來源：鉅亨網
美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo)2月24日表示，美國政府將在 2 月 28 日開放《芯片法案》的補貼申請，目標透過此 520 億美元補貼及約 240 億美元的投資稅收減免，在 2030 年前打造兩座半導體聚落和多個先進封裝設施。
雷蒙多周四在喬治城大學演說時表示，美國計劃將在下周二 (28 日) 開放半導體企業申請《芯片法案》的補貼，重點在制造設施，激勵企業在美國生產半導體，商務部未來數月內將提供更多融資機會給半導體供應鏈和投資研發。
雷蒙多表示，透過《芯片法案》的補貼，將吸引外國企業赴美設廠，同時扶植美國本土半導體產業，提高美國在半導體市場的競爭力。美國目標在 2030 年前，美國將在本土設計并制造全球最先進的芯片，擁有兩座半導體聚落，包含供應鏈系統、研發中心與基礎設施，而且這些聚落中的每一個企業都將僱用數千名美國工人從事高薪工作。
雷蒙多稱，美國還要成為領先全球的封裝大國，從戰略競爭領域來看，成熟制程芯片運用在車輛、醫療設備和各式各樣的武器設備上，美國將會增產以強化經濟與國家安全。
雷蒙多指出，《芯片法案》的推出是為了解決依賴外國供應鏈的問題，而出口管制是為了保持技術優勢。
在 1990 年代，全球芯片中的美國制造占比為 37%，如今僅剩 12%，而目前全球先進半導體中 92% 是由中國臺灣制造。
雷蒙多稱，《芯片法案》將避免中國臺灣壟斷先進制程市場，因為過度依賴單一國家，將帶來供應鏈問題，并引發國安疑慮，半導體生產若出現任何中斷，都可能阻礙一系列商品的生產。
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