【TOP10】解讀2023AspenCore中國IC設(shè)計(jì)Fabless公司

AspenCore 2023中國IC設(shè)計(jì)Fabless 100排行榜共分為10大技術(shù)類別，每個(gè)類別評(píng)選出Top 10。今年還新增兩個(gè)類別，分別是上市公司和EDA/IP公司Top 10。

Top 10 上市公司

入選公司基本信息

Top 10 EDA/IP公司

入選公司基本信息

Fabless100排行榜評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)

由AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)根據(jù)量化數(shù)學(xué)模型、企業(yè)公開信息、廠商調(diào)查問卷，以及一手訪談資料，精心篩選出中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)綜合實(shí)力和增長潛力最強(qiáng)的公司。這些公司按照類別劃分（每家公司僅歸入一個(gè)類別），每個(gè)類別評(píng)選出Top 10。

各個(gè)類別Top 10公司的入選標(biāo)準(zhǔn)如下：

• 公司總部位于中國大陸和香港/澳門境內(nèi)，但不包括臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)

• 僅限Fabless公司，擁有晶圓廠的IDM企業(yè)不在篩選范圍之內(nèi)（上市公司類別除外）

• 上市公司會(huì)按照綜合實(shí)力和增長潛力指數(shù)評(píng)估和排名

• 非上市公司根據(jù)提交和收集的材料（比如調(diào)查問卷和招股書）及行業(yè)訪談進(jìn)行評(píng)估

• 自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，并已投入商用或進(jìn)入主流OEM廠商供應(yīng)鏈

• 擁有多項(xiàng)發(fā)明技術(shù)專利，并具有較強(qiáng)的芯片研發(fā)和應(yīng)用設(shè)計(jì)能力。

Top 10 MCU公司

入選公司基本信息

Top 10 電源管理芯片（PMIC）公司

入選公司基本信息

Top 10 AI芯片公司

入選公司基本信息

Top 10 無線連接（WiFi/BT/NB-IoT/LoRa/UWB）芯片公司

入選公司基本信息

Top 10處理器（CPU/GPU/FPGA/ASIC）芯片公司

入選公司基本信息

Top 10模擬芯片公司

入選公司基本信息

Top 10功率器件公司

入選公司基本信息

Top 10傳感器/MEMS公司

入選公司基本信息

Top 10存儲(chǔ)器公司

入選公司基本信息

Top 10射頻與通信芯片公司

入選公司基本信

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