集微網消息，隨著越來越多的手機廠商開始自研芯片，從華為獨立出去的榮耀也開始加入自研芯片大軍，日前，據榮耀發布信息表示，其首款自研芯片將上市，該芯片為其自研射頻增強芯片！
據據榮耀預熱，“榮耀Magic5系列帶來自研射頻增強芯片，榮耀Magic5 Pro全球首發榮耀自研C1芯片，信號見底也能通信”。
此外，其還將首發硅碳負極電池技術，相同體積下實現更大電池容量，應用該技術的Magic5 Pro配備5450mAh電池；另據了解Magic5系列還有獨立安全存儲芯片S1和獨顯芯片X5 Pro。
2月28日，榮耀CEO趙明在西班牙巴塞羅那接受媒體采訪時表示，2022年是榮耀手機獨立后出海的元年，2023年將是其進入歐洲市場的元年，希望未來幾年，每年都能在歐洲實現翻番成長。
趙明還表示：“當榮耀進入歐洲的時候，我們選擇了一條正確而艱難的道路：最難的旗艦機和高端市場的競爭，這是難上加難。”
“與最強的對手在它最強的市場上進行PK，無論是什么結果，都是對我們整個體系能力提升的巨大推力，這個戰略我們一定會堅持下去。”
