芯片制程之戰(zhàn)：最燒錢(qián)的技術(shù)戰(zhàn)!

通往更先進(jìn)制程的道路猶如攀登高峰，極高的技術(shù)難度和研發(fā)成本將大多數(shù)芯片選手?jǐn)r在半山腰，目前全球唯有臺(tái)積電、英特爾、三星還在向峰頂沖刺。三星成功研發(fā)3nm芯片，臺(tái)積電3nm芯片晶體管密度達(dá)2.5億/mm2，英特爾官宣制程回歸。

在全球備戰(zhàn)更先進(jìn)制程的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，本文圍繞晶體管五大關(guān)鍵環(huán)節(jié)，探討先進(jìn)制程沖刺戰(zhàn)中的核心技術(shù)及玩家格局。

從制程進(jìn)展來(lái)看，一邊是三星臺(tái)積電在5nm/3nm等制程上你追我趕，另一邊是英特爾循序漸進(jìn)地走向7nm。

5nm方面，臺(tái)積電已經(jīng)拿到蘋(píng)果和華為的手機(jī)芯片訂單。三星的5nm制程相對(duì)落后，正在與谷歌合作開(kāi)發(fā)Exynos芯片組，將搭載于谷歌的Chrome OS設(shè)備、Pixel智能手機(jī)甚至中心數(shù)據(jù)服務(wù)器中。

3nm方面，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2021年開(kāi)始試生產(chǎn)，2022年開(kāi)始量產(chǎn)。三星原計(jì)劃2021年量產(chǎn)3nm工藝，但受當(dāng)前疫情影響，不量產(chǎn)時(shí)間可能會(huì)推遲。

為什么挺進(jìn)先進(jìn)制程的玩家選手屈指可數(shù)呢？主要源于兩大門(mén)檻：資本和技術(shù)。制程工藝的研發(fā)和生產(chǎn)成本呈指數(shù)上漲，單從資金數(shù)目來(lái)看，很多中小型晶圓廠(chǎng)就玩不起。