E拆解：三星GalaxyS23+IC組件大曝光

以往的設(shè)備拆解，我們都會(huì)先分享拆機(jī)的步驟，以及內(nèi)部構(gòu)造。但大家最關(guān)注的還是內(nèi)部的器件或者IC信息。那么這次關(guān)于三星 Galaxy S23+，我們就先來(lái)看看主板的IC與屏幕與攝像頭模組的情況。

主板采用堆疊結(jié)構(gòu)，小板上主要為電源區(qū)域和處理器&內(nèi)存，閃存區(qū)域。

主板1正面主要IC（下圖）:

1：Samsung-K3KL3L30CM-BGCT-8GB內(nèi)存芯片

2：Qualcomm-SM8550-高通驍龍8 Gen2處理器芯片

3：Samsung-KLUFG8RHHD-B0G1-512GB閃存芯片

4：Skyworks-Sky58269-前端模塊芯片

5：NXP-SN220-NFC控制芯片

6：Maxim-MAX77705C-電源管理芯片

7：NXP-PCA9481-電池充電芯片

主板1背面主要IC（下圖）:

1：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

2：Qualcomm-PM8550VS-電源管理芯片

3：Qualcomm -PM8550VE-電源管理芯片

4：Samsung- S2MIW04-無(wú)線充電芯片

5：Cirrus Logic-CS35L42-音頻編解碼器芯片

主板2正面主要IC（下圖）:

1:NXP-超寬頻芯片

2: 前端模塊芯片

3: Silicon Mitus-SM3080-屏幕電源管理芯片

主板2正面主要IC（下圖）:

1:Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片

2:Qualcomm-WCN6856- WiFi/BT芯片

3:QORVO-QM77098B-射頻前端模塊芯片

4:Qualcomm-QPM6810-射頻前端模塊芯片

5: Qualcomm-QPM6815-射頻前端模塊芯片

在上述內(nèi)容中可以看到三星 Galaxy S23+采用SAMSUNG S2MIW04無(wú)線充電芯片。WiFi/BT芯片Qualcomm WCN6856。與S22+相比，除了一些芯片不同外，其他器件基本相同。

采用三星6.6英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏，型號(hào)為AMB655CY01。支持120Hz刷新率。

前置1200萬(wàn)像素?cái)z像頭，光圈為f/2.2，支持自動(dòng)對(duì)焦；后置1000萬(wàn)像素長(zhǎng)焦攝像頭（Samsung S5K3K1 f/2.4）+5000萬(wàn)像素廣角攝像頭（Samsung JN5 f/1.8）+1200萬(wàn)像素超廣角攝像頭（Sony IMX563 f/2.2）,支持OIS防抖。

下期，我們將回顧三星 Galaxy S23+的拆解過(guò)程與內(nèi)部構(gòu)造，千萬(wàn)不可以錯(cuò)過(guò)哦！

ewisetech

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