中芯國際設計服務崗位招聘！

1、參與eFlash IP開發；

2、負責eFlash核心模塊設計開發；

3、負責fullchip功能和性能驗證；

4、指導內部junior的電路設計人員完成電路設計，提升整體團隊的設計能力；

5、指導layout人員完成高性能eFlash電路的版圖設計。

1、負責eFlash fullchip功能、性能、可靠性驗證；

2、負責eFlash模擬模塊驗證，如：LDO、SA等。

1、本科及以上學歷，電子、自動化、計算機等相關理工科專業；

2、3年以上相關工作經驗；

3、掌握Flash電路設計方法。

1、本科及以上學歷，電子、自動化、計算機等相關理工科專業；

2、3年以上相關工作經驗；

3、掌握Flash IP 應用。

1、在項目主管帶領下完成SRAM Compiler的設計，完成設計環節的驗證和優化，按照要求撰寫設計報告等；

2、指導版圖設計人員完成版圖設計和寄生效應的優化；

3、優化相關工藝和改善Compiler的設計驗證流程。

1、在項目主管帶領下完成SRAM Compiler的版圖設計，按時完成和交付GDS；

2、與電路設計人員討論完成版圖布局和寄生效應的優化；

3、負責DTCO方面的工作。

1、本科及以上學歷；

2、3年以上相關工作經驗；

3、具備SRAM，eFlash，OTP或者MTP等存儲類IP的項目經驗，以及具備模擬設計的基礎且有意向做SRAM設計。

1、本科及以上學歷；

2、3年以上相關工作經驗；

3、具備SRAM，eFlash，OTP或者MTP等存儲類IP的版圖項目經驗，以及具備模擬版圖的基礎且有意向做SRAM設計。

1、制定標準單元的規格和指標要求；

2、研究并設計存標準單元和IP的體系架構，分析標準單元設計的最新動向；

3、設計標準單元的關鍵電路；

4、指導標準單元設計工程師完成劃分的設計任務；

5、分析標準單元的設計問題，提出解決方案；

6、設計標準單元測試芯片的結構；

7、編寫測試芯片的RTL代碼，并進行驗證和綜合；

8、指導版圖工程師共同開發與提高電路性能，精通K庫流程。

1、本科及以上學歷，電子、自動化、計算機等相關理工科專業；

2、本科8年以上，碩士6年以上經驗者優先；

3、專業技能：CMOS電路設計，仿真；

4、良好的溝通表達和團隊合作精神。

1、負責與芯片前端人員的接口（包括制定后端規格、Signoff 標準及確定封裝形式等）；

2、負責全芯片的模塊劃分、模塊在頂層的集成；

3、指導模塊設計人員完成模塊級的后端設計。

1、負責Memory、IP 等的測試方案；

2、負責測試芯片的詳細設計（包括規格制定、代碼編寫、功能仿真和邏輯綜合及最終的時序Signoff）。

1、本科以上學歷；

2、3年以上相關工作年限；

3、熟悉掌握電路設計工具。

1、熟悉半導體制程、器件結構與原理及PDK的開發和使用或芯片設計流程；

2、有DRC，LVS，PEX，Pcell，PDK任一開發經驗，有FinFET PDK相關的開發經驗者優先；

3、熟練掌握Mentor，Cadence，Synopsys等物理驗證工具精通PDK開發， 掌握Skill、tcl、perl或python等腳本語言，有大型腳本開發經驗者優先。

1、本科以上學歷，集成電路或微電子相關專業；

2、1年以上數字、模擬電路設計工作經驗；

3、高性能Interface IP經驗優先，如USB，DDR，PCIE，SATA，MIPI；

4、熟練掌握電路設計工具；

5、有大局觀、團隊合作精神和良好的溝通協調能力，富有創新精神，有創新性成果轉化者優先；

6、善于解決問題，具備良好的溝通合作能力，能夠提出創新的想法，提升開發效率與品質。

1、基于相關工藝，開發相應的PDK設計套件(DRC/LTF/LVS/PEX/PERC/PCELL/PDK)；

2、基于研發上游的文件，進行工藝設計PDK套件的集成與品質交付；

3、與國內外重要設計公司密切合作，明確設計需求，滿足客戶對于PDK使用的各類要求，確保產品順利導入。

1、本科及以上學歷，熟悉半導體制程、器件結構與原理，熟悉PDK的開發和使用或芯片設計流程；

2、有DRC，LTF，LVS，PEX，Pcell，PDK任一2年以上開發經驗；

3、熟練掌握Mentor，Cadence，Synopsys等物理驗證工具，精通PDK開發，掌握Skill、Tcl、Perl或Python等腳本語言，有大型腳本開發經驗者優先；

4、有大局觀、團隊合作精神和良好的溝通協調能力，富有創新精神，有創新性成果轉化者優先；

5、善于解決問題，具備良好的溝通合作能力，能夠提出創新的想法，提升開發效率與品質。

1、負責高速IP驗證的package SI/PI設計；

2、負責高速IP驗證的PCB 的SI/PI設計。

1、本科及以上學歷；

2、本科5年、碩士3以上的從業經驗；

3、掌握PCB、封裝或者substrate的SI/PI 仿真和測試。

1、負責指導相關工藝（DRC和TF deck或PCELL和PDK）開發以及驗證；

2、負責相關工藝（DRC和TF deck或PCELL和PDK）技術攻關以及實現；

3、負責優化相關工藝（DRC和TF deck或PCELL和PDK）開發流程以及自動化系統提升。

1、本科及以上學歷；

2、精通（DRC&TF 或PCELL&PDK）開發，有相關工藝開發經驗優先；

3、具有IC設計相關經驗優先，有團隊帶領經驗；

4、工作年限：10年以上；

5、有大局觀、團隊合作精神和良好的溝通協調能力，富有創新精神，有創新性成果轉化者優先。