知情人士透露，臺積電（2330）正計劃攜手恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、博世（Robert Bosch）、英飛凌（Infineon Technology）等成立合資企業，最多斥資100億歐元（110億美元）在德國薩克森邦（Saxony）設立晶圓生產工廠。
彭博資訊報導，不愿具名人士表示，臺積電設立的合資企業，將包含國家補助，預算至少70億歐元，總投資額可能接近100億歐元。但尚未做出最終決定，方案仍可能出現變化。對此，臺積電發言人高孟華說，該公司仍在評估歐洲設廠的可能性。恩智浦、博世、英飛凌、德國經濟部發言人則婉拒置評。
部分人士表示，臺積最快8月通過德國設廠案，主要生產28奈米晶片。若真的設廠，將是臺積首次在歐盟設立晶圓廠。臺積總裁魏哲家先前曾指出，歐洲廠將著重于車用晶片領域。
歐盟通過晶片法案，擬在2030年將當地的全球半導體生產市占增加一倍，德國類似項目尋求的補助額高達40%，任何國家補助都需要歐盟執委會批準，據了解臺積電聯盟正與官員商討補助額度。以臺積日本廠為例，該公司與合作企業投入86億美元設廠，其中半數將由政府出資。
英飛凌的半導體工廠2日于薩克森邦的德勒斯登動土，格芯（GlobalFoundries）和博世的生產設施也位于德勒斯登。晶圓廠通常會群聚設廠，以便利用當地現成的基礎設施和員工。
英特爾動作較快，將從柏林當局獲得68億歐元補貼，在德東城市馬德堡建造大型晶圓廠（或晶片制造廠），這是二戰以來德國最大的外國直接投資。上個月曾傳出英特爾希望補貼能提高到至少100億歐元，理由是能源和建筑成本上漲。德國官員則表示，他們可以增加財政支持，但前提是英特爾要擴大投資。
薩克森-安哈特邦（首府為馬德堡）的經濟部長舒爾策說：「按邏輯來說，如果投資規模增加，補貼水平也會提高」。一名德國官員說：「我們需要與英特爾相互遷就」。
來源：經濟日報
目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業界關注。傳統封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。
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