǎo)體十年，而且如果供不應(yīng)求，必須優(yōu)先滿足日本國內(nèi)需求。
日本已經(jīng)從 2021 財政年度的追加預(yù)算撥款 7740 億日元，支持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，目前臺積電正在熊本興建首座日本廠。
日本也資助 Rapidus，該公司預(yù)定 2025 年成立生產(chǎn) 2 納米芯片的雛形產(chǎn)線。
不只日本，世界各國也都在設(shè)法提高半導(dǎo)體補(bǔ)助，以強(qiáng)化本國的供應(yīng)鏈。美國總統(tǒng)拜登去年 8 月簽署「芯片與科學(xué)法」(CHIPs) 并立法，為國內(nèi)投資 527 億美元，臺積電在美國當(dāng)?shù)匾苍诨I備亞歷桑那廠。
但各國的芯片產(chǎn)能大賽，讓人擔(dān)心可能導(dǎo)致供應(yīng)過剩。日本某半導(dǎo)體集團(tuán)曾警告，全球的芯片資本投資可能過剩。
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