摩爾線程擬赴港上市，半年營收17.36億同比增147%

8月9日，國產(chǎn)GPU龍頭企業(yè)摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司發(fā)布公告，擬發(fā)行境外上市外資股（H股）股票并申請在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌上市。這一公告與該公司2026年半年度報告同日披露，距離其2025年12月5日登陸科創(chuàng)板尚不足八個月。

赴港上市計劃

根據(jù)摩爾線程公告，公司于2026年8月7日召開第一屆董事會第十九次會議，審議通過了《關(guān)于公司首次公開發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板上市的議案》等相關(guān)議案，正式啟動赴港上市進程。

摩爾線程在公告中明確，此次發(fā)行上市旨在深化公司的國際化戰(zhàn)略布局，持續(xù)吸引并集聚優(yōu)秀的研發(fā)與管理人才，進一步提升公司治理水平和核心競爭力。公司將充分考慮現(xiàn)有股東的利益和境內(nèi)外資本市場的情況，在股東會決議有效期內(nèi)（即自公司股東會審議通過之日起24個月內(nèi)）或股東同意延長的其他期限內(nèi)，選擇適當?shù)臅r機和發(fā)行窗口完成本次發(fā)行并上市。

截至目前，摩爾線程正積極與相關(guān)中介機構(gòu)就本次發(fā)行上市的相關(guān)工作進行商討，尚未確定擬發(fā)行股份比例。本次發(fā)行尚需提交公司股東會審議，并需取得中國證券監(jiān)督管理委員會、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務監(jiān)察委員會等相關(guān)監(jiān)管機構(gòu)的備案、批準或核準，能否最終實施具有重大不確定性。

半年報解讀

與赴港上市公告同步披露的2026年半年度報告顯示，摩爾線程上半年實現(xiàn)營業(yè)收入17.36億元，較上年同期的7.02億元大幅增長147.42%，這一數(shù)字已超過公司2025年全年15.05億元的營收規(guī)模。

盈利端改善更為顯著。上半年歸母凈利潤虧損1156.31萬元，較上年同期的虧損2.71億元大幅收窄95.73%；扣除非經(jīng)常性損益后的歸母凈利潤為-1.51億元，同比虧損收窄52.37%。毛利總額達9.89億元，同比增長103.78%，整體毛利率水平達到56.95%。

（半年報主要會計數(shù)據(jù)）

營收高速增長的背后，云端產(chǎn)品是絕對主力。報告期內(nèi)，云端產(chǎn)品實現(xiàn)收入16.92億元，占總營收的97.53%；邊緣與終端產(chǎn)品收入3968.58萬元，占比2.29%。銷售渠道方面，直銷模式收入11.76億元，占比67.80%；經(jīng)銷模式收入5.59億元，占比32.20%。

公司表示，營收增長主要得益于人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展及市場對全功能GPU的強勁需求，疊加公司夸娥智算集群商業(yè)化加速，產(chǎn)品性能獲得客戶高度認可并實現(xiàn)穩(wěn)定供貨。報告期內(nèi)，公司于3月簽署的6.60億元夸娥智算集群日常經(jīng)營性銷售合同已全部完成交付并確認收入。

赴港上市動因

摩爾線程在科創(chuàng)板IPO募資80億元后迅速啟動H股發(fā)行，其動因可從多個維度理解。

從資金儲備角度看，摩爾線程2025年12月科創(chuàng)板上市時以每股114.28元發(fā)行7000萬股，募集資金總額80億元，扣除發(fā)行費用后凈額為75.76億元。但截至2026年6月30日，累計投入募投項目金額僅為19.82億元，占凈募集資金總額的26.2%。其中，超過56億元資金沉淀于現(xiàn)金管理產(chǎn)品（29億元）和協(xié)定存款（27.23億元）。

這意味著公司賬面資金相對充裕，赴港上市的核心訴求并非簡單的"補充融資"。CIC灼識董事總經(jīng)理張昳睿此前接受采訪時指出，當前越來越多的企業(yè)對"A+H"平臺的認識已發(fā)生從"融資輔助工具"到"全球化戰(zhàn)略核心支點"的根本性轉(zhuǎn)變，H股不再被視為A股的影子市場，而是企業(yè)主動進行全球資源配置、展示國際合規(guī)性與透明度的平臺。

從市場反饋看，港股對國產(chǎn)GPU企業(yè)給予了高度認可。2026年1月2日，壁仞科技在港交所掛牌上市，成為港股"GPU第一股"，發(fā)行價為19.60港元，上市首日收盤大漲75.82%，市值一度突破千億港元；其公開發(fā)售部分獲得約2363倍超額認購，涉及資金規(guī)模約5796億港元。

此外，芯片行業(yè)的高投入特性決定了企業(yè)需要持續(xù)儲備"彈藥"。一名芯片業(yè)內(nèi)人士指出，即便賬面現(xiàn)金充裕，芯片企業(yè)仍可能通過雙重上市、定向增發(fā)等方式儲備資金，在資本市場環(huán)境相對寬松時提前積累資源，因為芯片流片成本高昂，且資金實力影響企業(yè)鎖定供應鏈資源的能力。

國產(chǎn)GPU資本化提速

2025年末至2026年初，國產(chǎn)GPU行業(yè)曾在不到兩個月內(nèi)迎來數(shù)家頭部企業(yè)密集推進上市進程，被業(yè)界稱為"國產(chǎn)GPU四小龍"的摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技與燧原科技相繼走向資本市場。摩爾線程于2025年12月5日登陸科創(chuàng)板，摘下"國產(chǎn)GPU第一股"桂冠；12天后，沐曦股份緊隨其后于2025年12月17日登陸科創(chuàng)板；2026年1月2日，壁仞科技登陸港交所，成為港股GPU第一股；1月22日，燧原科技科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，成為2026年A股首單獲受理的IPO項目，并于6月15日過會、7月9日獲證監(jiān)會同意注冊批復。

在"A+H"布局方面，沐曦股份于2026年6月12日公告H股發(fā)行計劃，擬發(fā)行不超過總股本5%的H股，募資將投向新一代通用GPU產(chǎn)品研發(fā)及商業(yè)化、MXMACA軟件生態(tài)建設、產(chǎn)業(yè)鏈投資及并購等領域。壁仞科技目前為純H股架構(gòu)，但其A股上市輔導備案報告已推進到第六期，未來亦有望形成"A+H"雙平臺。

截至2026年7月，港股年內(nèi)"A+H"新股上市隊伍中半導體行業(yè)已有至少7家完成掛牌，包括兆易創(chuàng)新、圣邦股份、瀾起科技、豪威集團、國民技術(shù)、芯碁微裝以及中際旭創(chuàng)。其中，芯碁微裝于6月26日登陸港交所，成為半導體設備賽道"A+H"標的；中際旭創(chuàng)于7月30日完成港股掛牌，募資總額約534.1億港元，刷新2026年港股IPO募資紀錄。